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光芯片成光器件企業(yè)競爭關(guān)鍵

• 　　與集成電路業(yè)從垂直整合制造(IDM)走向專(zhuān)業(yè)分工不同，近年來(lái)國內大型光器件企業(yè)正在加速向IDM模式演進(jìn)，其特點(diǎn)是由光器件模塊制造企業(yè)主導，逐漸向光芯片制造滲透的一體化整合。業(yè)內專(zhuān)家日前表示，這一趨勢標志著(zhù)國內光器件企業(yè)正在突破上游芯片技術(shù)的瓶頸，在光通信領(lǐng)域的核心競爭力將得到加強。 　　專(zhuān)家介紹說(shuō)，完整的光纖通信網(wǎng)絡(luò )涵蓋三大部分，即光纖光纜、光器件與光系統設備，其中光器件占全部產(chǎn)值的70%左右。隨著(zhù)我國光通信市場(chǎng)的持續升溫，光器件產(chǎn)業(yè)投資不斷擴大，廠(chǎng)商數量迅速增加，涌現出一大批光器件企業(yè)。由于光器件
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