傳東芝擬外包部分28納米系統芯片制造業(yè)務(wù)

　　據國外媒體報道，兩名東芝內部消息人士透露，該公司正在就外包部分新一代系統芯片制造業(yè)務(wù)與新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)和Globalfoundries洽談，以降低成本。

　　東芝發(fā)言人Hiroko Mochida表示，該公司計劃在位于大分的工廠(chǎng)生產(chǎn)采用28納米工藝的芯片，但由于產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足需求，將考慮外包部分芯片制造業(yè)務(wù)。

　　上述消息人士稱(chēng)，東芝在與特許半導體和Globalfoundries洽談開(kāi)發(fā)用于游戲機和數碼相機等電子產(chǎn)品的新一代系統芯片。Globalfoundries前身是AMD的芯片制造業(yè)務(wù)。

　　東芝去年斥資約900億日元(約合9.68億美元)收購了索尼的系統芯片業(yè)務(wù)。