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Imagination展示Futuremark 3DMark OpenGL ES 3.0 基準測試

  • 　　Imagination?Technologies在2014世界移動(dòng)通信大會(huì )(Mobile?World?Congress)上率先展出了在移動(dòng)硬件上運行的?3DMark?Cloud?Gate?基準測試，令參展觀(guān)眾耳目一新。3DMark?Cloud?Gate?是一款面向移動(dòng)平臺的全新?OpenGL?ES?3.0?基準測試，由世界領(lǐng)先的高性能基準測試軟件供應商?
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布局主流移動(dòng)/消費市場(chǎng) ARM多元化處理器初具規模

  • ARM宣布針對2015年及未來(lái)快速成長(cháng)的主流移動(dòng)與消費電子產(chǎn)品市場(chǎng)，推出強化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
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Renesas V850ES-Jx3 移動(dòng)心電圖(ECG)解決方案

  • Renesas V850ES-Jx3 移動(dòng)心電圖(ECG)解決方案,Renesas 公司的V850ES-Jx3 系列32位MCU包括V850ES/JC3-L系列和V850ES/JE3-L系列,集成了V850ES CPU內核和外設功能如ROM/RAM,定時(shí)器/計數器,串行接口,ADC,DAC,主要用在數碼相機,電表,移動(dòng)終端,數字家用電器和其它消費類(lèi)
  • 關(guān)鍵字： Renesas  ES-Jx  ECG    

AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實(shí)現

  • AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實(shí)現,摘 要： 以SoC軟硬件協(xié)同設計方法學(xué)及驗證方法學(xué)為指導，系統介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設計過(guò)程中，軟硬件協(xié)同設計和驗證平臺的構建過(guò)程及具體實(shí)施。應用實(shí)踐表明該平臺具有良好的實(shí)用價(jià)值。航空系統中的控制
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德州儀器OMAP36x 應用處理器進(jìn)一步壯大 OMAP? 3 產(chǎn)品陣營(yíng)

  •         先進(jìn)的 45 納米 CMOS 工藝技術(shù)顯著(zhù)提升智能電話(huà)及移動(dòng)因特網(wǎng)設備性能并降低其功耗，充分滿(mǎn)足各種移動(dòng)性能需求         2009年2月18日，北京訊         日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產(chǎn)品，可充分滿(mǎn)足
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  TI  CMOS  OMAP?   2D/3D   OpenGL ES  ISP  
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