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硅基GaN射頻功放:正走向大規模商用

  •   硅基GaN潛力大   近日,MACOM在京召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì ),MACOM全球銷(xiāo)售高級副總裁黃東鉉語(yǔ)出驚人,“由MACOM發(fā)明的第四代GaN——硅基GaN,由于成本大為降低,將取代目前的SiC基GaN;由于硅基GaN的效率大大提升,也將取代GaA和LDMOS的大部分市場(chǎng)。”   圖1 GaN的巨大潛力   如圖1,左圖綠餅是目前GaN的市場(chǎng)份額;如果把綠餅看成一張餅,就變成右圖,右圖的綠餅是目前GaN的市場(chǎng),而未來(lái)潛在GaN射頻是占絕大部分的藍海。
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實(shí)時(shí)功率GaN波形監視的設計方案

  •   簡(jiǎn)介   功率氮化鎵 (GaN) 器件是電源設計人員工具箱內令人激動(dòng)的新成員。特別是對于那些想要深入研究GaN的較高開(kāi)關(guān)頻率如何能夠導致更高頻率和更高功率密度的開(kāi)發(fā)人員更是如此。RF GaN是一項已大批量生產(chǎn)的經(jīng)驗證技術(shù),由于其相對于硅材料所具有的優(yōu)勢,這項技術(shù)用于蜂窩基站和數款軍用/航空航天系統中的功率放大器。在這篇文章中,我們將比較GaN FET與硅FET二者的退化機制,并討論波形監視的必要性。   使用壽命預測指標   功率GaN落后于RF GaN的主要原因在于需要花時(shí)間執行數個(gè)供貨商所使
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氮化鎵GaN、碳化硅SiC等寬禁帶材料將成為電力電子未來(lái)選擇

  •   當人們思考電力電子應用將使用哪種寬禁帶(WBG)半導體材料時(shí),都會(huì )不約而同地想到氮化鎵(GaN)或碳化硅(SiC)。這不足為奇。因為氮化鎵或碳化硅是電力電子應用中最先進(jìn)的寬禁帶技術(shù)。市場(chǎng)研究公司Yole Développement在其報告中指出,電力電子應用材料碳化硅、氮化鎵和其他寬禁帶材料具有一個(gè)更大的帶隙,可以進(jìn)一步提高功率器件性能。        n型碳化硅SiC晶片到2020年將以21%的CAGR成長(cháng)至1.1億美元   由碳化硅電力設備市場(chǎng)驅動(dòng),n型碳化硅基
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氮化鎵元件將擴展功率應用市場(chǎng)

  •   根據YoleDeveloppement指出,氮化鎵(GaN)元件即將在功率半導體市場(chǎng)快速發(fā)展,從而使專(zhuān)業(yè)的半導體業(yè)者受惠;另一方面,他們也將會(huì )發(fā)現逐漸面臨來(lái)自英飛凌(Infineon)/國際整流器(InternationalRectifier;IR)等大型廠(chǎng)商的競爭或并購壓力。   Yole估計,2015年GaN在功率半導體應用的全球市場(chǎng)規模約為1千萬(wàn)美元。但從2016-2020年之間,這一市場(chǎng)將以93%的年復合成長(cháng)率(CAGR)成長(cháng),預計在2020年時(shí)可望達到3千萬(wàn)美元的產(chǎn)值。   目前銷(xiāo)售Ga
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EV/HEV市場(chǎng)可期 SiC/GaN功率器件步入快車(chē)道

  •   根據Yole Development預測,功率晶體管將從硅晶徹底轉移至碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)基板,以期能在更小的空間中實(shí)現更高功率。   在最新出版的“GaN與SiC器件驅動(dòng)電力電子應用”(GaN and SiC Devices for Power Electronics Applications)報告中,Yole Development指出,促進(jìn)這一轉型的巨大驅動(dòng)力量之一來(lái)自電動(dòng)車(chē)(EV)與混合動(dòng)力車(chē)(HEV)產(chǎn)業(yè)。Yole預期EV/HEV產(chǎn)業(yè)將持續大力推動(dòng)Si
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高精度的功率轉換效率測量

  •   目前,電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)馬達的可變速馬達驅動(dòng)系統,其低損耗·高效率·高頻率的性能正在不斷進(jìn)化。因為使用了以低電阻、高速開(kāi)關(guān)為特點(diǎn)的SiC和GaN等新型功率元件的PWM變頻器和AC/DC轉換器、DC/DC轉換器,其應用系統的普及正在不斷加速。構成這些系統的變頻器·轉換器·馬達等裝置的開(kāi)發(fā)與測試則需要相較以前有著(zhù)更高精度、更寬頻帶、更高穩定性的能夠迅速測量損耗和效率的測量系統。   各裝置的損耗和效率與裝置的輸入功率和輸出功率同時(shí)測量,利用它們的差和比
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GaN技術(shù)和潛在的EMI影響

  •   1月出席DesignCon 2015時(shí),我有機會(huì )聽(tīng)到一個(gè)由Efficient Power Conversion 公司CEO Alex Lidow主講的有趣專(zhuān)題演講,談到以氮化鎵(GaN)技術(shù)進(jìn)行高功率開(kāi)關(guān)組件(Switching Device)的研發(fā)。我也有幸遇到“電源完整性 --在電子系統測量、優(yōu)化和故障排除電源相關(guān)參數(Power Integrity - Measuring, Optimizing, and Troubleshooting Power Related Parameter
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英飛凌攜高能效增強模式和共源共柵配置硅基板GaN平臺組合亮相2015年應用電力電子會(huì )議暨展覽會(huì )(APEC)

