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光芯片
光芯片 文章 進(jìn)入光芯片技術(shù)社區
清華大學(xué)發(fā)布創(chuàng )新AI光芯片，實(shí)現160 TOPS/W的通用智能計算
- 人工智能浪潮下，光芯片發(fā)展在提速。作為人工智能的三駕馬車(chē)之一，算力是訓練AI模型、推理任務(wù)的關(guān)鍵。清華大學(xué)科研團隊的新成果發(fā)布在了4月12日凌晨的最新一期《科學(xué)》上，首創(chuàng )分布式廣度智能光計算架構，研制出全球首款大規模干涉衍射異構集成芯片“太極（Taichi）”，實(shí)現了160 TOPS/W的通用智能計算。據介紹，“太極”光芯片架構開(kāi)發(fā)的過(guò)程中，靈感來(lái)自典籍《周易》，團隊成員以“易有太極，是生兩儀”為啟發(fā)，建立了全新的計算模型，實(shí)現了光計算強悍性能的釋放。光計算，顧名思義是將計算載體從電變?yōu)楣?，利用光在芯片?/li>
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武漢光安倫完成近兩億元的C輪融資
- 據洪泰Family官微消息，近日，武漢光安倫光電技術(shù)有限公司完成近兩億元的C輪融資，洪泰基金投資過(guò)億元，為本輪融資領(lǐng)投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。據悉，武漢光安倫成立于2015年7月，現有員工220余人，廠(chǎng)區面積約6000余平方米，是省、市、區三級上市后備金種子企業(yè)，子公司湖北光安倫芯片有限公司已入選國家級專(zhuān)精特小巨人企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應用于電信網(wǎng)絡(luò )、數據中心、激光雷達、傳感等多個(gè)領(lǐng)域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。
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光芯片浪潮滾滾|行業(yè)發(fā)現
- 在A(yíng)IGC商業(yè)化應用加速落地的背景下，算力基礎設施的海量增長(cháng)和升級換代將成為必然趨勢。光通信系統通過(guò)電光轉換將電信號轉換為光信號，并通過(guò)光纖傳輸至接收端進(jìn)行光電轉換。光通信器件包括光芯片、光器件和光模塊，其中光芯片是實(shí)現光轉電、電轉光、分路、衰減、合分波等基礎光通信功能的核心。隨著(zhù)光電半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，光芯片已經(jīng)廣泛應用于通信、工業(yè)、消費等眾多領(lǐng)域。AI帶來(lái)增量市場(chǎng)光芯片是光模塊成本中占比最大的部分。光模塊的成本由多種因素組成，包括光器件、電芯片、PCB 和外殼等原材料。其中，光器件的成本占比最高，達
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光芯片應用不僅局限于人工智能
- 12月18日-20日，2020網(wǎng)易未來(lái)大會(huì )在杭州盛大舉行。大會(huì )以“洞覺(jué)未見(jiàn)”為主題，匯聚了全球最強大腦，期盼以遠見(jiàn)超越未見(jiàn)，去尋找打開(kāi)未來(lái)的鑰匙。大會(huì )上，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院博士劉駿秋在《光芯片技術(shù)和人工智能》主題演講時(shí)表示，電芯片本質(zhì)上在芯片的尺度上利用電子來(lái)生成處理和傳輸信息；光芯片就是把電子換成光子，在芯片的尺度上用光子生成和處理、傳輸信息。與電芯片相比，光芯片在諸多領(lǐng)域，通訊、激光雷達、傳感、圖像分析上面有獨一無(wú)二的優(yōu)勢。劉駿秋進(jìn)一步解釋?zhuān)庑酒俾士梢赃_到100G，比電芯片快很多，這樣可以在光的
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97%高端全靠進(jìn)口，國產(chǎn)光芯片有哪家崛起了？
- 倫敦的當地時(shí)間的6月25日，華為正式宣布位于劍橋園區的第一期規劃已經(jīng)獲批，主要用于光電子的研發(fā)與制造。這光電子需要研發(fā)和制造的就是光芯片，光芯片被認為是當芯片到達5nm后的發(fā)展方向之一。什么是光芯片？目前市場(chǎng)的主要芯片用的材料是硅基，在發(fā)展到5nm以下的制程后，硅基材料就已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足工藝要求，需要尋找替代材料，目前世界上有在研究用炭基作為材料的，也有研究用新型的光子材料極來(lái)制造芯片，而用光子材料極制造的芯片，就叫做光子芯片。光芯片主要用于完成光電信號的轉換,是核心器件,分為有源光芯片和無(wú)源光芯片。它的作用
