IC制造潔凈標準趨嚴 廠(chǎng)房設計強調低能耗

　　AMC是危害生產(chǎn)工藝并導致成品率降低的分子態(tài)化學(xué)物質(zhì)。AMC會(huì )在半導體制造的柵底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接觸成型、光刻等多個(gè)關(guān)鍵工藝上造成各種危害，影響產(chǎn)品質(zhì)量，是半導體制造面臨的越來(lái)越嚴峻的問(wèn)題，也是生產(chǎn)環(huán)境控制中亟待解決的問(wèn)題?？梢灶A見(jiàn)，隨著(zhù)半導體制造技術(shù)的發(fā)展，對AMC的控制標準將越來(lái)越嚴格，而單一的采用化學(xué)過(guò)濾器去除AMC的控制方法有許多條件限制，并且會(huì )大幅提高運行成本。因此應該從設計選址、設備選型、改進(jìn)工藝流程等多方面加以考慮。

　　另外，集成電路制造潔凈廠(chǎng)房對噪聲、微振、照度等都有相關(guān)的規定和要求，尤其是振動(dòng)的控制，在潔凈室的建筑結構設計上就要有所要求。關(guān)鍵設備必須安裝單獨的防振基礎。

　　潔凈系統設計突出節能理念

　　好的潔凈室設計不僅能節省能源、降低運行成本、降低人力投入，而且可以給生產(chǎn)提供安全可靠的保證。在3種潔凈系統中，FFU循環(huán)系統運行成本最低，潔凈度安全性最高，因此集成電路潔凈廠(chǎng)房多采用FFU循環(huán)系統。而潔凈度要求越高，溫濕度控制精度越高則潔凈室投資和運行成本越高，因此在大環(huán)境潔凈度或溫濕度要求相對較低的情況下，將一些關(guān)鍵的工藝設備布置在較高潔凈度或溫濕度控制區域內(比如潔凈隧道和微環(huán)境)是集成電路制造潔凈廠(chǎng)房的設計趨勢。

　　MAU是潔凈系統運行成本最高的部分，因此在設計上可以考慮通過(guò)熱回收進(jìn)行節能。夏季可以利用新風(fēng)空調的預熱盤(pán)管將熱回收到再熱盤(pán)管，節省熱水用量;采用噴淋室加濕設計，可以減少熱損失，且可以穩定而高效地去除新風(fēng)中的AMC，延長(cháng)化學(xué)過(guò)濾器壽命。在運行上要有效控制工藝排風(fēng)量以降低新風(fēng)用量，降低MAU送風(fēng)溫度，減少加熱量和潔凈室內冷負荷。

　　集成電路制造是高能耗的產(chǎn)業(yè)，而潔凈空調系統的能耗則占其中的30%以上，因此節能安全的潔凈室設計和各種熱能回收設計將是未來(lái)的發(fā)展方向。

　　隨著(zhù)集成電路制造技術(shù)的不斷升級，主流大廠(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入了納米時(shí)代，集成電路制造潔凈廠(chǎng)房的設計建造和節能創(chuàng )新也需要不斷提升，為先進(jìn)制程產(chǎn)品生產(chǎn)提供保障。