國產(chǎn)光芯片抬頭 國產(chǎn)化替代進(jìn)一步提速

　　在光通信建設中，光模塊、光器件代表著(zhù)光通信行業(yè)最核心的競爭力。而從整個(gè)光器件產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，其中的主要環(huán)節有光芯片、光器件、光模塊、光設備等。其中，光芯片屬于技術(shù)密集型行業(yè)，工藝流程極為復雜，處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，具有極高的技術(shù)壁壘。

　　在光通信系統中，最為常用的光芯片有三大類(lèi)型，分別為DFB、EML和VCSEL。在DFB芯片方面，代表廠(chǎng)商有Avago和三菱等;而在EML芯片方面，代表廠(chǎng)商則有Neophotonics、Oclaro、住友等;在VCSEL方面，代表廠(chǎng)商有Lumentum、Finisar、Avago、三菱等。

　　數據流量激增 光芯片市場(chǎng)得到進(jìn)一步釋放

　　隨著(zhù)5G時(shí)代的即將到來(lái)，數據中心100G光模塊市場(chǎng)空間正在不斷得到釋放，其多采用4個(gè)25G光芯片，因此25G光芯片市場(chǎng)得以順勢爆發(fā)。目前，在電信網(wǎng)市場(chǎng)中，傳輸網(wǎng)擴容正在大力推進(jìn)中，接入網(wǎng)逐步向10G PON升級，5G基站建設大約能帶來(lái)超過(guò)20億美元的光芯片市場(chǎng)空間，這是光芯片最大市場(chǎng)空間所在，總占比約為六成。此外，近年來(lái)VCSEL芯片成功切入消費電子市場(chǎng)，也使其開(kāi)啟了新一輪增長(cháng)。

　　目前，國內廠(chǎng)商正在加強研發(fā)，加速光器件的國產(chǎn)替代進(jìn)程，而光芯片則是這場(chǎng)“攻堅戰”中至關(guān)重要的一環(huán)。通常來(lái)說(shuō)，在低速率光模塊、光器件中，光芯片在成本中的占比約為30%，而在25G以上的高速率光模塊、器件中，這一比例上升到大約60%。目前，國內廠(chǎng)商已經(jīng)在低速芯片領(lǐng)域取得了突破，這也是國產(chǎn)化替代的良好開(kāi)端。隨著(zhù)在高端芯片領(lǐng)域的不斷突破，國內廠(chǎng)商在光器件全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位將會(huì )得到進(jìn)一步提高。

　　市場(chǎng)競爭激烈 行業(yè)并購頻發(fā)

　　目前，從全球產(chǎn)業(yè)區域分布來(lái)看，美日廠(chǎng)商憑借核心技術(shù)占據了全球高端光器件市場(chǎng)。而國內廠(chǎng)商則聚集于中低端市場(chǎng)，并逐漸向高端挺進(jìn)，并取得了不錯成績(jì)。

　　作為技術(shù)含量非常高的產(chǎn)品，光芯片有研發(fā)周期長(cháng)、投入大、風(fēng)險高的幾大特點(diǎn)。由于不同類(lèi)型芯片所依靠的工藝平臺不同，光芯片廠(chǎng)商想要切入其他類(lèi)型芯片的技術(shù)難度依舊很高。因此，為了獲取更多高端光芯片技術(shù)，海外上市光器件廠(chǎng)商多采用并購手段來(lái)壯大自身技術(shù)實(shí)力，進(jìn)一步搶占高端光芯片市場(chǎng)。

　　比如，光電巨頭II-VI通過(guò)收購Oclaro的砷化鎵制造廠(chǎng)，進(jìn)而獲得了VCSEL芯片研發(fā)制造能力。而后成功進(jìn)入蘋(píng)果3D感應供應商序列，成功實(shí)現了從光通信用VCSEL 市場(chǎng)到消費電子VCSEL市場(chǎng)的突破，成為排在全球前五的VCSEL芯片供應商，進(jìn)一步打開(kāi)自身成長(cháng)空間。Neophotonics則通過(guò)收購LAPIS，后者是應用于通信網(wǎng)絡(luò )的高速半導體和高速激光器以及光電探測器方面的領(lǐng)導者。該公司的激光器、光電探測器和模擬半導體集成電路是相干和其他高速光傳輸器件中的關(guān)鍵要素。此次收購進(jìn)一步拓寬了Neophotonics在光芯片上的產(chǎn)品線(xiàn)，鞏固了其在光芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　此外，Finisar通過(guò)收購Ignis獲得了集成SOA和可調激光器技術(shù)，又通過(guò)收購U2T，獲得了基于InP的高速探測器技術(shù)。Avago則通過(guò)吞并Broadcom，強化了無(wú)線(xiàn)晶片產(chǎn)品組合。相關(guān)案例還有許多，通過(guò)這些并購事件，可以發(fā)現行業(yè)集中度正不斷提升，高端光芯片則是促成這些并購的核心要素。

　　國產(chǎn)發(fā)力 加速?lài)a(chǎn)化替代進(jìn)程

　　相較于通信設備和光纖光纜市場(chǎng)，光器件市場(chǎng)份額在整體上表現得較為分散，光器件產(chǎn)業(yè)也是我國競爭力較為欠缺的通信子產(chǎn)業(yè)。在全球排名前十的廠(chǎng)商中，美國和日本占據了其中9個(gè)席位，中國僅光迅科技一家入圍。在光通信器件市場(chǎng)中，盈利呈現兩極分化的特點(diǎn)，高端器件、芯片的利潤率要比中低端產(chǎn)品高上不少。

　　目前，我國已經(jīng)成為全球最大的光通信市場(chǎng)，光器件市場(chǎng)份額約占全球25%至30%。在10Gb/s速率的光芯片國產(chǎn)化率已經(jīng)接近50%，但在更高速率方面的國產(chǎn)化率則遠遠低于這一水平。我國光通信器件廠(chǎng)商主體為民營(yíng)中小企業(yè)，普遍規模較小，在產(chǎn)品研發(fā)和投入實(shí)力方面水平較弱，這也是制約其向高端轉型升級的一大障礙。光迅科技、海信寬帶、昂納科技是國內為數不多能夠自主研發(fā)光芯片的廠(chǎng)商。

　　2018年1月，工信部發(fā)布的《中國光電子器件技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖(2018-2022年)》要求中明確，確保到2022年，國內中低端光電子芯片的國產(chǎn)化率超過(guò)60%、高端光電子芯片國產(chǎn)化率突破20%。

　　2018年8月30日，我國首款100G商用硅光收發(fā)芯片在武漢研制成功并投產(chǎn)使用。該款芯片由國家信息光電子創(chuàng )新中心、光迅科技、光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò )國家重點(diǎn)實(shí)驗室、中國信息通信科技集團聯(lián)合研制。該芯片的推出，是國內光芯片的一個(gè)里程碑，大大加速了高端芯片的國產(chǎn)化替代進(jìn)程。