創(chuàng )新增強競爭力 IC封裝向高端技術(shù)邁進(jìn)

　　“企業(yè)要在競爭中求得生存，必須依靠核心競爭力。核心競爭力來(lái)源于自主創(chuàng )新。企業(yè)只有依據市場(chǎng)變化，不斷調整產(chǎn)品結構，提高技術(shù)水平，推陳出新，才有可能在激烈的市場(chǎng)競爭中立于不敗之地。”南通富士通微電子股份有限公司董事長(cháng)石明達在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)這樣談創(chuàng )新。“創(chuàng )新已深深融化在我的血液中，中國的希望在于一代企業(yè)家創(chuàng )新意識的覺(jué)醒。”這是長(cháng)電科技董事長(cháng)王新潮曾經(jīng)反復強調的一個(gè)觀(guān)點(diǎn)。

　　正是在這種企業(yè)一把手超前的創(chuàng )新意識的影響和推動(dòng)下，雖然封裝業(yè)受到金融風(fēng)暴的影響較大，但企業(yè)都成功地渡過(guò)了危機。

　　金融危機對封裝業(yè)沖擊較大

　　目前國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額中70%以上來(lái)自出口，出口形勢的好壞直接決定了產(chǎn)業(yè)運行的走勢。2008年以來(lái)，國際金融危機迅速蔓延對國內集成電路出口造成了很大影響。占國內集成電路半壁江山的封裝業(yè)受危機的沖擊首當其沖。南通富士通微電子股份有限公司董事長(cháng)石明達在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，2008年下半年，國際金融危機剛剛襲來(lái)之時(shí)，的確給中國IC封裝測試企業(yè)造成了一定的困難。面對突如其來(lái)的危機，企業(yè)感到有些措手不及，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)受到影響，形成較大沖擊，一度產(chǎn)能放空、開(kāi)工不足。江蘇長(cháng)電科技股份有限公司副董事長(cháng)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)于燮康表示，2009年以來(lái)公司在經(jīng)營(yíng)上遭遇了嚴峻的挑戰。“金融危機爆發(fā)使市場(chǎng)急劇萎縮，產(chǎn)能?chē)乐剡^(guò)剩。2009年第1、2、3月產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。同時(shí)，產(chǎn)品價(jià)格持續下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比年初分別下降11.48%和9.3%。”于燮康介紹。

　　面對困難，國內封裝企業(yè)沉著(zhù)應戰。石明達介紹說(shuō)，南通富士通一直把“搶抓市場(chǎng)”作為各項工作的重中之重，以創(chuàng )新的經(jīng)營(yíng)思維，靈活的經(jīng)營(yíng)策略，確保市場(chǎng)份額不失掉，而且有增長(cháng)。“我們及時(shí)調整產(chǎn)品結構，開(kāi)發(fā)適銷(xiāo)產(chǎn)品，確?，F有產(chǎn)能得到充分發(fā)揮。在企業(yè)困難的時(shí)候，我們也沒(méi)有停止科技創(chuàng )新和投入的步伐，積極推進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新項目。”石明達說(shuō)。正是由于南通富士通對危機形勢高度重視，積極主動(dòng)地采取了一系列應對措施，行動(dòng)迅速、措施得當，才使得生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)得到迅速恢復。到2009年3月份，開(kāi)始有了明顯起色，恢復較快，4月份開(kāi)始產(chǎn)量大幅攀升，接下來(lái)連續幾個(gè)月的產(chǎn)量創(chuàng )歷史新高。值得一提的是，企業(yè)在最困難的時(shí)候，始終與員工同呼吸、共命運，不僅沒(méi)有裁員，還使得骨干隊伍得以保留，這也為生產(chǎn)的迅速恢復提供了重要保障。“時(shí)至今日，我們回過(guò)頭來(lái)看，此次爆發(fā)的國際金融危機，個(gè)人認為沒(méi)有想象中那樣嚴峻，從我們企業(yè)來(lái)看，現實(shí)情況要比原來(lái)預計的好很多。企業(yè)已經(jīng)基本擺脫金融危機的影響，不但在技術(shù)開(kāi)發(fā)方面取得很大進(jìn)展，而且抓住了金融危機帶來(lái)的難得機遇，使得企業(yè)技術(shù)水平和生產(chǎn)規模得到進(jìn)一步提升。”石明達認為。

