富士通芯片部門(mén)將削減成本和支出 營(yíng)收料成長(cháng)遲緩

　　日本最大的信息技術(shù)(IT)服務(wù)公司富士通稱(chēng)，將削減虧損中的芯片(晶片)部門(mén)的成本和支出，以因應疲弱的營(yíng)收增長(cháng)并力圖扭虧為盈，并且暫時(shí)不會(huì )尋求并購活動(dòng)。

　　該公司周四稱(chēng)，計劃未來(lái)兩年內將芯片部門(mén)固定成本削減800億日圓(約合8.49億美元)，并將停止對尖端芯片的支出，轉而將重心放在實(shí)力最強的產(chǎn)品上。

　　富士通在迎頭追趕IBM和惠普，目前正急于將重心轉移至服務(wù)器(伺服器)和IT服務(wù)部門(mén)，以及重組半導體業(yè)務(wù)，因其對獲利構成拖累。

　　日本芯片制造業(yè)競爭激烈而需求又疲弱，因此各廠(chǎng)商掀起一輪結盟和合并的潮流，但富士通在這方面動(dòng)作不大，且放棄了之前對芯片部門(mén)將錄得增長(cháng)的夢(mèng)想。

　　富士通微電子社長(cháng)岡田晴基在新聞發(fā)布會(huì )中稱(chēng)，“今年(芯片)營(yíng)收將下滑，且未來(lái)增幅也不會(huì )很大。但我們仍將錄得盈利。”

　　截至3月的當前會(huì )計年度中，富士通預計系統芯片營(yíng)收將下降25%至約2900億日圓，占總營(yíng)收的約6%。此類(lèi)芯片用于數碼相機、汽車(chē)以及超級計算機等產(chǎn)品中。

　　岡田晴基說(shuō)，到2015年3月止，公司芯片營(yíng)收將停留在3100億至3400億日圓之間，公司計劃通過(guò)整合生產(chǎn)設備、精簡(jiǎn)產(chǎn)品線(xiàn)以及將新一代邏輯芯片業(yè)務(wù)外包給臺積電等方式，讓部門(mén)實(shí)現盈利。

　　富士通現在計劃到2011年3月止的一年中，實(shí)現100億日圓營(yíng)業(yè)利潤，而今年預計將虧損150億日圓。

　　岡田晴基還表示，富士通稱(chēng)在截至2011年3月的一年中，將削減800億日圓固定成本，并在可預見(jiàn)的未來(lái)，將資本支出保持在200億日圓以下。

　　“在我們能靠自己獲利前，我們不會(huì )尋求購并。”岡田晴基說(shuō)。

　　在日本芯片制造商紛紛透過(guò)結盟來(lái)對抗產(chǎn)業(yè)需求疲弱時(shí)，富士通遲遲未加入并購行列，反而選擇透過(guò)將28奈米(納米)芯片生產(chǎn)交由臺積電代工。

　　日本瑞薩科技(Renesas Technology)和NEC電子正在洽談4月合并事宜。而瑞薩科技先前已與Panasonic結盟，以開(kāi)發(fā)效能更強大的芯片，NEC電子和東芝則加入了IBM領(lǐng)導的芯片開(kāi)發(fā)團隊。