面向手機的表面波元器件

　　今后的展望

　　作為今后的展望，主要例舉以下3點(diǎn)。

　　· 為使手機設計更進(jìn)一步小型化和簡(jiǎn)便化，村田還將致力于模塊化的研究--將高頻被動(dòng)元件封裝到一個(gè)模塊中。其中，針對于壓鑄模和薄型化的需求，村田制作所研制使用了陷入式聲波(BPAW: Buried Propagating layer Acoustic Wave)技術(shù)的新元件。今后，在繼續開(kāi)發(fā)聲音表面波元件的同時(shí)，還將進(jìn)行BPAW元件的研制，開(kāi)發(fā)適應壓鑄模模塊、分立電路的更多產(chǎn)品。

　　· 隨著(zhù)高頻IC和IC外圍高頻元件的性能逐步提升，產(chǎn)生了接收端平衡輸出型的收發(fā)雙工器的新需求。村田制作所將至今為止用于設計級間濾波器的平衡型濾波器所積累的設計技術(shù)延用于平衡輸出收發(fā)雙工器，進(jìn)一步開(kāi)發(fā)能夠應對各個(gè)頻帶的產(chǎn)品。

　　· 如今手機技術(shù)正在馬不停蹄地向前發(fā)展，可以預計，以目前的第三代移動(dòng)電話(huà)(3G)為出發(fā)點(diǎn)，將來(lái)追求更高速速率的第3.9代移動(dòng)電話(huà)(3.9G)作為過(guò)渡期，手機技術(shù)將逐步邁入第4代移動(dòng)電話(huà)(4G)的時(shí)代。在向3.9G和4G發(fā)展的過(guò)程中，用于手機的頻帶頻率會(huì )比現在更高，對此，村田制作所將把用心致力于表面波元件的研究作為今后重要的技術(shù)課題 。