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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導體(st)應用軟件

Rosenberger與ST合作 開(kāi)發(fā)獨特60GHz高速非接觸式連接器

  • 意法半導體(STMicroelectronics)和Rosenberger合作,開(kāi)發(fā)非接觸式連接器,用于工業(yè)和醫療設備的超可靠近距離點(diǎn)對點(diǎn)全雙工數據交換。 Rosenberger創(chuàng )新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60GHz射頻收發(fā)器ST60A2高速傳輸數據,不受連接器的移動(dòng)、震動(dòng)、旋轉和污物(濕氣和灰塵)之影響,若為傳統的插銷(xiāo)與插座則可能導致聯(lián)機故障。ST60A2兼具Bluetooth?藍牙低功耗和高數據傳輸速率,打造出不再受線(xiàn)纜羈絆的新型醫療和工業(yè)應用。Rosenberg
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摩根士丹利看空半導體,半導體還有機會(huì )嗎

  • 摩根士丹利看空半導體,半導體還有機會(huì )嗎?關(guān)注這些公司半導體公司最近幾個(gè)月經(jīng)歷了一波過(guò)山車(chē)行情,5月份半導體行情啟動(dòng),持續到7月末,達到階段性頂峰,隨后的8月直至9月末,大部分公司的漲幅基本跌回來(lái)了。那行情為什么轉變得這么快,后續半導體行業(yè)還有機會(huì )嗎?該關(guān)注哪些公司?其實(shí)半導體公司主要的邏輯就兩個(gè):漲價(jià)和國產(chǎn)替代,目前漲價(jià)已經(jīng)行不通了,只剩下國產(chǎn)替代了。下面就詳細來(lái)分析:一、半導體公司過(guò)山車(chē)行情的原因半導體行業(yè)最近起起伏伏,主要還是圍繞景氣度來(lái)演繹的。近半年半導體一直處于緊缺的狀態(tài),很多汽車(chē)廠(chǎng)商因為缺少芯片
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半導體行業(yè)正在努力解決其碳足跡問(wèn)題

  • 從智能手機、電視到風(fēng)力渦輪機,硅芯片的需求正在蓬勃發(fā)展,但它也付出了巨大的代價(jià):巨大的碳足跡。該行業(yè)呈現出一個(gè)悖論。實(shí)現全球氣候目標在某種程度上要依靠半導體。它們是電動(dòng)汽車(chē)、太陽(yáng)能電池陣列和風(fēng)力渦輪機的組成部分。但是,芯片制造也對氣候危機做出了貢獻。它需要大量的能源和水。一個(gè)芯片制造廠(chǎng),或稱(chēng)晶圓廠(chǎng),每天可以使用數百萬(wàn)加侖的水,并產(chǎn)生有害廢物。半導體行業(yè)正開(kāi)始努力解決其氣候影響。上周,為蘋(píng)果公司提供芯片的臺積電承諾到2050年達到凈零排放。該公司的目標是擴大綠色影響,推動(dòng)行業(yè)向低碳可持續發(fā)展邁進(jìn)。根據綠色和
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SEMI:2021Q2全球半導體設備出貨創(chuàng )新高

  •   SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))日前公布最新一版《全球半導體設備市場(chǎng)報告》。報告顯示,2021年第二季度半導體設備出貨金額達249億美元,環(huán)比增長(cháng)5%,同比則大幅增長(cháng)48%,創(chuàng )下歷史新高?! ∑渲?,中國大陸二季度半導體設備出貨82.2億美元,環(huán)比增長(cháng)38%,同比增長(cháng)79%;憑借這一增速,力壓韓國成為全球最大市場(chǎng)?! №n國和中國臺灣則同步各退一位,位居第二和第三。韓國二季度半導體設備出貨額為66.2億美元,環(huán)比下降9%,同比則增長(cháng)48%。韓國一季度半導體設備采購73.1億美元,堪稱(chēng)歷史記錄?! ≈袊_灣二
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Socionext和合作伙伴發(fā)表宇宙射線(xiàn)介子和中子引起的半導體軟誤差之間的差異

  • 建立環(huán)境輻射評價(jià)與對策的技術(shù)Socionext Inc.與高能加速器研究組織材料結構科學(xué)研究所、京都大學(xué)綜合輻射與核科學(xué)研究所、大阪大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)研究生院經(jīng)共同研究,首次成功證明介子和中子引起的半導體器件的軟誤差具有不同的特性。該研究小組對日本質(zhì)子加速器研究中心 (J-PARC)材料和生命科學(xué)設施 (MLF) 的μ 子科學(xué)設施 (MUSE)、京都大學(xué)研究中心(KUR)的熱中子束和大阪大學(xué)核物理研究中心 (RCNP) 的高能中子束進(jìn)行了負μ子束和正μ子束照射半導體器件的實(shí)驗反應堆。課題組通過(guò)使用多種類(lèi)型
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臺積電之后 三星正式宣布芯片代工漲價(jià):漲幅高達20%

