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東芝 文章 進(jìn)入東芝技術(shù)社區
東芝進(jìn)一步擴展Thermoflagger?產(chǎn)品線(xiàn)---檢測電子設備溫升的簡(jiǎn)單解決方案
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，進(jìn)一步擴展ThermoflaggerTM過(guò)溫檢測IC產(chǎn)品線(xiàn)---“TCTH0xxxE系列”。該系列可用于具有正溫度系數（PTC）熱敏電阻的簡(jiǎn)單電路中，用來(lái)檢測電子設備中的溫度升高，六款新產(chǎn)品于近日開(kāi)始支持批量出貨。為了使電子設備按規定運行，半導體和其他電子元件必須在設計參數范圍內工作。內部溫度是一個(gè)關(guān)鍵參數，特別是當它高于設計流程中的假設溫度時(shí)，它就可能成為安全性和可靠性方面的一個(gè)主要問(wèn)題，因此需要過(guò)溫監測解決方案來(lái)檢測任何溫度升高。當配置在具有PTC熱
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人體傳感器設計秘籍
- 人體傳感器是設計用于檢測人體靠近或離開(kāi)等特征的電子設備。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的興起，其在消費電子、汽車(chē)、醫療設備、樓宇自動(dòng)化、工業(yè)設備等領(lǐng)域掀起了熱浪。在智能手機和可穿戴設備上幾乎都能見(jiàn)到它的身影，用來(lái)檢測人體移動(dòng)過(guò)程或者跌倒告警是當今一種重要的技術(shù)手段。同時(shí)，在家庭和企業(yè)安全系統中也得了廣泛的應用，例如人體探測器燈、移動(dòng)探測警報器、無(wú)線(xiàn)門(mén)鈴、智能沖水設備上都是基于此原理實(shí)現的。市場(chǎng)上有各種各樣的人體傳感器，但都可歸類(lèi)為這兩種：主動(dòng)人體傳感器（有源傳感器）和被動(dòng)人體傳感器（無(wú)源傳感器），且分為電池供電的人體檢測器以
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東芝推出用于工業(yè)設備的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低開(kāi)關(guān)損耗的4引腳封裝
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，推出采用有助于降低開(kāi)關(guān)損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，該產(chǎn)品采用東芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工業(yè)設備應用。該系列中五款額定電壓為650V，另外五款額定電壓為1200V，十款產(chǎn)品于今日開(kāi)始批量出貨。新產(chǎn)品是東芝碳化硅MOSFET產(chǎn)品線(xiàn)中首批采用4引腳TO-247-4L(X)封裝的產(chǎn)品，其封裝支持柵極驅動(dòng)信號源極端使用開(kāi)爾文連接，有助于減少封裝內源極線(xiàn)電感的影
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東芝開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發(fā)電系統和儲能系統等使用DC 1500V的應用。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。類(lèi)似上述的工業(yè)應用通常使用DC?1000V或更低功率，其功率器件多為1200V或1700V產(chǎn)品。然而，預計未來(lái)幾年內DC?1500V將得到廣泛應用，因此東芝發(fā)布了業(yè)界首款
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東芝推出用于直流無(wú)刷電機驅動(dòng)的600V小型智能功率器件
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空調、空氣凈化器和泵等直流無(wú)刷電機驅動(dòng)應用?！癟PD4163F”和“TPD4164F”的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開(kāi)始支持批量出貨。這兩款新產(chǎn)品均采用表面貼裝型HSSOP31封裝，與東芝之前的產(chǎn)品相比，表貼面積減小了約63%[1]---這不僅縮小了電機驅動(dòng)電路板的尺寸，同時(shí)也降低了電機高度?？紤]到在供電不穩定的地區，供電電壓可能波動(dòng)較大，
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東芝推出采用新型封裝的車(chē)載40V N溝道功率MOSFET
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車(chē)載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。自動(dòng)駕駛系統等高安全級別的應用可通過(guò)冗余設計確?？煽啃?，因此與標準系統相比，它們集成了更多的器件，需要更多的表貼空間。所以，要進(jìn)一步縮小汽車(chē)設備的尺寸，需要能夠在高電流密度下表貼的功率MOSFET。XPJR6604PB和XPJ1R004
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羅姆將出資 3000 億日元聯(lián)合收購東芝
- IT之家 7 月 19 日消息，今年 2 月，日經(jīng)新聞表示東芝接受 JIP（Japan Industrial Partners）牽頭財團的收購要約，交易的規模約為 2 萬(wàn)億日元（當前約 1036 億元人民幣），東芝董事會(huì )已批準要約并向股東提交退市計劃。據日經(jīng)報道，日本芯片制造商羅姆公司在周二的董事會(huì )上宣布，將向 JIP 牽頭的財團提供總計 3000 億日元（IT之家備注：當前約 155.4 億元人民幣）的資金，用于擬議收購東芝。據稱(chēng)，如果收購成功，該公司將向 JIP 領(lǐng)導的投資基金投資 1000
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東芝推出第3代650V SiC肖特基勢壘二極管，助力提高工業(yè)設備效率
- 中國上海，2023年7月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工業(yè)設備的碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款產(chǎn)品（均為650V）中有7款產(chǎn)品采用TO-220-2L封裝，其余5款采用DFN8×8封裝，于今日開(kāi)始支持批量出貨。 新產(chǎn)品在第3代SiC SBD芯片中使用了一種新金屬，優(yōu)化了第2代產(chǎn)品的結勢壘肖特基（JBS）結構[2]。它們實(shí)現業(yè)界領(lǐng)先[3]的1.2V（典型值）低正向電壓，比上一代的1.45V（
