海外光器件廠(chǎng)商聚焦高端光芯片業(yè)務(wù)

　　光器件的國產(chǎn)替代進(jìn)程是海外廠(chǎng)商先后失去低速模塊、低速芯片、高速模塊和高速芯片市場(chǎng)的業(yè)務(wù)線(xiàn)收縮過(guò)程。過(guò)去，垂直一體化的海外光器件廠(chǎng)商通過(guò)外延并購不斷夯實(shí)全球高端光芯片市場(chǎng)領(lǐng)導地位。而伴隨光芯片市場(chǎng)規模擴大及國內光器件廠(chǎng)商在全球光模塊市場(chǎng)份額的提升，垂直一體化模式優(yōu)勢逐漸減小，未來(lái)或有更多的海外光器件廠(chǎng)商剝離下游封裝業(yè)務(wù)，聚焦于高端光芯片主業(yè)。而伴隨國內高端光芯片突破，海外光器件廠(chǎng)商優(yōu)勢將繼續減小，或繼續收縮業(yè)務(wù)線(xiàn)，最終國內光器件廠(chǎng)商在全球產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節占領(lǐng)市場(chǎng)主導地位。

　　海外光器件廠(chǎng)商通過(guò)外延并購夯實(shí)光芯片領(lǐng)導地位

　　1、 海外光器件廠(chǎng)商占據全球高端光芯片市場(chǎng)主導地位

　　光芯片主要分為激光器芯片(發(fā)射端)和探測器芯片(接收端)，其中，激光器芯片技術(shù)壁壘高，是光芯片中的“明珠”，相關(guān)市場(chǎng)主導力是光芯片研發(fā)綜合實(shí)力的體現。從目前DFB/EML/VCSEL 三大高端激光器芯片市場(chǎng)來(lái)看，海外光器件廠(chǎng)商特別是美國和日本光器件廠(chǎng)商仍然占據市場(chǎng)主導。

　　表 1：高端激光器芯片主要供應商

　　2、 外延并購為海外光器件廠(chǎng)商光芯片能力夯實(shí)的關(guān)鍵

　　在光器件產(chǎn)業(yè)鏈中，光芯片位于上游，屬于高度技術(shù)密集型產(chǎn)品。和其他光器件產(chǎn)品相比，光芯片研發(fā)周期長(cháng)，投入大，風(fēng)險高，且由于不同類(lèi)型光芯片基于的工藝平臺不同，具備單種光芯片研發(fā)能力的廠(chǎng)商切入其他類(lèi)型芯片的技術(shù)壁壘高，整體持續內生發(fā)展難度大，上市光器件廠(chǎng)商具備資本優(yōu)勢，外延并購或更有效。通過(guò)分析國外光器件芯片廠(chǎng)商發(fā)展歷史，我們也看到外延并購確實(shí)是海外光器件廠(chǎng)商獲取高端光芯片技術(shù)的主要方式：

　　Finisar 通過(guò)收購Ignis，獲得了集成SOA 和可調激光器技術(shù)，廣泛應用于10G XFP中的可調激光器?？烧{激光器是未來(lái)智能光網(wǎng)絡(luò )實(shí)現的關(guān)鍵，Finisar 成為全球極少數具備可調諧激光器研發(fā)制造能力的廠(chǎng)商，已經(jīng)構筑強大的技術(shù)壁壘。

　　II-VI 通過(guò)收購Oclaro 砷化鎵制造廠(chǎng)，獲得了VCSEL 芯片研發(fā)制造能力，目前被認為已經(jīng)進(jìn)入蘋(píng)果3D 感應供應商序列，成功實(shí)現了從光通信用VCSEL 市場(chǎng)到消費電子用VCSEL 市場(chǎng)的突破，成為全球前五大VCSEL 芯片供應商，打開(kāi)未來(lái)成長(cháng)空間。

　　Neophotonics 收購LAPIS：LAPIS 是應用于通信網(wǎng)絡(luò )的高速半導體和高速激光器以及光電探測器方面的領(lǐng)導者。該公司的激光器、光電探測器和模擬半導體集成電路是相干和其他高速光傳輸器件中的關(guān)鍵要素。此次收購進(jìn)一步拓寬了Neophotonics 光芯片產(chǎn)品線(xiàn)，鞏固了其在光芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　表 2：全球光器件廠(chǎng)商芯片并購案例

　　市場(chǎng)規模拓展疊加下游業(yè)務(wù)優(yōu)勢縮小，海外光器件廠(chǎng)商或更加聚焦高端光芯片業(yè)務(wù)

