飛兆半導體推出超低THD模擬開(kāi)關(guān)
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FSA2257常閉 (NC) 開(kāi)關(guān)的主要特性包括：
·典型值為0.95歐姆的超低導通電阻，可降低功耗；
·0.002%的低總諧波失真 (THD)，可將信號通過(guò)開(kāi)關(guān)的失真減至最少；
·寬工作電壓范圍，由1.65至5.5 V；
·8.0 KV的ESD保護性能 (人體模型HBM)；及
·低泄漏電流 (2 nA) 和低電荷注入 (最大值20 pC)，可將信號取樣/保持應用的偏移誤差減至最低。
飛兆半導體模擬開(kāi)關(guān)產(chǎn)品經(jīng)理Jerry Johnston稱(chēng)：“FSA2257的雙SPDT配置為超便攜設計人員提供了音頻信號路由的靈活性，例如共用揚聲器或執行免提功能。該器件豐富了飛兆半導體針對便攜應用的產(chǎn)品種類(lèi)，包括音頻放大器、LED驅動(dòng)器、背光照明LED、監控產(chǎn)品，以及多種DC/DC轉換產(chǎn)品?！?/P>
飛兆半導體的FSA2257采用10端子無(wú)鉛MicroPak (后綴為L(cháng)10X) 封裝，以5,000件卷軸形式包裝，與標準高速生產(chǎn)設備兼容。這些無(wú)鉛產(chǎn)品能達到甚或超越聯(lián)合IPC/JEDEC的J-STD-020B標準要求，并符合將于2005年生效的歐盟標準。
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