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傳感器的封裝高度僅為0.55mm,支持更薄的手機設計 Avago Technologies(安華高科技)宣布為手機、消費電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域推出一款外形更輕薄短小的創(chuàng )新型模擬輸出環(huán)境亮度傳感器。Avago&......
飛利浦日前宣布其0.18微米CMOS嵌入式閃存/EEPROM技術(shù)現已完全符合Grade-1汽車(chē)電子應用的需求,其0.14微米嵌入式閃存/EEPROM已開(kāi)始在位于荷蘭奈梅亨市的晶圓廠(chǎng)進(jìn)行量產(chǎn),這也是飛利浦第......
模擬信號處理及功率管理解決方案供應商 Zetex Semiconductors近日推出新型ZXTC2045E6器件,它與互補NPN和PNP晶體管集成在一個(gè)SOT236封裝內,可滿(mǎn)足電源設計中大功率MO......
加速白色LED和LED系統技術(shù)的應用普及 Avago Technologies(安華高科技)和歐司朗光電半導體有限公司(Osram Opto Semiconductors GmbH......
意法半導體日前推出一個(gè)低電容的ESD保護IC,該產(chǎn)品現有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝,用于保護USB 2.0高速接口的兩條數據線(xiàn)路和電源軌。新產(chǎn)品USBLC6-2P6 (SOT-666)&......
Intel在IDF上透露了未來(lái)桌面四核心處理器Kentsfield的更多信息。 根據Intel提供的核心架構圖,四核心Kentsfield只是單純地把兩顆雙核心Con......
--通過(guò)這一投資,NVIDIA可以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布,全球著(zhù)名的圖片處理器技術(shù)領(lǐng)導者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購買(mǎi)多部Agile......
隨著(zhù)半導體封裝越來(lái)越復雜,常用的連續性測試不再適合開(kāi)路及引腳間短路的檢測了,因為大部分測試方法是針對沿著(zhù)封裝周邊器件的引腳來(lái)設計的。然而,現今的微表面貼裝器件(SMD)和球柵陣列(BGA)封裝的引腳是按陣列方式排列的,這......
-- 30μm超精細間距焊料凸點(diǎn)和高引腳數連接有助于實(shí)現芯片間高速數據傳輸的高性能SiP產(chǎn)品 -- 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,已開(kāi)發(fā)出采......
臺灣廠(chǎng)商的活力與韌性,一向是為人所稱(chēng)道的經(jīng)濟奇跡,不管是經(jīng)營(yíng)加工出囗區、高科技產(chǎn)品代工生產(chǎn),乃至於現在的群聚整合(臺灣接單←設計加工←中國生產(chǎn)),都是終年絡(luò )繹於途的臺商所辛苦奮斗出來(lái)的一條路......
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