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采用超組合技術(shù),東芝功率MOSFET導通阻抗降低60%

  •     日本東芝公司(Toshiba)日前宣布,一種被命名為DTMOS的新式功率MOSFET,由于采用最新的超結合技術(shù),DTMOS的導通電阻(RDSon)僅相當于傳統的MOSFET的40%左右,可降低功耗。在采用這項技術(shù)的系列產(chǎn)品中第一個(gè)產(chǎn)品是0TK15A60S,它的市場(chǎng)定位于電視機電源、家用電器、交流電適配器、照明鎮流器。    由于擁有垂直通道,超結合技術(shù)結構可以允許電流在硅襯底順利流通,降低了導通電阻,突破了硅晶體理論極限。在應用超結合技術(shù)
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東芝新型白光LED光通量高達60流明

  •     東芝(Toshiba)公司日前宣布推出光通量達到業(yè)界最高水平的新一代白光LED——TL10W02-D。該產(chǎn)品可用于家庭或辦公照明、商店裝飾內部照明,以及為液晶顯示器(LCD)提供背光。通過(guò)改善二極管芯片貼裝技術(shù)、改進(jìn)散熱功能,并采用較低的抗熱封裝,TL10W02-D在500mA (2W)驅動(dòng)電流下,光通量達到60流明。其內部反射結構的優(yōu)化設計也增強了光照射的效率。    東芝公司預計將于7月開(kāi)始交付TL10W02-D白光LED的樣品,并于
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東芝將高光通量白光二極管作為選擇性照明解決方案

  •     東芝美國電子元件公司及其母公司東芝公司今天宣布推出新一代白光二極管,該產(chǎn)品達到業(yè)界光通量的最高水平,用于家庭或辦公照明、商店裝飾內部照明以及液晶顯示器 (LCD)逆光。該公司預計將于7月開(kāi)始交付新型白光二極管樣品,并于10月以100萬(wàn)件的初步月產(chǎn)量開(kāi)始批量生產(chǎn)。  東芝的白光二極管 TL10W02-D      實(shí)現了500毫安(2瓦)驅動(dòng)電流下60流明的光通量。這種性能通過(guò)改善二極管芯片的貼裝技術(shù)
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東芝白色LED驅動(dòng)器的電源效率高達87%

  •     東芝公司開(kāi)發(fā)出能以更低功耗驅動(dòng)白色LED的高效率、高精度驅動(dòng)IC——TB62736FUG,并已實(shí)現產(chǎn)品化。      TB62736FUG運用脈寬調制方式,電源電壓為2.8~5.5V,額定輸出400mW、20mA/16V。其最大電壓24V,最多可同時(shí)驅動(dòng)6個(gè)白色LED。在驅動(dòng)2-4個(gè)白色LED且電流為20mA時(shí),效率高達87%、電流精度達
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東芝推出最小無(wú)線(xiàn)通信設備用天線(xiàn)開(kāi)關(guān)

  • 東芝公司推出一款微型超薄天線(xiàn)開(kāi)關(guān)——TG2217CTB,尺寸僅1.0
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東芝推出1mm角中功率天線(xiàn)開(kāi)關(guān)

  •   東芝將生產(chǎn)最適合以GSM為中心的對應多個(gè)系統手機中安裝的ASM(天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模塊)的接收系統的超小型天線(xiàn)開(kāi)關(guān)產(chǎn)品。安裝尺寸為1mm角,高度為0.4mm的世界最小無(wú)引線(xiàn)封裝。新產(chǎn)品的樣品從04年底開(kāi)始出貨,計劃明年以月產(chǎn)100萬(wàn)個(gè)規模生產(chǎn)。   在性能方面,和本公司以往產(chǎn)品相比,可以保證在較低電壓(2.4V)下正常動(dòng)作,在接收系統開(kāi)關(guān)中也保證充分的水平。 新產(chǎn)品的概要 型號 TG2217CTB 性能・電路 樣品 批量生產(chǎn) 電路 P1d
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KDDI與東芝、日立聯(lián)手開(kāi)發(fā)手機燃料電池

  • KDDI與東芝、日立制作所宣布將聯(lián)手進(jìn)行開(kāi)發(fā)手機燃料電池,并以實(shí)用化為目標,也就是使燃料電池的容量達到鋰離子電池的2倍以上、價(jià)格在鋰離子電池的1/4以下。在此次的合作中,KDDI負責制定有關(guān)燃料電池尺寸、容量及功率等技術(shù)規格書(shū),東芝和日立制作所則將根據規格書(shū)分別進(jìn)行開(kāi)發(fā)
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DVD論壇通過(guò)可讀寫(xiě)HD DVD規格

  • 由東芝和NEC共同提案的可讀寫(xiě)HD DVD規格(Version 0.9版)日前終於被DVD論壇干事會(huì )批準。去(2003)年11月DVD論壇干事會(huì )雖通過(guò)HD DVD的播放專(zhuān)用媒體規格,但可讀寫(xiě)媒體的規格方案并沒(méi)有獲得通過(guò)
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東芝為功率半導體設備提供無(wú)鉛封裝

  • Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助無(wú)鉛封裝提供對環(huán)境友好的產(chǎn)品的計劃時(shí)宣布,該公司眾多功率半導體的很多類(lèi)型都將采用無(wú)鉛封裝或無(wú)鉛涂層進(jìn)行生產(chǎn)。由東芝公司 (Toshiba Corp.) 生產(chǎn)的各種系列的功率設備中包含高功率的 IGBT 模塊和采用壓力包裝 (pressure packs) 的產(chǎn)品以及各種中等功率的設備(包括 MOSFET、雙極晶體管、肖特基勢壘二極管、智能型功率模塊、硅控整流器與三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)以及其他多
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夏普、東芝紛采用Linux開(kāi)發(fā)產(chǎn)品

  • 日本夏普公司(Sharp)與東芝公司(Toshiba)近日紛紛表示采用了Linux作業(yè)系統發(fā)展新產(chǎn)品,其中夏普計劃推出開(kāi)放式Linux作業(yè)系統的PDA掌上電腦,東芝則推出新款內建Linux作業(yè)系統的特定用途伺服器,目標市場(chǎng)是企業(yè)客戶(hù)和熱中建構家庭網(wǎng)路的使用者
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東芝介紹

東芝(TOSHIBA),是日本最大的半導體制造商,亦是第二大綜合電機制造商,隸屬于三井集團旗下。 歷史 東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。 兩家公司中第一個(gè)成立的是田中制造所,那是日本國內第一家電報設備制造公司;是由田中久重于1875年創(chuàng )立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期,公司以供應日本國內的重型機電制造為主業(yè);在明治維新之后,公司更躍升為世界的工業(yè)大廠(chǎng)之一。 [ 查看詳細 ]

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