  •   全球半導體芯片市場(chǎng)進(jìn)一步漲價(jià)已經(jīng)不可避免——前幾天臺積電宣布晶圓代工業(yè)務(wù)漲價(jià)多達20%之后,三星現在也正式跟進(jìn)了,價(jià)格也會(huì )上漲多達20%?! 蟮?,三星已通知客戶(hù),將在今年下半年提高代工價(jià)格,知情人士稱(chēng)三星計劃將代工價(jià)格提高15%-20%?! Q(chēng),此舉已經(jīng)獲得了一些客戶(hù)同意,并已經(jīng)簽訂新的合同?! 【唧w的價(jià)格漲幅取決于客戶(hù)的訂單量、芯片種類(lèi)和合同期限,新價(jià)格將在4至5個(gè)月后正式生效?! ‖F在目前代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片,高通的驍龍888/888 Plus芯片等,這次
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普潤投資談資本涌入半導體產(chǎn)業(yè):用辨證角度看待投資熱現象

  • 作為國家戰略未來(lái)發(fā)展方向的半導體產(chǎn)業(yè),正受到一眾資本的熱捧。面對當前半導體產(chǎn)業(yè)投資熱的情況,譜潤投資在8月28日接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示,應該用辨證的角度去看待行業(yè)中的投資熱、估值高等現象。而作為投資機構,譜潤投資正通過(guò)“點(diǎn)突破”配合“投資并購”的方式助力產(chǎn)業(yè)突破。據智慧芽全球專(zhuān)利數據庫顯示,截至2021年8月25日,中國企業(yè)/機構在芯片領(lǐng)域的專(zhuān)利申請量已超過(guò)120萬(wàn)件,其中已授權發(fā)明專(zhuān)利近22萬(wàn)件。2020年新增芯片相關(guān)專(zhuān)利申請量超13萬(wàn)件,其中已授權的發(fā)明專(zhuān)利4000余件。除2020年外,近20年我國在芯片
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半導體訂單爆滿(mǎn),晶圓代工廠(chǎng)漲勢不停歇

  • 受惠于5G、物聯(lián)網(wǎng)與車(chē)用市場(chǎng)等拉貨暢旺,訂單塞爆晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能,帶動(dòng)聯(lián)電、世界先進(jìn)與臺積電調漲訊息不斷,自今年第3 季開(kāi)漲以來(lái),晶圓代工價(jià)格宛如一去不回頭,市場(chǎng)已喊漲到明年首季。 聯(lián)電與世界先進(jìn)第三季持續調漲產(chǎn)品售價(jià),其中聯(lián)電第三季產(chǎn)品平均售價(jià)將上揚6%,世界先進(jìn)第三季產(chǎn)品平均售價(jià)更將上揚11%至13%。漲勢未停歇,8月中旬再傳出聯(lián)電第四季規劃再調漲代工價(jià)格,平均調漲幅度在10%,最新消息更 盡管臺積電和聯(lián)電不評論價(jià)格問(wèn)題和市場(chǎng)傳言,不過(guò)由此可見(jiàn)晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱的程度。產(chǎn)業(yè)人士分析,這波上漲
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比亞迪vs富士康,誰(shuí)會(huì )做大半導體?

  • 比亞迪和富士康都是中國制造的龍頭企業(yè),曾幾何時(shí),他們有著(zhù)很多的相似性,高管和普通人才之間的流動(dòng)也挺頻繁,但二十余年之后,兩家企業(yè)的發(fā)展路徑出現了非常微妙的變化:富士康受惠于蘋(píng)果訂單,知名度和營(yíng)收都高于比亞迪,在最新世界500強榜單上位列22位,特別是iPhone Town更是聞名全球?;蛟S是因為太專(zhuān)注于蘋(píng)果業(yè)務(wù),以至于,他們在自主品牌開(kāi)發(fā)方面,顯得乏善可陳,自己推出的手機、平板、汽車(chē)都沒(méi)有做大;相比之下,比亞迪的自主開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)做得更好,他們的電動(dòng)車(chē)業(yè)務(wù)可謂風(fēng)生水起,成為很多省會(huì )城市推進(jìn)綠色交通的合作商,同時(shí)
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三星未來(lái)三年將向半導體、AI等戰略業(yè)務(wù)投資240萬(wàn)億韓元

