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本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開(kāi)關(guān)穩壓器的仿真電路來(lái)檢查開(kāi)關(guān)波形,并觀(guān)察寄生電感變化時(shí)的 PCB 布局。使用理想模型進(jìn)行仿真ADI LTC1871 開(kāi)關(guān)穩壓器是一款異步升壓型轉換器,其......
我們經(jīng)常討論PCB中損耗大小的問(wèn)題。有的工程師就會(huì )問(wèn),哪些因為會(huì )影響損耗的大小呢?其實(shí),最常見(jiàn)的答案通常會(huì )說(shuō)PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線(xiàn)的長(cháng)度、銅箔粗糙度,其實(shí)答案肯定遠不至于此。下面我們分別就相應參數做一些實(shí)驗給......
高頻電路PCB的設計是一個(gè)復雜的過(guò)程,涉及的因素很多,都可能直接關(guān)系到高頻電路的工作性能。高頻電路設計師一個(gè)非常復雜的設計過(guò)程,其布線(xiàn)對整個(gè)設計至關(guān)重要。因此,設計者需要在實(shí)際的工作中不斷研究和探索,不斷積累經(jīng)驗,并結合......
要點(diǎn)1:大電流的電源電壓遠端反饋差分走線(xiàn)電壓檢測分反饋檢測,反饋檢測。一般小電流電源采用近端反饋,如下電路為檢測電路。分壓電阻及反饋線(xiàn)靠近電源輸出(輸出電容)處放置,并單端信號反饋即可。一般大電流電源采用近端反饋,如下電......
相對于DDR3, DDR4首先在外表上就有一些變化,比如DDR4將內存下部設計為中間稍微突出,邊緣變矮的形狀,在中央的高點(diǎn)和兩端的低點(diǎn)以平滑曲線(xiàn)過(guò)渡,這樣的設計可以保證金手指和內存插槽有足夠的接觸面從而確保內存穩定,另外......
在項目中復制出來(lái)的程序,使用時(shí)可能有些地方需要修改。編譯環(huán)境:WinAVR-20060421+AVRStudio4.12.498ServicePack4基本思路:每份寫(xiě)到EEPRM的數據,都做三個(gè)備份,每個(gè)備份的數據都做......
緊迫的時(shí)間表有時(shí)會(huì )讓工程師忽略除了VIN、VOUT和負載要求等以外的其他關(guān)鍵細節,將PCB應用的電源設計放在事后再添加。遺憾的是,后續生產(chǎn)PCB時(shí),之前忽略的這些細節會(huì )成為難以診斷的問(wèn)題。例如,在經(jīng)過(guò)漫長(cháng)的調試過(guò)程后,設......
電容模型電容并聯(lián)高頻特性電感模型電感特性鏡象面概念高頻交流電流環(huán)路過(guò)孔 (VIA) 的例子PCB板層分割降壓式(BUCK)電源:功率部分電流和電壓波形降壓式電源排版差的例子電路等效圖PCB Trace - Via 電感估......
前言:PCB設計時(shí),需要考慮的一個(gè)最基本的問(wèn)題就是實(shí)現電路要求的功能需要多少個(gè)布線(xiàn)層、接地平面和電源平面,PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設計的原則性。1、疊層規劃方案●&nb......
大家在畫(huà)多層PCB的時(shí)候都要進(jìn)行層疊的設置,其中層數越多的板子層疊方案也越多,很多人對多層PCB的層疊不夠了解,通常一個(gè)好的疊層方案可以降低板子產(chǎn)生的干擾,我們的層疊結構是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層......
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