臺“經(jīng)濟部”稱(chēng)擬開(kāi)放面板及晶圓業(yè)登陸并購

　　臺灣“經(jīng)濟部”周二表示，未來(lái)一定會(huì )進(jìn)一步開(kāi)放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資，且研擬開(kāi)放投資方式包括直接投資及并購，但沒(méi)有時(shí)間表。

　　一位“經(jīng)濟部”官員向路透轉述部長(cháng)施顏祥接受媒體專(zhuān)訪(fǎng)說(shuō)法稱(chēng)，“這是研議中的方向...，方向是一定會(huì )開(kāi)放，但時(shí)機最重要，要維持臺灣的技術(shù)領(lǐng)先。”

　　“之前都是談新建，但現在很多跨國企業(yè)也在大陸采取并購。”“經(jīng)濟部”秘書(shū)室科長(cháng)黃憲琳稱(chēng)。

　　據臺灣本地報紙周二報導稱(chēng)，臺“經(jīng)濟部”長(cháng)施顏祥表示，晶圓與面板業(yè)一定會(huì )開(kāi)放赴大陸投資，但要選適當時(shí)機，而開(kāi)放型態(tài)不只是直接到大陸設廠(chǎng)，并購也是方式之一.

　　臺灣政府目前僅開(kāi)放薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)後段模組與4寸以下中段制程登陸，半導體部份僅開(kāi)放業(yè)者在大陸投資八寸與0.18微米制程，以及低階封裝測試.

　　經(jīng)濟日報專(zhuān)訪(fǎng)施顏祥報導稱(chēng)，根據“經(jīng)濟部”研擬的腹案，面板與目前尚在禁止投資之列的晶圓廠(chǎng)0.13微米以上制程，未來(lái)赴大陸投資將分為直接投資與并購方式兩種途徑，直接投資的限制較嚴格，而并購大陸現有公司取得股權的條件則相對寬松，以利臺灣企業(yè)尋找國外合資人一起并購大陸公司。

　　報導引述施顏祥稱(chēng)，大陸制造業(yè)基礎大，臺灣企業(yè)界并購需求愈來(lái)愈多，不能說(shuō)不許企業(yè)去并購，一定要自己去蓋廠(chǎng)，因市場(chǎng)有限，用低價(jià)取得好公司也不錯。

　　施顏祥在專(zhuān)訪(fǎng)中并重申，松綁高科技業(yè)登陸前提是臺灣要保持技術(shù)領(lǐng)先。

　　至于石化業(yè)要求開(kāi)放輕油裂解登陸投資，施顏祥表示，基本定調還是以臺灣優(yōu)先.在臺的國光石化投資案最遲必須在明年第二季明朗化後，屆時(shí)再處理。

　　近日亦刊登施顏祥專(zhuān)訪(fǎng)的工商時(shí)報則指出，最快在年底，“經(jīng)濟部”將會(huì )就陸資來(lái)臺投資進(jìn)行第二階段的檢討松綁，包括參股臺灣面板、半導體，及工程承攬業(yè)務(wù)，都將納入檢討項目。

　　施顏祥在本月稍早的就任記者會(huì )上曾表示，放寬臺灣企業(yè)赴大陸投資產(chǎn)業(yè)別一事，包括高階晶圓代工、液晶面板前段制造等，將在第四季進(jìn)入跨部會(huì )協(xié)商，不過(guò)何時(shí)開(kāi)放并沒(méi)有時(shí)間表。