  •   8月24日消息,據國外媒體報道,周二,三星表示,未來(lái)三年,它將向半導體、生物制藥、電信、人工智能(AI)、機器人等戰略業(yè)務(wù)投資240萬(wàn)億韓元(約合2060億美元)?! ∪潜硎?,這筆投資將有助于增強該集團在芯片制造等關(guān)鍵行業(yè)的全球地位,同時(shí)使其能夠在機器人和下一代電信等新領(lǐng)域尋求增長(cháng)機會(huì )?! 饷綀蟮?,三星這240萬(wàn)億韓元的投資將直接創(chuàng )造4萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位,其中180萬(wàn)億韓元將用于投資韓國?! ∽?020年下半年以來(lái),芯片短缺問(wèn)題就成為半導體行業(yè)的主旋律。目前,該問(wèn)題已對全球汽車(chē)制造商造成沖擊,其根源是
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ST和Exagan攜手開(kāi)啟GaN發(fā)展新章節

  • 氮化鎵(GaN)是一種III/V族寬能隙化合物半導體材料,能隙為3.4eV,電子遷移率為1,700 cm2/Vs,而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此,GaN的固有特性,讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻,亦即相較于同尺寸的硅基組件,GaN可處理更大的負載、效能更高,而且物料清單成本更低。在過(guò)去的十多年里,產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家和分析人士一直在預測,GaN功率開(kāi)關(guān)組件的黃金時(shí)期即將到來(lái)。相較于應用廣泛的MOSFET硅功率組件,GaN功率組件具備更高的效率和更強的功耗處理能力,這
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日媒:半導體巨頭增產(chǎn)恐引發(fā)市場(chǎng)過(guò)熱

  • 據《日本經(jīng)濟新聞》8月20日報道,半導體企業(yè)正在快速推進(jìn)增產(chǎn)準備事宜,以緩解全球性芯片荒。汽車(chē)等行業(yè)已陷入嚴重的半導體短缺困境,豐田汽車(chē)公司19日宣布,由于包括半導體在內的零部件短缺,將大幅調整生產(chǎn)計劃。半導體巨頭為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,正積極加大原材料采購力度,9家企業(yè)在最近一個(gè)季度的庫存資產(chǎn)達到史上最高水平。但也有客戶(hù)發(fā)來(lái)的訂單明顯超出必要程度,因而難以判斷實(shí)際需求。報道稱(chēng),汽車(chē)和家電的數字化、5G通信的普及使得半導體需求量飆升。由于東南亞地區新冠疫情惡化,一些從事車(chē)載半導體生產(chǎn)的大企業(yè)相繼停工。雖然其他企業(yè)
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半導體:大基金二期進(jìn)入密集投資期

  • 大基金二期近期在二級市場(chǎng)上連續投資了中微公司和南大光電,并與華潤微聯(lián)合擴產(chǎn),如此頻繁的舉動(dòng)顯示其已進(jìn)入投資密集落地期。大基金二期的投資規模接近萬(wàn)億,主投方向是上游的材料和設備,能預期合作的個(gè)股不僅未來(lái)基本面有向好預期,股價(jià)短期還有不錯受益。二期規模近萬(wàn)億國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”)是2014年由工信部牽頭,由國開(kāi)金融、中國煙草、中國移動(dòng)、中國電科、亦莊國投等作為發(fā)起人而成立的國家級產(chǎn)業(yè)基金。它的初衷是建立我國自主可控的集成電路供應鏈,重點(diǎn)投資的是國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭企業(yè)?;鹪O立之初就確定
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硅片:半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基石,國產(chǎn)替代空間巨大

  • 近年來(lái),由于電信基礎設施建設帶來(lái)的零件需求逐漸強勁,疊加遠程教育和5G手機滲透率的不斷提高,以及通信、汽車(chē)半導體產(chǎn)業(yè)等新興行業(yè)的出現等因素,半導體市場(chǎng)表現良好。半導體行業(yè)的兩大核心支柱是材料和設備。作為百億美元級別的行業(yè),半導體材料的市場(chǎng)規模不算很大,但其內部材料種類(lèi)繁多,單一產(chǎn)品市場(chǎng)規模小、技術(shù)要求高、子行業(yè)之間差異較大。半導體產(chǎn)業(yè)架構中的上游材料供應主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品和濺射靶材等。半導體硅片占比半導體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額高達36.6%,占比最高,是
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為技術(shù)找到核心 多元化半導體持續創(chuàng )新

  • 觀(guān)察2021年主導半導體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢,可以從新的半導體技術(shù)來(lái)著(zhù)眼?;旧习雽w技術(shù)可以分為三大類(lèi),第一類(lèi)是獨立電子、計算機和通訊技術(shù),基礎技術(shù)是CMOS FinFET。在今天,最先進(jìn)的是5奈米生產(chǎn)制程,其中有些是FinFET 架構的變體。這是大規模導入極紫外光刻技術(shù),逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導體的創(chuàng )新必須能轉化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道,目前三星、臺積電和英特爾等主要廠(chǎng)商與IBM 合作,正在開(kāi)發(fā)下一代3/2奈米,在那里我們會(huì )看到一種新的突破,因為他們最有可能轉向奈米片全環(huán)繞
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