IC制造潔凈標準趨嚴 廠(chǎng)房設計強調低能耗

　　集成電路(IC)制造潔凈廠(chǎng)房是滿(mǎn)足半導體制造工藝需求的潔凈室，該潔凈室對環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動(dòng)、ESD(靜電控制)、AMC(氣態(tài)分子級污染物)控制等都有一定的要求。相對于其他工業(yè)潔凈室，集成電路制造潔凈室有面積大、潔凈等級高、溫濕度控制精度高等特點(diǎn)。

　　FFU系統已成主流方案

　　根據潔凈室空氣循環(huán)特點(diǎn)可以將潔凈室分為三種類(lèi)型：循環(huán)空調機配合高效送風(fēng)口系統、循環(huán)風(fēng)機配合濕式密封系統和FFU(風(fēng)機過(guò)濾單元)循環(huán)系統。

　　第一種形式在小規模低等級要求的潔凈室設計中被廣泛應用，對于大面積高等級的潔凈室則存在運行成本過(guò)高、占用空間過(guò)大等缺點(diǎn)。

　　第二種形式的設計可以滿(mǎn)足集成電路制造潔凈室大面積高等級的要求，但運行成本較高，并且潔凈室風(fēng)速、風(fēng)量調節困難，系統升級改造困難，因此操作靈活性很低。

　　第三種的FFU循環(huán)系統不僅節省運行空間、潔凈度安全性高、運行成本低，而且操作靈活性很高，可以在不影響生產(chǎn)的情況下隨時(shí)進(jìn)行系統升級和調整，這些都能很好地滿(mǎn)足半導體制造的需求，因此在半導體制造業(yè)FFU循環(huán)系統逐漸成為最主要的潔凈設計方案。

　　FFU循環(huán)系統的特點(diǎn)是：整個(gè)潔凈室由靜壓層、工藝層、工藝輔助層和回風(fēng)通道組成，由FFU提供循環(huán)空氣的動(dòng)力，將新風(fēng)、循環(huán)風(fēng)混合后通過(guò)超高效過(guò)濾器送入工藝層和工藝輔助層，靜壓層相對于工藝層為負壓。此外，還有生產(chǎn)輔助區為集成電路制造廠(chǎng)務(wù)設備區域，包括電力供應、氣體和化學(xué)品供應、超純水供應等。

　　AMC控制標準更加嚴格

　　集成電路制造對潔凈室環(huán)境的控制有較為嚴格的要求。不同的工藝制程對潔凈度的要求也各不相同，例如光刻要求在1級的微環(huán)境下，而化學(xué)機械研磨則只要求1000級的環(huán)境即可。

　　采用FFU系統的潔凈室一般通過(guò)FFU的分布率來(lái)決定該潔凈室的潔凈等級，潔凈室的正壓通過(guò)新風(fēng)量來(lái)控制，潔凈室溫濕度的控制是通過(guò)循環(huán)空氣冷卻系統(RCU)和新風(fēng)空調系統(MAU)完成。

　　ESD也是半導體制造環(huán)境控制的重要內容，靜電釋放可能對產(chǎn)品和生產(chǎn)設備造成損害，還可能引起硅片表面塵粒吸附，影響產(chǎn)品的良率。靜電消除要在潔凈室設計上進(jìn)行總體考慮，除了設備接地(包括潔凈墻板和高架地板，辦公設備等)外，還要采用防靜電墻板、高架地板，人員要求穿著(zhù)防靜電的潔凈服、潔凈鞋。對存在ESD危害風(fēng)險的設備和生產(chǎn)區域應安裝靜電消除器。