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國產(chǎn)光芯片抬頭 國產(chǎn)化替代進(jìn)一步提速
- 在光通信建設中，光模塊、光器件代表著(zhù)光通信行業(yè)最核心的競爭力。而從整個(gè)光器件產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，其中的主要環(huán)節有光芯片、光器件、光模塊、光設備等。其中，光芯片屬于技術(shù)密集型行業(yè)，工藝流程極為復雜，處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，具有極高的技術(shù)壁壘?！ ≡诠馔ㄐ畔到y中，最為常用的光芯片有三大類(lèi)型，分別為DFB、EML和VCSEL。在DFB芯片方面，代表廠(chǎng)商有Avago和三菱等;而在EML芯片方面，代表廠(chǎng)商則有Neophotonics、Oclaro、住友等;在VCSEL方面，代表廠(chǎng)商有Lumentum、Finisar、Av
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VSCEL光芯片能否國產(chǎn)化 關(guān)鍵在這兩大核心工藝！
- 對于VSCEL這種高精密光芯片來(lái)說(shuō)，在外延片的量產(chǎn)過(guò)程中，如何確保激射時(shí)所需的波長(cháng)，并獲得高反射率的DBR也是國產(chǎn)廠(chǎng)商亟待突破的另一大瓶頸。據記者了解，作為外延工藝中的關(guān)鍵組成部分，激射過(guò)程主要是為了在有源區部分將電子空穴對轉化為光子，然后將其在諧振腔中不斷放大，最后在DBR反射率較低的一面激射出激光，而個(gè)中關(guān)鍵在于諧振腔中將電子空穴對轉化為光子的有源區，這與VCSEL晶片量子阱的材料組分和構成有很大關(guān)系?！ 榱吮ＷC激射的效果，目前常規獲得940nm波段輸出的VCSEL主要采用的是InGaAs/Al
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多場(chǎng)景應用 光芯片市場(chǎng)規模持續增長(cháng)
- 從光器件產(chǎn)業(yè)鏈看，主要環(huán)節為“光芯片、光器件、光模塊、光設備”，最終應用于電信市場(chǎng)、數據中心市場(chǎng)及消費電子市場(chǎng)。其中，光芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，具有高技術(shù)壁壘，占據了產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值制高點(diǎn)?！ 」庑酒饕糜诠怆娦盘栟D換，遵循“Chip–OSA–Transceiver”的封裝順序，激光器芯片(Chip)通過(guò)傳統的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊(Transceiver)。在光通信系統中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三種類(lèi)型，分別應用于不同傳輸距離和成本敏感度的應用場(chǎng)景。
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海外光器件廠(chǎng)商聚焦高端光芯片業(yè)務(wù)
- 光器件的國產(chǎn)替代進(jìn)程是海外廠(chǎng)商先后失去低速模塊、低速芯片、高速模塊和高速芯片市場(chǎng)的業(yè)務(wù)線(xiàn)收縮過(guò)程。過(guò)去，垂直一體化的海外光器件廠(chǎng)商通過(guò)外延并購不斷夯實(shí)全球高端光芯片市場(chǎng)領(lǐng)導地位。而伴隨光芯片市場(chǎng)規模擴大及國內光器件廠(chǎng)商在全球光模塊市場(chǎng)份額的提升，垂直一體化模式優(yōu)勢逐漸減小，未來(lái)或有更多的海外光器件廠(chǎng)商剝離下游封裝業(yè)務(wù)，聚焦于高端光芯片主業(yè)。而伴隨國內高端光芯片突破，海外光器件廠(chǎng)商優(yōu)勢將繼續減小，或繼續收縮業(yè)務(wù)線(xiàn)，最終國內光器件廠(chǎng)商在全球產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節占領(lǐng)市場(chǎng)主導地位?！ 『Ｍ夤馄骷S(chǎng)商通過(guò)外延并購夯實(shí)光