　　光器件產(chǎn)品種類(lèi)和層次多，單種類(lèi)型光器件產(chǎn)品市場(chǎng)規模有限，產(chǎn)品線(xiàn)拓展和垂直一體化在較長(cháng)時(shí)期內都將會(huì )是光器件廠(chǎng)商打開(kāi)成長(cháng)天花板的主要業(yè)務(wù)布局戰略。但近年來(lái)，正出現越來(lái)越多的反例，部分高端光器件廠(chǎng)商逐漸剝離下游器件和模塊的封裝業(yè)務(wù)，聚焦高端光芯片，收縮業(yè)務(wù)線(xiàn)條：2016 年1 月，Avago 出售光模塊組裝業(yè)務(wù)給鴻騰精密，專(zhuān)注于高端光器件芯片;2018 年5 月，MACOM 擬出售其先前收購的日本公司FiBest給上海劍橋科技，剝離光器件封裝和光模塊組裝業(yè)務(wù)，聚焦光電芯片。未來(lái)聚焦于光芯片供應的廠(chǎng)商會(huì )逐漸增多，最終光器件產(chǎn)業(yè)分工將更加細化。主要原因在于：

　　1、光芯片市場(chǎng)規?？焖贁U大，規模效應逐漸顯現

　　按照OVUM 的數據，2015 年光器件市場(chǎng)規模為77.70 億美元，2020 年有望達123 億美元?？紤]到現階段光芯片成本占光器件成本約為三分之二，可以預計，到2020 年光芯片市場(chǎng)規模有望達82 億美元。電信市場(chǎng)和數據中心市場(chǎng)的高速增長(cháng)快速擴大DFB 和EML 等光通信芯片市場(chǎng)規模;而隨著(zhù)2017 年iPhone X 手機開(kāi)啟面部識別功能，VCSEL芯片應用于3D 感應模組打開(kāi)了消費電子應用的新紀元，市場(chǎng)空間極大拓展。光通信和消費電子市場(chǎng)需求雙輪驅動(dòng)，光芯片市場(chǎng)規模有望快速擴大，具備產(chǎn)能優(yōu)勢的廠(chǎng)商規模效應逐漸顯現，或驅動(dòng)更多海外光器件廠(chǎng)商逐漸剝離下游器件和模塊封裝業(yè)務(wù)，聚焦光芯片主業(yè)。

　　圖 3：3D 感應大大拓展VCSEL 需求量 資料來(lái)源：LightCounting

　　圖 4：全球光芯片市場(chǎng)規模 資料來(lái)源：OVUM，中國電信

　　2、國內廠(chǎng)商逐漸占據各層次光器件產(chǎn)品主導地位，海外廠(chǎng)商“被動(dòng)”聚焦高端光芯片

　　從目前的全球產(chǎn)業(yè)區域分布看，美日廠(chǎng)商憑借核心技術(shù)占據全球高端光器件市場(chǎng)。大陸廠(chǎng)商則憑借成本優(yōu)勢致力于中低端市場(chǎng)，逐漸實(shí)現從中低端產(chǎn)品的封裝到中低端產(chǎn)品的垂直一體化，而在高端光模塊市場(chǎng)也逐漸獲得領(lǐng)先地位。整體來(lái)看，在電信和數據中心領(lǐng)域，國內廠(chǎng)商在各個(gè)層次的光模塊市場(chǎng)逐漸占據全球領(lǐng)先市場(chǎng)份額，擠壓海外光器件廠(chǎng)商市場(chǎng)空間。伴隨國內廠(chǎng)商在高端光器件領(lǐng)域特別是光模塊領(lǐng)域的優(yōu)勢擴大，北美廠(chǎng)商或將“被動(dòng)”收縮業(yè)務(wù)線(xiàn)條，逐漸聚焦高端光電芯片研發(fā)與投入。

　　硅光滲透率提升驅動(dòng)光電芯片一體化廠(chǎng)商受益：硅光集成技術(shù)采用激光束代替電子信號傳輸數據，將光學(xué)器件與電子元件整合至一個(gè)獨立的微芯片中，具備帶寬大、集成度高(體積小、功耗小)及成本低的巨大優(yōu)勢，成為光芯片技術(shù)工藝未來(lái)發(fā)展的確定性方向。

　　硅光集成驅動(dòng)光電芯片的集成，硅光時(shí)代，光電芯片一體化解決方案的廠(chǎng)商具備更大的優(yōu)勢。例如，MACOM 原先生產(chǎn)TIA、CDR 等電芯片，近年來(lái)逐漸進(jìn)入光芯片領(lǐng)域，憑借光電芯片一體化解決方案快速擴大市場(chǎng)份額。

　　全球光器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完成了中低端器件和模塊向國內轉移過(guò)程，目前正處于高端器件和模塊國產(chǎn)化率快速提升期。海外光器件廠(chǎng)商雖然通過(guò)外延并購繼續占據高端光芯片市場(chǎng)主導地位，但伴隨國內廠(chǎng)商在下游各個(gè)速率層次模塊的市場(chǎng)份額突破，海外光器件廠(chǎng)商有望逐漸收縮業(yè)務(wù)線(xiàn)條，更加聚焦高端光芯片主業(yè)。而伴隨國內高端芯片的突破，全球光器件市場(chǎng)有望進(jìn)一步完成全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代。