中國IC產(chǎn)業(yè)：去年增速放緩 今年下行壓力仍在

        2008年受世界經(jīng)濟低迷和國際金融危機的影響，全球集成電路行業(yè)增長(cháng)周期性放緩，我國集成電路行業(yè)保持低速增長(cháng)態(tài)勢，產(chǎn)銷(xiāo)和收入增速穩中有降，結構調整進(jìn)一步加快，企業(yè)兼并重組增多，市場(chǎng)格局和行業(yè)發(fā)展出現很多新的變化。

        銷(xiāo)售收入穩中有降

        “十五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長(cháng)30%以上，但從2007年第四季度起，受全球集成電路行業(yè)不景氣的影響，行業(yè)銷(xiāo)售收入增速有所下降。2008年，集成電路行業(yè)完成銷(xiāo)售收入2107.3億元，同比增長(cháng)5.2%，增速比上年下降6.8個(gè)百分點(diǎn)；完成出口243億美元，同比增長(cháng)3.4%，增幅比上年下降12.6個(gè)百分點(diǎn)。

        從2008年第四季度開(kāi)始，企業(yè)訂單數量明顯減少，部分企業(yè)開(kāi)工不足，贏(yíng)利水平大幅下降，虧損企業(yè)增多，集成電路行業(yè)月銷(xiāo)售收入額逐月下降。10月當月銷(xiāo)售收入下降0.8%，11月降幅進(jìn)一步提高至14.1%，12月下降32.2%，創(chuàng )下歷年來(lái)月銷(xiāo)售收入增速的新低。

        生產(chǎn)下滑和庫存增加現象突出

        據有關(guān)國際機構調查，2008年第四季度全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入比第三季度下降6%，庫存增長(cháng)1倍以上。從國內看，2008年累計生產(chǎn)集成電路417億塊，同比增長(cháng)1.3%，增幅比上年下降21.3個(gè)百分點(diǎn)，12月當月產(chǎn)量為23億塊，比11月份減少9億塊，同比下降35.6%。

        從部監測的34家重點(diǎn)企業(yè)情況看，2008年累計生產(chǎn)集成電路378.5億塊(占全行業(yè)產(chǎn)量的91%)，同比增長(cháng)4.1%，增幅比上年下降9個(gè)百分點(diǎn)；銷(xiāo)售352億塊，同比增長(cháng)3.4%，增幅比上年下降9.2個(gè)百分點(diǎn)；出口259億塊，同比增長(cháng)9.8%，增幅比上年下降15.4個(gè)百分點(diǎn)。庫存率(庫存量占生產(chǎn)量比重)由2007年的5.6%上升到2008年的10%。

        設計業(yè)效益下滑，制造業(yè)項目投資放緩

        2008年，我國IC設計業(yè)完成銷(xiāo)售收入217.4億元，同比增長(cháng)16%，與近幾年的高速增長(cháng)相比，增速明顯回落，特別是比上年(80%)降低64個(gè)百分點(diǎn)。近幾年，我國IC設計水平有了長(cháng)足進(jìn)步，但由于企業(yè)規模偏小，產(chǎn)品較為單一，中低端產(chǎn)品存在同質(zhì)化和價(jià)格惡性競爭現象；一些高端應用產(chǎn)品，如移動(dòng)通信終端芯片、數字電視芯片、多媒體芯片等因國內應用市場(chǎng)不夠成熟，市場(chǎng)啟動(dòng)緩慢，制約了企業(yè)的發(fā)展。2008年，多家TD芯片設計企業(yè)業(yè)績(jì)出現大幅下滑。

        近年來(lái)，在國內市場(chǎng)拉動(dòng)和產(chǎn)業(yè)政策引導下，國內上馬了很多大型集成電路投資項目。2008年，上海、無(wú)錫、武漢、重慶、大連、深圳等多個(gè)城市均有大型集成電路制造項目啟動(dòng)或投產(chǎn)；封裝測試業(yè)中也有多家企業(yè)陸續進(jìn)行擴產(chǎn)。但進(jìn)入下半年后，受到國際金融危機的沖擊，這些新建和擴產(chǎn)的項目進(jìn)度明顯放慢甚至延期。

        值得注意的問(wèn)題

        自2007年年底以來(lái)，集成電路行業(yè)進(jìn)入全球性蕭條周期，2008年下半年由于國際金融危機影響深化，加劇行業(yè)下滑趨勢，集成電路行業(yè)正面臨前所未有的嚴峻形勢。

