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PCB疊層順序規劃方案
- 前言:PCB設計時(shí),需要考慮的一個(gè)最基本的問(wèn)題就是實(shí)現電路要求的功能需要多少個(gè)布線(xiàn)層、接地平面和電源平面,PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設計的原則性。1、疊層規劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線(xiàn)。對于 HDI 的目的,第二層是信號層,用于從細間距 BGA 中運行走線(xiàn)。在此 HDI 應用中,制造商將使用激光鉆孔執行控制深度鉆孔過(guò)程以訪(fǎng)問(wèn)第 2 層?!?nbsp;所有疊層都需要從 PCB 結構中心線(xiàn)的層之間平衡層壓板厚度,
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PCB設計時(shí)如何選擇合適的疊層方案
- 大家在畫(huà)多層PCB的時(shí)候都要進(jìn)行層疊的設置,其中層數越多的板子層疊方案也越多,很多人對多層PCB的層疊不夠了解,通常一個(gè)好的疊層方案可以降低板子產(chǎn)生的干擾,我們的層疊結構是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案,讓我們從中選出最優(yōu)的層疊結構。其中四層板的層疊結構有如下三種第一種:第二種:第三種:我們首先分析一下第一種和第二種疊層,這兩個(gè)疊層的區別時(shí)第二層和第三層相反,這兩個(gè)也是四層板用的比較多的疊層方案,這兩種疊層方案都是可行的,只是需要根據我們板子的實(shí)際情況
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pcb疊層介紹
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