半導體（st）應用軟件文章進(jìn)入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區

采用不同的測量方法和連接方式對電阻進(jìn)行有效測量

在半導體工藝中許多器件的重要參數和性能都與薄層電阻有關(guān)，為提高厚、薄膜集成電路和片式電阻的生產(chǎn)，需要使用設備儀器如探針臺、激光調阻機對其進(jìn)行測試或修調。一般所用的測量?jì)x器或設備都包含連接、激勵、測量和顯示單元，有時(shí)還有后期數據處理單元。采用不同的測量方法和不同的連接方式引入的測量誤差不同得到的測量也不同。通常開(kāi)關(guān)矩陣中繼電器觸點(diǎn)閉合電阻為1Ω左右，FET開(kāi)關(guān)打開(kāi)時(shí)的電阻為十幾歐，引線(xiàn)電阻為幾百毫歐。如何根據需要減少測量誤差是測試技術(shù)的關(guān)鍵之一。
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研究機構預計全球半導體封裝材料市場(chǎng)2024年超過(guò)200億美元

據國外媒體報道，各種電子產(chǎn)品的大量普及和更新?lián)Q代，拉升了對各類(lèi)半導體零部件的需求，也帶動(dòng)了半導體相關(guān)行業(yè)及市場(chǎng)的發(fā)展。外媒最新的報道顯示，相關(guān)機構目前就預計，半導體封裝材料市場(chǎng)的規模，未來(lái)幾年將持續增長(cháng)，2024年的規模將超過(guò)200億美元。全球半導體封裝材料市場(chǎng)規模將連續擴大，是國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )與一家市場(chǎng)研究機構聯(lián)合預計的，他們預計市場(chǎng)規模將由2019年的176億美元，擴大到2024年的208億美元，復合年均增長(cháng)率為3.4%。這兩家研究機構預計半導體封裝材料市場(chǎng)的規模連年擴大，是因為他們預計多個(gè)領(lǐng)域的半
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臺積電的“護城河”

　　臺積電從未今天這般走入公眾的視野，與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?！　∫磺兄灰驗槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺積電，從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是，臺積電有可能成為半導體行業(yè)的巨無(wú)霸，并進(jìn)而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來(lái)?！　?月10日，臺積電發(fā)布上個(gè)月的經(jīng)營(yíng)情況，2020年6月合并營(yíng)收約為新臺幣1208.78億元，較上月增加了28.8%，較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月?tīng)I收約為新臺幣6212.96億元，折合約210.87億美元，
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半導體市場(chǎng)在今年會(huì )實(shí)現增長(cháng)嗎？

兩個(gè)月前，大多數預測都認為半導體市場(chǎng)將在2020年出現下滑。而在今年6月，世界半導體貿易統計(WSTS)一致預測2020年的增長(cháng)率為3.3%。本月，IC Insights將2020年IC增長(cháng)率的預測值從-4%調整為-3.0%?；赪STS的數據，2020年1月至5月半導體市場(chǎng)較2019年同期上漲6.4%。大多大型半導體公司尚未公布2020年第二季度業(yè)績(jì)。美光科技截至5月份的財季營(yíng)收較前一季度增長(cháng)了13.4%，高于其預期上限。美光預計當前季度營(yíng)收將增長(cháng)6%至15%。TI（德州儀器）公布的2020年
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北美半導體生產(chǎn)設備制造商6月份銷(xiāo)售額23.2億美元環(huán)比下滑但同比大增

據國外媒體報道，相關(guān)機構披露的數據顯示，北美半導體生產(chǎn)設備制造商6月份的銷(xiāo)售額，同比依舊在增長(cháng)，但環(huán)比略有下滑。披露北美半導體生產(chǎn)設備制造商月度銷(xiāo)售額的，是國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )，最新披露的是6月份的銷(xiāo)售額。從國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )披露的數據來(lái)看，北美半導體生產(chǎn)設備制造商6月份的銷(xiāo)售額為23.2億美元，略低于5月份的23.5億美元，環(huán)比下滑近1.3%，但高于去年同期的20.3億美元，同比大增14%。6月份的銷(xiāo)售額仍高于20億美元，也就意味著(zhù)北美半導體生產(chǎn)設備制造商的月度銷(xiāo)售額，已連續9個(gè)月高于20億美元。對于北美
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量產(chǎn)4nm，進(jìn)軍2nm，為何臺積電能成為世界第一？

