光芯片成光器件企業(yè)競爭關(guān)鍵

　　與集成電路業(yè)從垂直整合制造(IDM)走向專(zhuān)業(yè)分工不同，近年來(lái)國內大型光器件企業(yè)正在加速向IDM模式演進(jìn)，其特點(diǎn)是由光器件模塊制造企業(yè)主導，逐漸向光芯片制造滲透的一體化整合。業(yè)內專(zhuān)家日前表示，這一趨勢標志著(zhù)國內光器件企業(yè)正在突破上游芯片技術(shù)的瓶頸，在光通信領(lǐng)域的核心競爭力將得到加強。

　　專(zhuān)家介紹說(shuō)，完整的光纖通信網(wǎng)絡(luò )涵蓋三大部分，即光纖光纜、光器件與光系統設備，其中光器件占全部產(chǎn)值的70%左右。隨著(zhù)我國光通信市場(chǎng)的持續升溫，光器件產(chǎn)業(yè)投資不斷擴大，廠(chǎng)商數量迅速增加，涌現出一大批光器件企業(yè)。由于光器件產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集、勞動(dòng)密集的特點(diǎn)，國外廠(chǎng)商出于成本考慮，紛紛在中國設廠(chǎng)，再加上中國光通信市場(chǎng)不斷增長(cháng)的吸引力，全球光器件制造產(chǎn)業(yè)向中國轉移成為必然趨勢。供應商的激增使行業(yè)競爭不斷加劇，市場(chǎng)供過(guò)于求的局面逐漸形成，以?xún)r(jià)格戰為主要特征的行業(yè)競爭不斷升級。

　　去年以來(lái)，國內光通信產(chǎn)業(yè)借3G和光纖接入網(wǎng)絡(luò )建設的東風(fēng)進(jìn)入新的發(fā)展階段，這使得國內光器件市場(chǎng)需求再次出現高峰，一度出現供不應求的現象。盡管如此，廠(chǎng)商發(fā)現這并沒(méi)有改變市場(chǎng)競爭的激烈狀況，價(jià)格戰依舊，利潤增長(cháng)也不明顯。原因何在?業(yè)內專(zhuān)家認為，除了光器件市場(chǎng)本身已經(jīng)是成熟的買(mǎi)方市場(chǎng)、供應商議價(jià)能力弱外，另一個(gè)重要的原因在于光器件上游的光芯片依賴(lài)進(jìn)口，光芯片的采購成本難以降低。

　　雖然國內光器件企業(yè)勞動(dòng)力成本占有優(yōu)勢，模塊的制造工藝也較為成熟，但由于國內廠(chǎng)商沒(méi)有掌握上游光芯片的核心技術(shù)，無(wú)法提供滿(mǎn)足FP、DFB、APD等光模塊所需要的光芯片，光器件模塊制造企業(yè)只能從國外廠(chǎng)商購買(mǎi)產(chǎn)品。這種光器件產(chǎn)業(yè)鏈的上游芯片關(guān)鍵環(huán)節受制于人的現象，成為光器件模塊企業(yè)成本難以降低的主要原因之一。因此，盡快提升光器件企業(yè)的研發(fā)實(shí)力，自主研發(fā)生產(chǎn)光芯片成為打破這一局面的關(guān)鍵。

　　目前，一些具有遠見(jiàn)和實(shí)力的國內光器件企業(yè)已經(jīng)認識到這一點(diǎn)，并已付諸行動(dòng)。經(jīng)過(guò)不斷努力，武漢電信器件有限公司、正源光子等一些光器件企業(yè)已經(jīng)在光芯片的自主研發(fā)方面取得突破，并實(shí)現量產(chǎn)。而且，武漢電信器件有限公司的光芯片不但能滿(mǎn)足自己光模塊產(chǎn)品90%所需，而且正在擴大芯片的產(chǎn)能，準備對外銷(xiāo)售。

　　從模塊到芯片的垂直整合制造，正是國內光器件企業(yè)謀求發(fā)展壯大之路?？梢灶A見(jiàn)，具備了芯片制造能力的廠(chǎng)商將擁有更強的市場(chǎng)競爭力，將在國內國際市場(chǎng)的競爭中成為主角。 馮健