高通CEO稱(chēng)明年將推出TD-LTE芯片

　　LTE是3G的長(cháng)期演進(jìn)技術(shù)，有FDD-LTE和TD-LTE兩種技術(shù)制式，我國自主標準TD-SCDMA的演進(jìn)方向便是TD-LTE。雅各布表示，由于中國的3G用戶(hù)基礎仍很小，因此最大的機會(huì )來(lái)自中國。分析師預計，中國3G使用人數到2013年底將增至2.11億，2008年為3000萬(wàn)。雅各布沒(méi)有提供中國業(yè)務(wù)的增幅預期。目前中國業(yè)務(wù)收入占高通總收入的23%，是僅次于韓國的第二大市場(chǎng)。

　　雅各布稱(chēng)，公司已經(jīng)在向中國電信出售基于CDMA 2000的3G芯片，向中國聯(lián)通出售基于WCDMA標準的3G芯片，現在希望能向中國移動(dòng)出售TD-LTE芯片。他還預計在2013年之前，高通中國業(yè)務(wù)收入將快速增長(cháng)，增幅將超過(guò)其它地區。

　　高通是全球最大的手機芯片設計及供應商，競爭對手包括德州儀器、Broadcom和有“山寨手機之父”之稱(chēng)的臺灣聯(lián)發(fā)科。高通本月初表示，受手機芯片市場(chǎng)競爭加劇及用戶(hù)換機速度減慢影響，公司全年業(yè)績(jì)將低于預期。但高通與三星電子達成為期15年的專(zhuān)利延長(cháng)許可協(xié)議，令投資者的失望情緒有所緩解。(