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“光芯片”技術(shù)填補我國 三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白
- 日前，福建省科技廳組織專(zhuān)家組對中國科學(xué)院福建物質(zhì)結構研究所蘇輝研究員主持的福建省科技重大專(zhuān)項專(zhuān)題“光通信的高性能半導體激光器和探測器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”進(jìn)行驗收。該項目從源頭上突破了“光芯片”制備的核心技術(shù)，產(chǎn)品填補我國三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白。 據介紹，該項目研制出滿(mǎn)足光通信需求的高性能DFB半導體激光器和PIN-TIA探測器，突破了半導體激光器和探測器芯片設計、外延生長(cháng)、加工以及鍍膜等關(guān)鍵技術(shù)，搭建完整的半導體激光器與探測器芯片生產(chǎn)線(xiàn)及測試平臺，
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光芯片成光器件企業(yè)競爭關(guān)鍵
- 與集成電路業(yè)從垂直整合制造(IDM)走向專(zhuān)業(yè)分工不同，近年來(lái)國內大型光器件企業(yè)正在加速向IDM模式演進(jìn)，其特點(diǎn)是由光器件模塊制造企業(yè)主導，逐漸向光芯片制造滲透的一體化整合。業(yè)內專(zhuān)家日前表示，這一趨勢標志著(zhù)國內光器件企業(yè)正在突破上游芯片技術(shù)的瓶頸，在光通信領(lǐng)域的核心競爭力將得到加強。 專(zhuān)家介紹說(shuō)，完整的光纖通信網(wǎng)絡(luò )涵蓋三大部分，即光纖光纜、光器件與光系統設備，其中光器件占全部產(chǎn)值的70%左右。隨著(zhù)我國光通信市場(chǎng)的持續升溫，光器件產(chǎn)業(yè)投資不斷擴大，廠(chǎng)商數量迅速增加，涌現出一大批光器件企業(yè)。由于光器件
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國產(chǎn)高端光芯片問(wèn)世 年市場(chǎng)規模破百億大關(guān)
- 五日上午，兩款技術(shù)指標達到國際先進(jìn)水平的國產(chǎn)光芯片，亮相“第五屆光電子產(chǎn)業(yè)與知識產(chǎn)權國際論壇”。據專(zhuān)家介紹，中國光通信應用領(lǐng)域的光芯片市場(chǎng)規模已突破一百億元人民幣，而且每年還在以百分之二十五的速度增長(cháng)。 記者獲悉，此前中國光通信中高附加值的光芯片，全部來(lái)自于國外進(jìn)口。這兩款芯片的研發(fā)成功，使得中國掌握了世界上最先進(jìn)的光芯片技術(shù)。兩款光芯片分別由上海博為和上海新崛起兩家芯片科技公司研發(fā)。 據新崛起公司董事長(cháng)管樺介紹，國產(chǎn)芯片投入使用后，光纖將替代網(wǎng)線(xiàn)直接接入個(gè)人用戶(hù)，
- 關(guān)鍵字： 集成芯片 通信 光芯片
光子集成芯片：世界上最快的光芯片
- 在美國硅谷實(shí)驗室中，Infinera研發(fā)的創(chuàng )始人DavidWelch，手持著(zhù)一個(gè)2厘米寬的金色的長(cháng)方體，這就是用磷化銦等材料制成的半導體光子集成芯片。在這個(gè)外表看似簡(jiǎn)單的芯片中，集成了大量的復雜的光電器件，使得光通信從此進(jìn)入了一個(gè)更低成本更高容量的新時(shí)代。 光子集成技術(shù)是光纖通信最前沿、最有前途的領(lǐng)域。自1990年以來(lái)，密集波分復用系統(DWDM)的大規模應用，使得光通信有了飛速發(fā)展。DWDM系統中，多達80個(gè)不同波長(cháng)的激光器調制的數據信號在光纖的一端復用，而后在一根細如發(fā)絲的光纖中傳送。在光纖
- 關(guān)鍵字： 光子集成芯片 光芯片 其他IC 制程
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光芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條光芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對光芯片的理解，并與今后在此搜索光芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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