　　創(chuàng )新使企業(yè)成功渡過(guò)危機

　　企業(yè)要在競爭中求得生存，必須依靠核心競爭力。核心競爭力來(lái)源于技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)、管理、制度的自主創(chuàng )新。通過(guò)創(chuàng )新，可以促進(jìn)企業(yè)組織形式的改善和管理效率的提高，使企業(yè)適應經(jīng)濟發(fā)展的要求。企業(yè)只有依據市場(chǎng)變化，不斷調整產(chǎn)品結構，提高技術(shù)水平，推陳出新，才有可能在激烈的市場(chǎng)競爭中立于不敗之地。“我們早就意識到，在市場(chǎng)競爭日趨激烈的今天，如果不搞科技創(chuàng )新，企業(yè)就沒(méi)有持久的生命力，如果不堅定地走低成本的先進(jìn)封裝之路，企業(yè)就不能跳出低端市場(chǎng)殘酷競爭的泥潭，獲得更大的發(fā)展空間。我們把觸角拓展到世界封裝技術(shù)的最前沿，在日本東京全資設立JC-tech株式會(huì )社，致力于先進(jìn)封裝產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)。同時(shí)，我們緊緊抓住國家科技重大專(zhuān)項實(shí)施的機遇，在先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)方面正在不斷取得新的進(jìn)展。”石明達表示。

　　據介紹，南通富士通率先研發(fā)成功采用世界領(lǐng)先技術(shù)、新材料、新工藝，具有更低成本優(yōu)勢，擁有完全自主產(chǎn)權的12英寸new-WLP圓片級CSP先進(jìn)封裝產(chǎn)品，屬于世界首創(chuàng )。2008年南通富士通研發(fā)的BGA系列產(chǎn)品，目前開(kāi)發(fā)成功LFBGA、TFBGA等多種外形，已有BGA36、BGA100、BGA180、BGA360等多個(gè)品種成功量產(chǎn)。此外，SiP系列的LGA產(chǎn)品以及QFN、DFN系列的8、16、20、24、28、32、40、64等十幾種外形都已經(jīng)批量生產(chǎn)。南通富士通自主研發(fā)的MEMS微機電系統封裝技術(shù)及產(chǎn)品，被評為2008年度中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)。他們還在原有的系列產(chǎn)品封裝技術(shù)的基礎上，不斷開(kāi)發(fā)成功新封裝密度、新外形的品種。“我們在先進(jìn)封裝產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)方面取得的不錯成績(jì)，充分說(shuō)明我們始終堅持自主創(chuàng )新之路，始終不停止技術(shù)創(chuàng )新步伐的決策是正確的。”石明達表示。

　　加快科技創(chuàng )新，全力以赴培育和增強核心業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢也是長(cháng)電科技的選擇。于燮康認為，要謀求更高的發(fā)展就必須加快科技創(chuàng )新，培育和增強核心業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢。于燮康介紹，長(cháng)電科技將投資重點(diǎn)轉移到擁有自主知識產(chǎn)權的高科技產(chǎn)品，將發(fā)展重點(diǎn)轉移到世界前沿的系統集成封裝(Sip、TSV)等封裝技術(shù)的研發(fā)和應用上，把提高自主創(chuàng )新能力作為轉變經(jīng)濟增長(cháng)方式的中心環(huán)節來(lái)抓，全力以赴推動(dòng)科技成果產(chǎn)業(yè)化，推出有競爭力受市場(chǎng)歡迎的新產(chǎn)品，如USB、SD、LGA等盡快形成新的經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn)。另外，改變經(jīng)營(yíng)模式，從規模擴張型和投資拉動(dòng)型向研發(fā)、品牌經(jīng)營(yíng)轉化也是長(cháng)電成功應對危機的重要舉措。“改變單一的專(zhuān)業(yè)化代工模式，利用新技術(shù)延伸產(chǎn)業(yè)鏈向終端電子消費產(chǎn)品發(fā)展，品牌銷(xiāo)售已初具規模，并進(jìn)一步擴展自主品牌數碼類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)售。目前，銷(xiāo)售區域已覆蓋蘇浙滬皖川等地，擁有的3C賣(mài)場(chǎng)門(mén)店共40多家，逐步形成了新的增長(cháng)點(diǎn)，這對于提高贏(yíng)利能力具有重要意義。”于燮康認為。