Broadcom推出全球首款單芯片微波室外單元

　　全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案的領(lǐng)導者Broadcom(博通)公司宣布，推出全世界第一款單芯片微波室外單(ODU)。BCM85810實(shí)現了無(wú)與倫比的集成度，兼有多達10種現成有售的芯片的功能，極大地減小了微波射頻單元(RFU)的尺寸并降低了該單元的復雜性、生產(chǎn)成本和功耗?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/128816.htm

　　在微波分體式安裝室外單元和全/所有室外單元(FODU/AODU)市場(chǎng)，BCM85810 RF單芯片系統(SoC)用來(lái)滿(mǎn)足對更大帶寬和更快上市的需求。該單芯片系統基于靈活的架構，可實(shí)現各種不同類(lèi)型的系統架構，例如在一個(gè)公共硬件平臺上實(shí)現分體式安裝室外單元(IDU-ODU)和所有室外單元(All-ODU)。BCM85810單芯片解決方案僅用兩種規格，就可涵蓋所有標準的點(diǎn)對點(diǎn)微波頻段和所有頻道的帶寬，簡(jiǎn)化了系統制造、部署和庫存管理。BCM85810支持高階調制，在頻譜利用率和頻譜容量方面有極大改進(jìn)。

　　業(yè)界分析師預測，隨著(zhù)移動(dòng)用戶(hù)數量不斷增加，多媒體業(yè)務(wù)的使用量持續上升，到2015年，移動(dòng)數據流量將增長(cháng)4倍。為了管理無(wú)線(xiàn)流量的海量增長(cháng)和4G/LTE網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展，移動(dòng)運營(yíng)商正在投資興建新一代移動(dòng)回程傳輸網(wǎng)絡(luò )，以滿(mǎn)足從蜂窩基站到核心網(wǎng)絡(luò )的移動(dòng)回程傳輸數據對性能和帶寬的要求。分析師們還預測，到2015年，微波回程傳輸市場(chǎng)將超過(guò)60億美元，同時(shí)微波單元交付量將接近300萬(wàn)部。

　　要點(diǎn)：

• 　　兼有多達10種現成有售的ASSP的功能，包括綜合器(IF和RF)、低噪聲放大器(LNA)、自動(dòng)增益控制(AGC)、帶通濾波器組(BPF Bank)、低通濾波器組(LPF Bank)、IR混頻器、具寬動(dòng)態(tài)范圍的VGA和VVA、功放(PA)驅動(dòng)器以及功率檢測器
• 　　僅用兩個(gè)規格就能涵蓋標準的到對點(diǎn)微波頻譜
• 　　很寬的自動(dòng)增益控制(AGC)動(dòng)態(tài)范圍(>70dB)
• 　　內部功率控制
• 　　在整個(gè)輸入功率范圍內保持Rx輸出功率不變
• 　　內置可選基帶濾波器
• 　　符合歐洲電信標準協(xié)會(huì )(ETSI)和美國聯(lián)邦通信委員會(huì )(FCC)的要求

　　Broadcom高管引言：

　　Broadcom公司高級總監兼微波部總經(jīng)理Dan Charash

　　“BCM85810單芯片解決方案的推出標志著(zhù)，在我們成功開(kāi)發(fā)Wi-Fi、蜂窩、藍牙、有線(xiàn)調制解調器等多種解決方案的基礎上，Broadcom的微波回程傳輸產(chǎn)品又進(jìn)入了RF領(lǐng)域。新的RF解決方案與我們領(lǐng)先的基帶解決方案相結合，可極大地減小系統尺寸，降低成本和功耗，同時(shí)可顯著(zhù)提高系統性能。”