        國際金融危機對產(chǎn)業(yè)的影響進(jìn)一步加劇

        減產(chǎn)面加大。2008年12月，全球第二大DRAM內存芯片廠(chǎng)商韓國海力士公司宣布將產(chǎn)量削減比例從9月初的20%提高到30%，日本爾必達、中國臺灣力晶和南科等公司減產(chǎn)比例超過(guò)15%，臺積電、華亞預計2009年第一季度減產(chǎn)比例達到50%。近期，意法半導體、東芝陸續關(guān)閉了多個(gè)芯片工廠(chǎng)。2008年年底，國內多家企業(yè)產(chǎn)能利用率不足60%，2009年進(jìn)一步降到50%以下。

        虧損現象嚴重。由于部分主流產(chǎn)品價(jià)格已跌破成本價(jià)(1GB/667兆赫的DDR2內存芯片價(jià)格從18個(gè)月前的6美元/片下跌到當前50美分/片)，導致企業(yè)虧損嚴重。2008年，韓國海力士虧損超過(guò)30億美元，德國奇夢(mèng)達虧損超過(guò)20億美元，日本爾必達虧損超過(guò)10億美元，中國臺灣力晶、茂德、華亞、南科等四大芯片廠(chǎng)虧損超過(guò)34億美元。中芯國際也出現大幅虧損。

        上游行業(yè)下滑明顯。全球最大的幾家半導體設備企業(yè)業(yè)績(jì)大幅下滑，美國應用材料公司2008年營(yíng)業(yè)收入比2007年下降了16%，荷蘭ASML公司宣布2009年上半年將分階段停工。國際半導體與物料協(xié)會(huì )調查顯示，2008年第四季度集成電路設備訂單數量同比下降50%以上，預計2009年設備行業(yè)收益將下降1%-3%。

        企業(yè)兼并重組現象增多，產(chǎn)業(yè)格局面臨新調整

        隨著(zhù)集成電路行業(yè)下行趨勢加劇，企業(yè)競爭和整合出現新趨勢，特別值得關(guān)注的是存儲芯片領(lǐng)域的一些變化。由于市場(chǎng)需求下降、芯片價(jià)格低于成本價(jià)等原因，眾多廠(chǎng)商紛紛采取減產(chǎn)措施(目的是使價(jià)格上升緩解虧損局面)，但部分大廠(chǎng)商不減產(chǎn)，導致市場(chǎng)供過(guò)于求的局面繼續保持，產(chǎn)品價(jià)格短期內難以回升。

        面對這樣的形勢，中國臺灣、日本、美國廠(chǎng)商加強合作，力圖形成更緊密的聯(lián)盟。2008年10月中旬，美國美光公司宣布用4億美元收購中國臺灣華亞半導體35.6%的股份。近期，日本爾必達公司與中國臺灣力晶、瑞晶、茂德，日立與NEC均在商洽合并方案，若合并成功，將成為自1999年以來(lái)最大的兩宗集成電路企業(yè)合并案。國內產(chǎn)業(yè)格局也面臨新的調整，眾多企業(yè)在2008年掀起并購整合的熱潮。浪潮、比亞迪等多個(gè)整機企業(yè)開(kāi)始投資進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。2008年11月初，大唐電信宣布投資中芯國際，成為其最大股東。近期，上海貝嶺與上海先進(jìn)、上海華虹與宏力半導體的并購方案正在推進(jìn)中。

        各國(地區)紛紛對集成電路產(chǎn)業(yè)采取救援措施

        面對行業(yè)下滑形勢，各國(地區)政府紛紛采取對集成電路企業(yè)的救助措施。2008年11月以來(lái)，中國臺灣當局增撥資金，設立對DRAM芯片行業(yè)的中大型企業(yè)新增投資融資支持方案；韓國外匯銀行及其他公司股東向海力士公司提供5.6億美元緊急貸款援助；美國紐約州政府向AMD公司在當地興建工廠(chǎng)劃撥6.5億美元；德國薩克森州政府和一家歐洲投資銀行對其芯片廠(chǎng)商奇夢(mèng)達給予3.25億歐元貸款。這些措施是在集成電路WTO反補貼訴訟不斷、市場(chǎng)咨詢(xún)機構表示政府救援無(wú)助行業(yè)健康發(fā)展的大背景下出臺的，顯示了各國(地區)政府對集成電路行業(yè)的戰略考量。特別值得關(guān)注的是中國臺灣地區，由于其集成電路企業(yè)以代工為主，規模又相對分散，在遭遇蕭條周期和國際金融危機的不利形勢下,產(chǎn)能過(guò)剩、技術(shù)缺乏的弊端日益顯現，因此中國臺灣當局將新的扶持措施定位于大企業(yè)整合和引進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)。大陸地區產(chǎn)業(yè)模式與臺灣存在相似之處，其做法值得我們思考和借鑒。