　　文/DoNews專(zhuān)欄作者 maomaobear　　日前，臺積電在其官網(wǎng)所披露的二季度財報分析師電話(huà)會(huì )議材料中，提及4nm工藝的?！　∨_積電CEO、副董事長(cháng)魏哲家在會(huì )上表示，他們將推出4nm工藝，作為5nm工藝家族的延伸。4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規則，計劃在2022年大規模量產(chǎn)?！　⊥瑫r(shí)，臺積電3nm工藝也將大規模量產(chǎn)，后者計劃量產(chǎn)的時(shí)間是2022年下半年。3nm工藝能把晶體管密度較5nm將提升70%，運行速度提升10%到15%，能效提升25%到30%?！　《遗_積電2nm技術(shù)也已經(jīng)突
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意法半導體收購兩家公司

據悉，意法半導體（ST）已簽署兩項并購協(xié)議，涉及收購超寬帶（UWB）專(zhuān)家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)。在完成兩項交易（尚需獲得常規監管批準）之后，意法半導體將進(jìn)一步加強其無(wú)線(xiàn)連接功能，特別是其STM32微控制器和安全MCU。BeSpoon總部位于法國Le Bourget du Lac，是一家成立于2010年的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司，專(zhuān)門(mén)研究超寬帶通信技術(shù)。他們的技術(shù)可以在不利條件下的環(huán)境中實(shí)現厘米級精度的安全實(shí)時(shí)室內定位。這項重要的安全定位技術(shù)與STM32產(chǎn)品組合的集
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萬(wàn)眾矚目的中芯國際上市，是泥菩薩還是金菩薩？

半導體行業(yè)不像其他行業(yè)，其高度的專(zhuān)業(yè)性和產(chǎn)品本身的特殊性，意味著(zhù)從入局開(kāi)始就會(huì )備受矚目。而中芯國際作為中國大陸芯片先進(jìn)制程的唯一開(kāi)拓者，更是國內制造業(yè)的屏障，未來(lái)，它還可能是唯一能夠承接先進(jìn)制程工藝需求的國內工廠(chǎng)。集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的有關(guān)報告顯示，中芯國際2020年第一季度營(yíng)收實(shí)現26.8%的增長(cháng)，在一季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名中位列第五。因此，不管是從華為層面來(lái)說(shuō)，還是從國家戰略來(lái)說(shuō)，中芯國際的每一步都可謂是萬(wàn)眾矚目。從5月初傳出中芯國際要沖刺A股的消息后，資本市場(chǎng)就一片歡呼。6月1日晚間
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紹興集成電路設計產(chǎn)業(yè)園（東園）開(kāi)園

7月13日，位于紹興市越城區皋埠街道的紹興集成電路設計產(chǎn)業(yè)園（東園）正式開(kāi)園。據了解，紹興集成電路“萬(wàn)畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺將打造“一心四園兩區”的功能布局，作為其中重要的一環(huán)，紹興集成電路設計產(chǎn)業(yè)園分東園和西園兩個(gè)片區，將打造成為紹興集成電路設計產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新資源要素集聚高地、人才孵化項目培育高地、高能級設計企業(yè)承載高地。東園占地面積約27畝，總建筑面積約2.6萬(wàn)平方米，內設盛芯樓、聚芯樓、領(lǐng)智樓、學(xué)智樓和智悅樓五個(gè)功能區域?！拔覀円粋€(gè)月前剛剛入駐園區，接下來(lái)將啟動(dòng)半導體裝備核心零部件和耗材的研發(fā)制造項目?！闭憬?/li>
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半導體廠(chǎng)商Analog洽商200億美元收購競爭對手Maxim

　　【TechWeb】7月13日消息，據國外媒體報道，知情人士稱(chēng)，半導體廠(chǎng)商Analog（亞德諾）正洽商以200億美元收購競爭對手Maxim。Analog　　Analog和Maxim正在商討一項全股票交易，最快可能在周一達成協(xié)議。不過(guò)，協(xié)議仍然有完不成的可能?！　⊥饷?，這項協(xié)議將在營(yíng)收和成本方面帶來(lái)協(xié)同作用?！　nalog專(zhuān)注于高性能模擬、混合信號和數字信號處理(DSP)集成電路(IC)設計、制造和營(yíng)銷(xiāo)，生產(chǎn)包括數據轉換器、放大器和線(xiàn)性產(chǎn)品、射頻(RF) IC、電源管理產(chǎn)品、基于微機電系統(M
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SIA：5月份全球半導體產(chǎn)品銷(xiāo)售額350億美元環(huán)比恢復增長(cháng)