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【CMOS邏輯IC基礎知識】——解密組合邏輯背后的強大用途?。ㄏ拢?/a>
- 在上一期的芝識課堂中，我們和大家一起了解了CMOS邏輯IC可以分為組合邏輯和時(shí)序邏輯，并以幾種典型電路單元的對應邏輯關(guān)系詳細解讀了組合邏輯電路的原理。這一期芝識課堂中，我們將繼續和大家分享CMOS邏輯IC的基礎知識，并通過(guò)實(shí)際電路單元來(lái)幫助大家分析組合邏輯和時(shí)序邏輯中各自所對應的輸入和輸出之間暗藏的邏輯關(guān)系。多路復用器多路復用器也是一種典型的組合邏輯電路，比如東芝的74VHC157和74VHC153，多路復用器將從多個(gè)輸入信號中選擇一個(gè)信號并將其轉發(fā)到單個(gè)輸出線(xiàn)。圖1所示的時(shí)序圖顯示了如何從兩個(gè)輸入中選擇
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東芝光繼電器推陳出新，小型化表貼封裝令測試設備尺寸更小
- 繼電器的種類(lèi)有很多，如按結構特征可分為固態(tài)繼電器、舌簧繼電器、極化繼電器等；按反應類(lèi)型可分為電流繼電器、阻抗繼電器、頻率繼電器、光繼電器等。而東芝近期推出的產(chǎn)品TLP3406SRHA屬于光繼電器。光繼電器利用光電效應原理，由發(fā)光元件和光敏器件構成。當加在發(fā)光元件上的信號達到某一閾值時(shí)，就會(huì )使光敏器件的阻值發(fā)生急劇變化，從而起到閉合或斷開(kāi)電路的作用。器件的基本特性TLP3406SRHA光繼電器是TLP3406SRH的升級版本，其由與紅外LED耦合的光MOSFET組成，采用超小表貼S-VSON4T封裝，封裝尺
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東芝推出100V N溝道功率MOSFET,助力實(shí)現電源電路小型化
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，推出采用東芝最新一代U-MOS?X-H工藝制造而成的100V N溝道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款產(chǎn)品適用于數據中心和通信基站所用的工業(yè)設備電源線(xiàn)路上的開(kāi)關(guān)電路和熱插拔電路[1]等應用。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。TPH3R10AQM具有業(yè)界領(lǐng)先的[2]3.1mΩ最大漏極-源極導通電阻，比東芝目前100V產(chǎn)品“TPH3R70APL”低16%[2]。通過(guò)同樣的比較，TPH3R10AQM將安全工作區擴展了76%[3]，使其適合線(xiàn)性
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東芝推出全球首項二氧化碳排放量實(shí)時(shí)測量技術(shù)：1.7 秒完成，比以往快 150 倍
- IT之家 6 月 26 日消息，東芝近日推出了世界上第一項能夠實(shí)時(shí)測量工廠(chǎng)排放的二氧化碳和其他物質(zhì)含量的技術(shù)，比現有技術(shù)快了 150 倍?！?nbsp;圖源 Unsplash該技術(shù)僅使用一個(gè)手掌大小的傳感器即可實(shí)現，最快可在 1.7 秒內完成測量，而現有技術(shù)的對空氣中每種成分的測量大約需要五分鐘。東芝研究開(kāi)發(fā)中心負責人小島章弘在接受日本《ABEMA Times》采訪(fǎng)時(shí)表示：“實(shí)際上，此前二氧化碳排放量還無(wú)法實(shí)時(shí)準確測量，只能通過(guò)粗略的計算來(lái)預估。有了這項技術(shù)，我們將能夠實(shí)時(shí)測量準確的二氧化碳含量
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東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器
- 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái)，隨著(zhù)數字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設備功能，用戶(hù)對更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線(xiàn)固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
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東芝推出外部部件更少的小型封裝電機驅動(dòng)IC
- 中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，面向消費類(lèi)產(chǎn)品和工業(yè)設備推出電機驅動(dòng)IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節省空間的小型封裝。隨著(zhù)4款新產(chǎn)品的推出，東芝進(jìn)一步擴大了其產(chǎn)品線(xiàn)。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG這兩款新產(chǎn)品是2相雙極步進(jìn)電機驅動(dòng)IC。TB67S581FNG的電
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東芝小型光繼電器: 高速導通助力縮短半導體測試設備的測試時(shí)間
- 中國上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導通時(shí)間與東芝當前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。與東芝當前的產(chǎn)品TLP3475S相比，TLP3476S運行速度更快、結構更緊湊。該產(chǎn)品通過(guò)提高紅外LED的光輸出并優(yōu)化光電探測器件（光電二極管陣列）的設計，可實(shí)現高效的光耦合，也提高了運行速度，將導通時(shí)間最大值縮短至0.25ms，時(shí)間為T(mén)LP3475S的一半。此外，由于采用
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東芝介紹
東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導體制造商，亦是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團旗下。
歷史
東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。
兩家公司中第一個(gè)成立的是田中制造所，那是日本國內第一家電報設備制造公司；是由田中久重于1875年創(chuàng )立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期，公司以供應日本國內的重型機電制造為主業(yè)；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業(yè)大廠(chǎng)之一。
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