  •   英飛凌科技股份公司今日宣布擴充其硅基氮化鎵(GaN)技術(shù)和產(chǎn)品組合。目前,英飛凌提供專(zhuān)為要求超高能效的高性能設備而優(yōu)化的增強模式和級聯(lián)模式GaN平臺,包括服務(wù)器、電信設備、移動(dòng)電源等開(kāi)關(guān)電源應用以及諸如Class D音頻系統的消費電子產(chǎn)品。GaN技術(shù)可以大幅地縮小電源的尺寸和減輕電源的重量,這將為GaN產(chǎn)品在諸如超薄LED電視機等終端產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)辟新的機會(huì )。   英飛凌科技股份公司電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部總裁Andreas Urschitz表示:“英飛凌的硅基GaN產(chǎn)品組合,結合公司了所
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英飛凌將與松下電器聯(lián)袂 雙雙推出常閉型600VGaN功率器件

  •   英飛凌科技股份公司和松下電器公司宣布,兩家公司已達成協(xié)議,將聯(lián)合開(kāi)發(fā)采用松下電器的常閉式(增強型)硅基板氮化鎵(GaN)晶體管結構,與英飛凌的表貼(SMD)封裝的GaN器件。在此背景下,松下電器向英飛凌授予了使用其常閉型GaN晶體管結構的許可。按照這份協(xié)議的規定,兩家公司均可生產(chǎn)高性能GaN器件。由此帶來(lái)的益處是客戶(hù)可以從兩條渠道獲得采用可兼容封裝的GaN功率開(kāi)關(guān)。迄今為止,沒(méi)有任何其他硅基板GaN器件提供了這樣的供貨組合,雙方商定不披露任何其他合同細節。   作為新一代化合物半導體技術(shù),硅基板Ga
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TI發(fā)布業(yè)內首款80V半橋GaN FET模塊

  •   近日,德州儀器推出了業(yè)內首款80V、10A集成氮化鎵 (GaN) 場(chǎng)效應晶體管 (FET) 功率級原型機。此次原型機由位于四方扁平無(wú)引線(xiàn) (QFN) 封裝內的一個(gè)高頻驅動(dòng)器和兩個(gè)采用半橋配置的GaN FET組成,使之非常易于設計。如需了解更多信息,敬請訪(fǎng)問(wèn)www.ti.com.cn/lmg5200-pr-cn。   全新的LMG5200 GaN FET功率級原型機將有助于加快下一代GaN電源轉換解決方案的市場(chǎng)化,此方案為空間有限且高頻的工業(yè)應用和電信應用提供更高的功率密度和效率。   TI高壓電源
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英飛凌將與松下電器聯(lián)袂,雙雙推出常閉型600V GaN功率器件

  •   英飛凌科技股份公司和松下電器公司宣布,兩家公司已達成協(xié)議,將聯(lián)合開(kāi)發(fā)采用松下電器的常閉式(增強型)硅基板氮化鎵(GaN)晶體管結構,與英飛凌的表貼(SMD)封裝的GaN器件。在此背景下,松下電器向英飛凌授予了使用其常閉型GaN晶體管結構的許可。按照這份協(xié)議的規定,兩家公司均可生產(chǎn)高性能GaN器件。由此帶來(lái)的益處是客戶(hù)可以從兩條渠道獲得采用可兼容封裝的GaN功率開(kāi)關(guān)。迄今為止,沒(méi)有任何其他硅基板GaN器件提供了這樣的供貨組合。雙方商定不披露任何其他合同細節。   作為新一代化合物半導體技術(shù),硅基板Ga
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英飛凌和松下聯(lián)合開(kāi)發(fā)GaN技術(shù)

  •  英飛凌和松下聯(lián)合開(kāi)發(fā)GaN器件,將松下的增強型GaN材料技術(shù)與英飛凌的SMD封裝技術(shù)相結合。
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  松下  GaN  

GaN在射頻功率領(lǐng)域會(huì )所向披靡嗎?

  •   氮 化鎵(GaN)這種寬帶隙材料將引領(lǐng)射頻功率器件新發(fā)展并將砷化鎵(GaAs)和LDMOS(橫向擴散金屬氧化物半導體)器件變成昨日黃花?看到一些媒體 文章、研究論文、分析報告和企業(yè)宣傳文檔后你當然會(huì )這樣認為,畢竟,GaN比一般材料有高10倍的功率密度,而且有更高的工作電壓(減少了阻抗變換損 耗),更高的效率并且能夠在高頻高帶寬下大功率射頻輸出,這就是GaN,無(wú)論是在硅基、碳化硅襯底甚至是金剛石襯底的每個(gè)應用都表現出色!帥呆了!   至少現在看是這樣,讓我們回顧下不同襯底風(fēng)格的GaN:硅基、碳化硅(S
  • 關(guān)鍵字: GaN  射頻  

導入Cascode結構 GaN FET打造高效率開(kāi)關(guān)

  • 為提高高壓電源系統能源效率,半導體業(yè)者無(wú)不積極研發(fā)經(jīng)濟型高性能功率場(chǎng)效應電晶體(FET);其中,采用Cascode結構的...
  • 關(guān)鍵字: Cascode  GaN  場(chǎng)效應管  

英飛凌:GaN功率元件前景雖好,但采用為時(shí)尚早

  • GaN被認為是下一代的功率元件,被賦予了代替SiC的神圣使命。但是近日,來(lái)自英飛凌的MarkMuenzer表示,其前景雖好,但是還沒(méi)到廣泛使用的時(shí)候,因它還有很多未被探索出來(lái)的部分。
  • 關(guān)鍵字: GaN.功率元件  
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