安森美半導體將提供用于標準接口、微控制器及外設的新IP模塊，

　　2009年3月17日 - 全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅解決方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)擴充知識產(chǎn)權(IP)陣容，添增超過(guò)30項經(jīng)過(guò)硅驗證的IP模塊?？蛻?hù)采用基于安森美半導體數字和混合信號工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)專(zhuān)用集成電路(ASIC)和系統級芯片(SoC)如今將可獲得更多的IP，用于行業(yè)標準接口、微控制器及外設。

　　這些新IP適合于運營(yíng)在不同行業(yè)及應用領(lǐng)域的客戶(hù)，包括軍事及航空、網(wǎng)絡(luò )及無(wú)線(xiàn)通信、消費電子、汽車(chē)和工業(yè)自動(dòng)化。添增到安森美半導體IP陣容的30多項經(jīng)過(guò)硅驗證的IP模塊，是各種行業(yè)標準高速接口用的解決方案，包括USB 2.0、以太網(wǎng)、PCMCIA和PCI等；還有多種微控制器和外設用IP。

　　新的可綜合IP不涉及工藝，所以這些IP模塊可用于安森美半導體很多現有及規劃的ASIC技術(shù)，如技術(shù)上可行，涵蓋90納米(nm)至0.5微米(?m)技術(shù)節點(diǎn)。安森美半導體還能定制單獨的模塊以針對非標準的要求，提供更高的設計靈活度。

　　安森美半導體除了加強定制ASIC的能力，還計劃并入新的IP模塊至未來(lái)世代的專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)中。

　　安森美半導體總裁兼首席執行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)說(shuō)：“由于原設備制造商(OEM)和設計公司期望將工程精力專(zhuān)注在系統架構上以盡量擴大其競爭優(yōu)勢，所以為他們提供經(jīng)過(guò)硅驗證、可再利用的IP變得比以前更加重要。我們推出這些新的IP模塊，足證安森美半導體致力于為客戶(hù)提供獲得驗證的技術(shù)，提升功能和性能，縮短開(kāi)發(fā)周期及縮短上市時(shí)間。此外，這些IP模塊不涉及工藝，且能夠靈活更改模塊，加強我們?yōu)榭蛻?hù)提供最佳ASIC和SoC解決方案的能力。”