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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

  • 亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶(hù)越來(lái)越多地采用RISC-V SoC。-?? 專(zhuān)注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計,涉及消費電子、通信、工業(yè)應用和AI等廣泛市場(chǎng)。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統 IP 供應商,致力于加速片上系統(SoC)的創(chuàng )建,晶心科技(臺灣證券交易所股票代碼:6533)是RISC-
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imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線(xiàn),項目將獲 25 億歐元資金支持

  • IT之家 5 月 21 日消息,比利時(shí) imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線(xiàn)。該先進(jìn)制程試驗線(xiàn)項目預計將獲得共計 25 億歐元(IT之家備注:當前約 196.5 億元人民幣)的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線(xiàn)是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導體中試線(xiàn)項目之一,旨在彌合從實(shí)驗室到晶圓廠(chǎng)的差距,通過(guò)小批量生產(chǎn)加速概念驗證產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線(xiàn)外, imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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一季度手機SoC排名,紫光展銳出貨量暴增64%

  • 紫光展銳在本季度實(shí)現了顯著(zhù)的增長(cháng)。
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定制 SoC 成為熱潮

  • 在數據中心、汽車(chē)等領(lǐng)域,越來(lái)越多的公司開(kāi)始設計自己的 SoC。
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BG26藍牙SoC小而美,適用于智能家居和便攜式醫療設備

  • EFR32BG26(BG26)藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙(Bluetooth LE)和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接的理想選擇,其小型化的封裝尺寸,再加上升級的存儲容量和豐富的功能,將是智能家居、照明和便攜式醫療產(chǎn)品的理想解決方案,目標應用包括網(wǎng)關(guān)/集線(xiàn)器、傳感器、開(kāi)關(guān)、門(mén)鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構包含了ARM Cortex? -M33內核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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MG26功能全面提升,迎合Matter over Thread開(kāi)發(fā)代碼增長(cháng)需求

  • Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)近期針對Matter開(kāi)發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品,通過(guò)提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO,同時(shí)添加了人工智能和機器學(xué)習(AI/ML)硬件加速器來(lái)幫助開(kāi)發(fā)人員滿(mǎn)足未來(lái)更嚴苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應用需求,包括增加對新的設備類(lèi)型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續增加,擴展存儲容量以應對未來(lái)設計芯科科技是半導體領(lǐng)域中對Matter代碼貢獻量最大的廠(chǎng)商,也是所有廠(chǎng)商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科
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xG22E無(wú)線(xiàn)SoC系列支持能量采集應用,開(kāi)創(chuàng )無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品!

  • Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線(xiàn)片上系統(SoC),這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設計目標為可在無(wú)電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC,所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無(wú)線(xiàn)設備,進(jìn)而實(shí)現電池優(yōu)化和無(wú)電池設備。從室內或室
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芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無(wú)線(xiàn) SoC:面向未來(lái)無(wú)線(xiàn)的SoC

  • 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的飛速發(fā)展,各種智能設備如雨后春筍般涌現,它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù),作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一,正默默地扮演著(zhù)重要的角色。 那么,Zigbee到底是什么呢?簡(jiǎn)而言之,Zigbee是一種低速率的無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議,主要用于短距離內的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準,具有低功耗、低成本、高可靠性等特點(diǎn),特別適用于需要長(cháng)期運行且無(wú)需大量數據傳輸的應用場(chǎng)景。Zigbee技術(shù)的顯著(zhù)特點(diǎn)之一是其低功耗設計。這意味著(zhù)Zigbee設備可以在長(cháng)時(shí)間內運行
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瑞薩高性能SoC助力汽車(chē)ADAS

  • 汽車(chē)自19世紀首次亮相,到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現的GPS汽車(chē)導航系統是第一個(gè)基于半導體的駕駛輔助系統,因而備受關(guān)注。如今,幾乎所有汽車(chē)中都會(huì )使用ABS(防抱死制動(dòng)系統)和ESP(電子穩定程序)。它們都使用高品質(zhì)的電子設備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動(dòng)駕駛汽車(chē)的夢(mèng)想終究在現代得以實(shí)現——就在幾年的時(shí)間里。ADAS 和 AD 需要在車(chē)輛周?chē)褂脭z像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個(gè)傳感器。 因此,ADAS 和 AD 應用需要片上系統芯片 (SoC) 的高端計算能力,來(lái)分
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器,消息稱(chēng) realme C65 5G 手機將搭載

  • IT之家 4 月 19 日消息,聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線(xiàn)了天璣 6300 處理器,X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場(chǎng)的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程,采用了 2+6 設計,即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心,GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
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Nordic多功能單板開(kāi)發(fā)套件——nRF52840 SoC

  • nRF52840 DK是一款多功能單板開(kāi)發(fā)套件,適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍牙、藍牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專(zhuān)有應用。它也能支持nRF52811 SoC上的開(kāi)發(fā)。     nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作,其中Thread用于傳輸,低功耗藍牙則用于調試?;赥hread的Matter設備需要同時(shí)具備低功耗藍牙功能,以便能向網(wǎng)絡(luò )添加新設備。它促進(jìn)了利用nRF5284
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R1芯片:Apple Vision Pro中最神秘的角落

  • 沒(méi)錯,看到標題各位一定已經(jīng)知道了,本篇文章我們接著(zhù)來(lái)聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過(guò)了一個(gè)月多了,筆者也是寫(xiě)了數篇文章來(lái)講解了這款Apple全新的空間計算設備,那為什么今天還來(lái)探討Apple Vision Pro呢?因為,筆者突然意識到有一個(gè)十分重要的部件,一直沒(méi)有涉及,這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片,用于空間計算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會(huì )的公開(kāi)信息來(lái)看,R1 芯片是為應對實(shí)時(shí)傳感器處理任務(wù)而設計的。它負責處理
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消息稱(chēng)三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本

  • IT之家 3 月 17 日消息,過(guò)去幾年里,三星在高端芯片方面對高通的依賴(lài)程度顯著(zhù)增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片,Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸,部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍處理器。芯片是三星移動(dòng)部門(mén)成本投入最大部分的之一,如果高通漲價(jià),三星就別無(wú)選擇,只能接受他們的報價(jià)。據悉高通芯片的價(jià)格相當高,三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。一份近
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嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

  • 芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產(chǎn)端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器(ISP)IP ISP8000、畸變矯正(DeWarp)處理器IP DW200,以及2.5D圖形處理器(GPU)IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案,可廣泛適用于各類(lèi)智能產(chǎn)品及場(chǎng)景,如邊緣側大模型多模態(tài)接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開(kāi)源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設備等。芯原的ISP
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高通驍龍 X Elite 大戰英特爾酷睿 Ultra 7 155H:UL Proycon 跑分高出 261%

  • IT之家 3 月 13 日消息,YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中,對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器,結果顯示前者在處理 AI 任務(wù)方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU,配備 64GB 的 LPDDR5x 內存。在 UL Proycon 基準測試,高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數據上
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