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12 月 27 日消息,韓媒 The Bell 當地時(shí)間昨日表示,雖然三星電子連續數代未能向高通供應“驍龍 8”級別旗艦移動(dòng) AP(注:應用處理器),但高通還是已經(jīng)要求三星電子開(kāi)發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 El......
2024年12月23日 ,MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng )新的全大核架構設計賦能高階智能手機市場(chǎng),并提供卓越的生成式 AI......
據傳蘋(píng)果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列,將首次采用臺積電2納米芯片,即A20 Pro。業(yè)界預估,臺積電2納米制程芯片的成本,將從目前的50美元(約1640元新臺幣)漲至85美元(約2790元新臺幣),這......
●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計,專(zhuān)注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包,加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界......
12 月 11 日消息,據博主 @數碼閑聊站 今日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數:臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A72......
今年發(fā)布iOS 18時(shí),iPhone才首次擁有了蘋(píng)果才通過(guò)衛星發(fā)短信的功能。新近消息顯示,蘋(píng)果打算讓旗下智能手表也擁有這個(gè)功能。據美東時(shí)間12月10日周二的彭博社報道,知情人士透露,蘋(píng)果計劃讓明年推出的高端智能手機App......
日前,華為發(fā)售Mate 70系列手機,同時(shí)發(fā)布了麒麟9020芯片。華為終端CEO何剛在受訪(fǎng)時(shí)透露,華為Mate70搭載的每一顆芯片,都可實(shí)現國產(chǎn)化。這也意味著(zhù),華為芯片已具備全國產(chǎn)化能力。據何剛透露,Mate 70系列不......
12 月 6 日消息,Canalys 今日發(fā)布報告稱(chēng),2024 年第三季度,全球智能手機市場(chǎng)同比增長(cháng) 5%,連續四個(gè)季度實(shí)現同比反彈。Canalys 對于今年下半年的出貨表現仍持謹慎樂(lè )觀(guān)的態(tài)度。2024 年全球智能手機出......
華為Mate 70系列智能手機開(kāi)始銷(xiāo)售后,該公司高層管理人員何剛表示,華為Mate 70系列每一顆芯片都有國產(chǎn)的能力,這就意味著(zhù)華為手機實(shí)現了芯片100%國產(chǎn)化。不過(guò),必須承認現實(shí)的是,華為的芯片跟世界最高水平還有工藝上......
根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查,2024年第三季恰逢智能手機銷(xiāo)售旺季,伴隨各大品牌接連推出旗艦新機,帶動(dòng)生產(chǎn)總數季增7%,約達3.1億支,與去年同期持平。從旺季產(chǎn)量的角度分析,第三季的表現尚未恢復疫情前水平,表......
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