臺灣力晶半導體獲得力成科技和金士頓1.25億美元貸款

　　力晶半導體獲得力成科技及其最大股東金士頓科技提供的共計1.25億美元貸款，貸款將幫助其長(cháng)期客戶(hù)力晶半導體應對當前的困境，以及向包括力成科技在內的債權人償還債務(wù)。

　　綜合外電7月10日報道，力晶半導體股份有限公司10日上漲6.5%，此前該公司獲得力成科技股份有限公司(6239.TW)及其最大股東金士頓科技公司提供的共計1.25億美元貸款。

　　力成科技是全球最大的存儲晶片測試和封裝企業(yè)。該公司9日表示，上述貸款將幫助其長(cháng)期客戶(hù)力晶半導體應對當前的困境，以及向包括力成科技在內的債權人償還債務(wù)。

　　富邦證券分析師Kenneth Lee表示，上述貸款將在短期內為力晶半導體提供幫助;但該公司仍需要大量資金來(lái)進(jìn)行技術(shù)升級并償還債務(wù)，因此其長(cháng)期前景依然黯淡。

　　力成科技表示，貸款中的13.6%將由該公司提供，這筆1年期貸款的年利率為3.25%。格林威治時(shí)間0451，力成科技漲1.9%，至新臺幣74.40元。

　　力晶半導體自2007年第二季度起一直公布季度虧損。當時(shí)行業(yè)范圍內的供應過(guò)剩引發(fā)業(yè)內有史以來(lái)持續時(shí)間最長(cháng)的一次下滑，力晶半導體的資產(chǎn)狀況也受到侵蝕。

　　3月底，力晶半導體的短期貸款規模為新臺幣121.5億元，將于一年內到期的長(cháng)期貸款額達到新臺幣382.1億元。

　　6月末，力晶半導體重新設定了原定6月17日到期的1.5785億美元已發(fā)行海外可轉換債券的條款，因其沒(méi)有足夠的資金來(lái)償還債券持有人。

　　根據新的條款，每1,000美元債券本金可轉換為價(jià)值600美元的普通股和400美元現金。

　　不過(guò)，新的條款并未獲得所有債權人的同意;監管機構仍然禁止投資者進(jìn)行力晶半導體股票保證金交易。