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“cell”處理器
“cell”處理器 文章 進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區
MX4引發(fā)的有關(guān)聯(lián)發(fā)科處理器的爭論
- “山寨廠(chǎng)商使用聯(lián)發(fā)科的方案——低端機紅米采用了聯(lián)發(fā)科處理器——魅族MX4同樣也使用聯(lián)發(fā)科的處理器”，為了強化這個(gè)邏輯鏈條，某公司動(dòng)輒把799、999、1499往聯(lián)發(fā)科身上帶，一遍又一遍地暗示聯(lián)發(fā)科=山寨/低端。向普通用戶(hù)灌輸這樣的信息：“MX4作為一款中端機居然采用了山寨機/低端機的處理器，毫無(wú)性?xún)r(jià)比可言?！? 但事實(shí)果真如此嗎? 手機處理器不像桌面PC，它是一個(gè)整合了很多模塊的芯片，所謂
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聯(lián)發(fā)科：2015下半年64位處理器將成為市場(chǎng)主流
- 一年一度的2014中國國際信息通信展覽會(huì )今天如期開(kāi)幕，作為將手機價(jià)格拉下神壇的主要貢獻者，聯(lián)發(fā)科中國區總經(jīng)理章維力先生參加了第一天的高端訪(fǎng)談，并分享了聯(lián)發(fā)科對產(chǎn)業(yè)的理解，對與三大運營(yíng)商的合作充滿(mǎn)了信心。 2014可以說(shuō)是中國真正的4G元年，三家運營(yíng)商紛紛開(kāi)通了4G服務(wù)，所以，4G成為不可逾越的話(huà)題?！奥?lián)發(fā)科在今年4月14號開(kāi)始在中國移動(dòng)做4G芯片的入庫測試，只用了三個(gè)禮拜的時(shí)間，就通過(guò)了中國移動(dòng)的4G的測試。在這個(gè)基礎下，我們快速提推出了主流產(chǎn)品6582和6290，在此基礎上又推出了
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觸控技術(shù)百花齊放 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的競爭局面
- 觸控技術(shù)五花八門(mén)，目前智能手機和平板電腦應用的觸控面板仍以雙片玻璃式架構為主。隨著(zhù)技術(shù)的不斷發(fā)展，三星AMOLED手機采用了On-cell觸控技術(shù)，In-cell和OGS觸控技術(shù)也應運而生。此前上市的蘋(píng)果智能手機iPhone5大膽地采用了In-cell觸控面板，讓不少廠(chǎng)商瞠目結舌。In-cell觸控面板技術(shù)難度較高，技術(shù)尚不成熟，并非廠(chǎng)商看好的技術(shù)。蘋(píng)果采用該技術(shù)后，廠(chǎng)商曾一度希望借助蘋(píng)果的力量真正把In-cell技術(shù)廣泛應用于手機終端。反觀(guān)OGS，由于具有輕薄、成本低的特性，目前近95%的觸控型筆記
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聯(lián)發(fā)科的噩夢(mèng)：高通最低端處理器都是全網(wǎng)通
- iPhone6發(fā)布前，高通低調的搶了一次鏡，發(fā)布了兩款最低端的處理器。 這次發(fā)布的處理器分別是驍龍208和驍龍210，和驍龍510/615等系列不同的是，驍龍208/210還是采用了32位A7架構設計，采用28nmLP工藝制造，前者為雙核，后者則是四核，最高主頻僅為1.1GHz，搭載的GPU核心為Adreno304，規格簡(jiǎn)直是弱爆了。 二者的不同點(diǎn)在于，驍龍208只能支持500萬(wàn)像素攝像頭和qHD分辨率顯示屏，內存則支持LPDDR2/LPDDR3533MHz;而驍龍210則支持800萬(wàn)像素
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業(yè)內最先進(jìn)64位MIPS處理器發(fā)布 N核心隨心所欲
- Android 目前支持三種處理器架構：ARM、Intel 和 MIPS。ARM 目前已經(jīng)處于業(yè)界的領(lǐng)導地位，不過(guò)英特爾 和 Imagination Technologies(設計 IMPS 芯片的母公司)都有能力提供替代方案。因此業(yè)內分析稱(chēng)，在移動(dòng)處理器正逐漸轉 向 64 位的過(guò)程中，這三大廠(chǎng)商都將會(huì )爭取分一杯羹。 ? 實(shí)際上，英特爾和 MIPS 的 64 位架構誕生很多年了，其中 64 位 MIPS 芯片也已經(jīng)走過(guò)了 20 個(gè)年頭，因此兩家公司對 64 位計算并不陌生。安鋒網(wǎng)
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臺積電將在明年第一季度對A9處理器試量產(chǎn)
- 據今天最新的消息顯示，臺灣半導體制造公司臺積電將會(huì )提前對其16納米進(jìn)程的芯片進(jìn)行試量產(chǎn)，同時(shí)還將加快生產(chǎn)的的速度。臺積電將會(huì )獲得大部分蘋(píng)果接下來(lái)A9處理器的訂單，而這也將成為臺積電在未來(lái)的主要增長(cháng)動(dòng)力。 據設備生產(chǎn)商表示，臺積電16納米進(jìn)程的芯片將會(huì )在明年第一季度達到每月50000件的產(chǎn)能。而到了2015年的第二季度，將會(huì )正式投入量產(chǎn)，這將會(huì )比原計劃提前一個(gè)季度。 該報道還稱(chēng)臺積電這次對于生產(chǎn)的加速將會(huì )繼續有利于其保持對于三星在這個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺積電目前正在為蘋(píng)果的下一代產(chǎn)品提
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“cell”處理器介紹
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