據國外媒體報道，4月份環(huán)比下滑、終結環(huán)比連續上漲的趨勢后，全球半導體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額在5月份回升，環(huán)比恢復增長(cháng)。全球半導體產(chǎn)品銷(xiāo)售額在5月份環(huán)比恢復增長(cháng)，源自半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）的數據，他們所披露的月度銷(xiāo)售額數據，則由世界半導體貿易統計(WSTS)所編制。從半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )公布的數據來(lái)看，5月份全球半導體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額為350億美元，去年同期為330億美元，同比增長(cháng)5.8%；此前一個(gè)月為344億美元，環(huán)比增長(cháng)1.5%。從外媒的報道來(lái)看，全球半導體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額在5月份同比恢復增長(cháng)，同中國、日本和美洲市場(chǎng)的增長(cháng)有
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打入長(cháng)江存儲等供應鏈，又一家市值破千億的半導體設備公司誕生

7月7日，北方華創(chuàng )股票漲幅2.35%，每股報收202.83元，總市值達1004.25億元，成功突破千億市值大關(guān)，這也是繼中微公司之后，又一家市值突破千億的半導體設備廠(chǎng)商。資料顯示，北方華創(chuàng )由北京七星電子和北方微電子戰略重組而成，主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件，是國內主流高端電子工藝裝備供應商，也是重要的高精密、高可靠電子元器件生產(chǎn)基地。其中，電子工藝裝備主要包括半導體裝備、真空裝備和鋰電裝備，廣泛應用于集成電路、半導體照明、功率器件、微機電系統、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域；電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、
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科創(chuàng )板的張江“芯”版圖

科創(chuàng )板又掀起了一股半導體上市熱潮。6月29日晚間，芯片制造巨頭中芯國際科創(chuàng )板IPO注冊成功。此外，寒武紀、芯原股份、盛美半導體、格科微、上海合晶、恒玄科技等半導體明星企業(yè)也均鋪陳于科創(chuàng )板“芯”版圖。數據統計，目前科創(chuàng )板已經(jīng)上市的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈公司達到了17家，總市值近6000億元，占科創(chuàng )板市值比例約30%；同時(shí)，還有近40家集成電路相關(guān)企業(yè)正在上市的過(guò)程中（含輔導中）?？梢哉f(shuō)，科創(chuàng )板已經(jīng)成為很多集成電路企業(yè)上市的首選之地。而說(shuō)到科創(chuàng )板“芯”版圖，我們不得不提張江，這個(gè)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的搖籃和領(lǐng)頭羊，已經(jīng)在
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2020年全球半導體(不含存儲器)產(chǎn)值預估下滑1.3%

根據 TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，受新冠肺炎疫情影響，半導體終端應用市場(chǎng)需求出現增減不一的變化：消費性、車(chē)用與通訊類(lèi)方面衰退機率偏高，而電腦運算、工業(yè)類(lèi)方面則較有成長(cháng)契機，基于各應用端元件需求的增減幅度與權重占比做計算，預估 2020 年全球半導體產(chǎn)值約為 3,019 億美元（不包含存儲器），年衰退 1.3%。從終端市場(chǎng)需求來(lái)看，服務(wù)器、工作站、商用筆電與 Chromebook 等相關(guān)芯片需求增加，支撐電腦運算與工業(yè)等半導體元件維持成長(cháng)；智能手機衰退同時(shí)影響通訊及消費類(lèi)的元件需求；汽車(chē)銷(xiāo)
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總投資20億元的半導體先進(jìn)裝備中心項目落戶(hù)江西贛州

6月28日，江西贛州經(jīng)開(kāi)區舉行集中簽約儀式，現場(chǎng)簽約16個(gè)項目，總投資達73.8億元，無(wú)錫迪淵特科技有限公司半導體先進(jìn)裝備中心項目在儀式上正式簽約。據贛州經(jīng)開(kāi)區微新聞指出，無(wú)錫迪淵特科技有限公司半導體先進(jìn)裝備中心項目總投資20億元，建設半導體設備再制造及設備貿易、輔助設備研發(fā)、生產(chǎn)制造及銷(xiāo)售等項目。無(wú)錫迪淵特科技有限公司總經(jīng)理王迪杏表示，迪淵特科技聯(lián)合5家半導體設備再制造領(lǐng)域的行業(yè)龍頭，組成產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟到經(jīng)開(kāi)區投資半導體設備中心項目，今后，將吸引更多的企業(yè)到經(jīng)開(kāi)區投資發(fā)展，著(zhù)力建成全國知名半導體先進(jìn)裝備和材料
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