        形勢展望與對策

        全球市場(chǎng)形勢不容樂(lè )觀(guān)。國際貨幣基金組織和世界銀行連續下調2009年全球經(jīng)濟增長(cháng)率，最近的預測數據已調低到不足1%。IDC、Gartner、DisplayResearch等研究機構均調低2009年電子信息產(chǎn)品市場(chǎng)的增長(cháng)預期，預計全球電視市場(chǎng)的銷(xiāo)量和銷(xiāo)售額將比2008年分別減少3%和18%，PC機出貨量增幅從10%下調到4%，手機出貨量比2008年減少5%，市場(chǎng)增長(cháng)率由6%下調到3%。上游整機市場(chǎng)的萎縮正不斷給集成電路行業(yè)帶來(lái)壓力。全球集成電路產(chǎn)業(yè)本來(lái)就處在硅周期的谷底，硅周期的特性歷來(lái)有放大振幅的效應，衰退不會(huì )在短期內停止，加上國際金融危機的影響更是雪上加霜。因此，2009年集成電路行業(yè)繼續下行的可能性增大。據研究機構預測，2009年全球集成電路行業(yè)收入下降5%以上，設備支出下降30%。

        國內行業(yè)面臨形勢嚴峻。一是新增產(chǎn)能受阻，2008年受?chē)H金融危機和增值稅改革影響，部分重大集成電路投資項目進(jìn)展放緩，無(wú)錫、大連、重慶等多個(gè)項目建設受到不同程度影響。進(jìn)入2009年后，國內眾多企業(yè)通過(guò)延長(cháng)放假時(shí)間、提前進(jìn)行設備檢修等作法進(jìn)一步壓縮產(chǎn)能。二是國內代工廠(chǎng)受到的沖擊較大，據國內代工廠(chǎng)反映,目前許多工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率已不足30%，2008年第四季度訂單量減少10%以上，且訂單周期普遍少于4周，因此2009年第一季度國內行業(yè)可能進(jìn)一步下滑。

        國內政策環(huán)境不斷改善。一是國家實(shí)行積極的財政政策和適度寬松的貨幣政策，在今后兩年多時(shí)間安排4萬(wàn)億元資金拉動(dòng)內需，人民銀行從2008年10月起多次降息，家電下鄉政策擴大實(shí)施范圍，這些將為行業(yè)創(chuàng )造良好的外部環(huán)境。二是國務(wù)院18號文件(鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策)即將到期，政府正在加快推進(jìn)新的替代政策出臺，將給集成電路行業(yè)更大的政策支持。三是電子信息產(chǎn)業(yè)調整振興規劃(2009年-2011年)已于近期出臺，將推進(jìn)集成電路等重點(diǎn)領(lǐng)域的重大工程，并引導中央和地方財政投資的重大工程擴大采購電子產(chǎn)品、信息系統以及相關(guān)服務(wù)的比例。四是國內市場(chǎng)需求仍有不少亮點(diǎn)，3G移動(dòng)通信、數字電視、各種多媒體產(chǎn)品的應用與推廣，都將拉動(dòng)IC產(chǎn)品新一輪的增長(cháng)。

        總體上看，2009年不確定因素很多，國際金融危機的影響仍在延續，形勢不容樂(lè )觀(guān)。預計2009年國內市場(chǎng)銷(xiāo)量與2008年持平，收入將下降2%。為應對當前的不利形勢，國家應加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，并將著(zhù)力點(diǎn)放在產(chǎn)業(yè)結構調整、企業(yè)整合和產(chǎn)業(yè)鏈完善等方面。

        一是加大對產(chǎn)業(yè)的資金支持力度。由財政部門(mén)、金融機構和企業(yè)合作推進(jìn)高科技產(chǎn)業(yè)投
資，對集成電路生產(chǎn)線(xiàn)建設、大型企業(yè)并購和引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)等提供融資支持。

        二是完善產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境。加快出臺《進(jìn)一步促進(jìn)軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的鼓勵政策》，避免政策斷檔。在新的增值稅稅制下，繼續實(shí)施集成電路生產(chǎn)企業(yè)引進(jìn)技術(shù)和生產(chǎn)設備免征增值稅的政策至2020年。

        三是增強內需拉動(dòng)效應。依托國內市場(chǎng)建立產(chǎn)業(yè)長(cháng)鏈條管理體制，加大對TD-SCDMA、數字電視、電子標簽的推進(jìn)力度，通過(guò)重大工程帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。

        四是深化外資引進(jìn)工作。繼續完善投資環(huán)境，吸引行業(yè)巨頭特別是我國臺灣芯片企業(yè)在大陸投資建廠(chǎng)。同時(shí)以政策為導向，推動(dòng)外商將投資重心從代工逐步轉向關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和核心器件生產(chǎn)，不斷延伸產(chǎn)業(yè)鏈條。

        2008年集成電路行業(yè)每月銷(xiāo)售收入增長(cháng)情況 (單位：億元)
 

        2008年集成電路分月度產(chǎn)量變化情況 (單位：億塊)