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“cell”處理器
“cell”處理器 文章 進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科要玩點(diǎn)別的
- 因山寨而起的聯(lián)發(fā)科，不要在山寨路上越走越遠。聯(lián)發(fā)科也在拓展思路，將業(yè)務(wù)范圍擴大到移動(dòng)處理器之外，未來(lái)將在手機AP市場(chǎng)上投入精力，NFC芯片、無(wú)線(xiàn)充電芯片和指紋識別傳感器都會(huì )成為其營(yíng)收內容。
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2014智能機處理器與平臺方案發(fā)展趨勢
- 不論是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM軟硬體行動(dòng)平臺架構，在智慧手機加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺關(guān)卡下，行動(dòng)處理器晶片供應商紛紛提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架構，走多核心、跨入64位元，以及搭配Android以外的OS平臺多樣化技術(shù)解決方案，協(xié)助智慧手機品牌╱白牌業(yè)者，在詭譎多變的行動(dòng)運算市場(chǎng)上，找到差異化的產(chǎn)品區隔與市場(chǎng)占有率… ARM行動(dòng)平臺勢壓Wintel 憑藉著(zhù)彈性化IP授權、低功耗優(yōu)勢的ARMCortex
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移動(dòng)通信處理器必須8核、64位嗎？
- 關(guān)于移動(dòng)通信處理器，首先，我們先看看一些數據： 據市場(chǎng)研究機構StrategyAnalytics估算，2013年全球智能手機應用處理器市場(chǎng)同比增幅41%，達180億。其中，高通公司以54%的市場(chǎng)份額繼續擴大其在智能手機應用處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢，蘋(píng)果以16%的份額列第二位，聯(lián)發(fā)科位居第三，其市場(chǎng)份額為10%。 然而喜中有憂(yōu)，預計2014年全球智能手機出貨量將達到12億部，但增幅將從去年的39.2%降至19.3%，2018年更將降至6.2%。并且，截至2018年，全球高端智能手機出貨量
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內存市場(chǎng)翻身 封測廠(chǎng)華東否極泰來(lái)
- 記憶體專(zhuān)業(yè)封測廠(chǎng)華東科技總經(jīng)理于鴻祺指出，內存歷經(jīng)前幾年的大洗牌后市況大翻身，從2013年開(kāi)始，無(wú)論是標準型DRAM或特殊型如MobileDRAM均呈現價(jià)揚走勢，而NANDFlash的需求也穩健成長(cháng)，預估2014年對華東將是否極泰來(lái)的一年，今年營(yíng)收可望微幅成長(cháng)，而毛利則將持穩在10~15%之間。 于鴻祺指出，內存市場(chǎng)轉為寡占，已經(jīng)是眾所皆知的事情，DRAM市場(chǎng)上僅存的主要廠(chǎng)商，其中約有90%以上由三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)和SK海力士(SKHynix)
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2013年智能機處理器市場(chǎng)達180億美元
- 據國外媒體報道，市場(chǎng)研究機構StrategyAnalytics初步估算預測，2013年全球智能手機應用處理器市場(chǎng)同比增幅41%，達180億。 StrategyAnalytics的預測報告指出，高通(75.43,-0.18,-0.24%)公司以54%的市場(chǎng)份額繼續擴大其在智能手機應用處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢，蘋(píng)果(527.55,2.30,0.44%)以16%的份額列第二位，聯(lián)發(fā)科位居第三，其市場(chǎng)份額為10%。 位居2013年全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收入前五位的廠(chǎng)商分別是高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、三星
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三星新手機處理器曝光：64位 或用于S5
- 三星即將推出的旗艦GalaxyS5預期將會(huì )跟前代旗艦一樣，采用該廠(chǎng)商全新的Exynos處理器，這款處理器此前被稱(chēng)為Exynos6，不過(guò)最新的信息顯示它可能會(huì )被稱(chēng)為ExynosInfinity。 三星將推ExynosInfinity處理器 據三星Exynos官方Twitter賬號透露，我們將會(huì )帶來(lái)最新的革新產(chǎn)品。隨文的圖片寫(xiě)著(zhù)ExynosInfinity，地點(diǎn)則是MWC舉行地巴塞羅那。 考慮到三星已準備在MWC大會(huì )推出傳聞已久的GalaxyS5，因為這款ExynosInfi
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臺積電獲蘋(píng)果A8處理器訂單 或唯一供應商
- 據報道，未來(lái)即將用在iPhone6上的A8處理器將全數交由臺積電生產(chǎn)，而三星則繼續生產(chǎn)A7處理器。 而根據一則從蘋(píng)果亞洲供應鏈傳來(lái)的消息，臺積電(TSMC)已經(jīng)開(kāi)始了蘋(píng)果下一代移動(dòng)處理芯片A8的生產(chǎn)工作。消息來(lái)源還表示，目前還不知道其它廠(chǎng)商是否已拿到A8芯片的生產(chǎn)訂單。不過(guò)，A8芯片目前是屬于試產(chǎn)還是量產(chǎn)還尚未知曉。按照此前業(yè)界對下一代iOS產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間預測來(lái)看，如果此時(shí)就進(jìn)行A8芯片的量產(chǎn)似乎為時(shí)過(guò)早。 今天早些時(shí)候，臺灣媒體曾經(jīng)在一篇報導中表示A8將不會(huì )集成LTE模塊，而三星
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“cell”處理器介紹
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