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Cadence擴充Tensilica Vision產(chǎn)品線(xiàn)，新增毫米波雷達加速器及針對汽車(chē)應用優(yōu)化的新款DSP

內容提要●? ?單個(gè) DSP 用于嵌入式視覺(jué)、雷達、激光雷達和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來(lái)顯著(zhù)的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對 4D 成像雷達工作負載，新增的雷達加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著(zhù)提升性能●? ?專(zhuān)為多傳感器汽車(chē)、無(wú)人機、機器人和自動(dòng)駕駛汽車(chē)系統設計中的傳感器融合處理而設計楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布擴充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容，以應對不斷增長(cháng)的汽車(chē)傳感器融合應用計算需
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從L1~L5自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?

2018 年，汽車(chē)行業(yè)“缺芯”潮來(lái)得猝不及防，而后波及所有電子元器件品類(lèi)，自此汽車(chē)電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話(huà)題。今天，我們看到經(jīng)過(guò)幾年的上游擴產(chǎn)，疊加近期汽車(chē)終端市場(chǎng)的不景氣因素，缺芯現象得到明顯緩解，僅剩下少部分主控芯片依舊維持長(cháng)交付周期的狀態(tài)。汽車(chē)電動(dòng)化、智能化下的增量市場(chǎng)相當可觀(guān)回顧過(guò)去，真的只是電子供應鏈市場(chǎng)周期性波動(dòng)帶來(lái)的“缺芯”問(wèn)題嗎？回答是否定的，究其最深層的原因，還是汽車(chē)電動(dòng)化、智能化趨勢下電子電氣架構變革帶來(lái)的增量市場(chǎng)上升速度太快，導致車(chē)規級芯片市場(chǎng)供不應求，從而產(chǎn)生“缺芯+漲
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Cadence推出新一代可擴展Tensilica處理器平臺，推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展

中國上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺，作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿(mǎn)足基于處理器的 SoC 設計不斷高漲的系統級性能和 AI 需求，同時(shí)為客戶(hù)提供經(jīng)過(guò)能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強順應了汽車(chē)、消費電子和深度嵌入式計算領(lǐng)域的邊緣
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Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)

新加入的生態(tài)系統成員包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案中國上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布歡迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態(tài)系統，他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構建（SLAM）和 AI 圖像
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區塊鏈+AI助企業(yè)“一鍵辦公司”

點(diǎn)開(kāi)微信小程序，一次錄入、一次申辦，即可同步完成企業(yè)開(kāi)辦涉及的營(yíng)業(yè)執照、刻章備案、銀行開(kāi)戶(hù)以及稅務(wù)發(fā)票申領(lǐng)。今年4月，利用“區塊鏈+AI”技術(shù)，廣州市黃埔區、廣州開(kāi)發(fā)區試點(diǎn)上線(xiàn)“商事服務(wù)區塊鏈平臺”。
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韓國十大上市公司今年市值漲10%：三星漲幅最大

11月10日，據外媒報道，韓國金融信息提供商FnGuide于10日公布的數據顯示，韓國十大上市公司僅有3家市值增加，其余7家集團的市值減少。報道中指出，截至10月31日，韓國十大上市公司總市值達812.4817萬(wàn)億韓元（約人民幣4.9045萬(wàn)億元），較年初（1月2日）統計值增加9.99%。其中，三星、SK、現代汽車(chē)集團3家公司的市值均增加，其余7家集團的市值減少。具體來(lái)看，三星集團的市值為434.873萬(wàn)億韓元，較年初增加18.6%，張幅最大。SK集團的市值增加12.05%，為120.9975萬(wàn)億韓元；現
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我國5G專(zhuān)利1411件：公司專(zhuān)利數最多占62% 大學(xué)占20%

近日，在2019年中國國際信息通信展覽會(huì )開(kāi)幕論壇上，工信部副部長(cháng)陳肇雄宣布5G商用正式啟動(dòng)。他表示，中國5G商用進(jìn)程正在加快，北京、上海、廣州、杭州等城市城區已實(shí)現連片覆蓋，預計年底，全國將開(kāi)通5G基站超過(guò)13萬(wàn)座。
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Diodes 公司的閃光燈 LED 驅動(dòng)器能為雙信道和四信道應用的便攜設備提供穩定高電流

【2019年10月17日美國德州普拉諾訊】Diodes公司(Nasdaq：DIOD)今天發(fā)布高速雙信道閃光燈LED驅動(dòng)器AL3644，這款裝置是專(zhuān)為支持高階的相機閃光燈和手電筒功能所設計，適用于最新的智能型手機和其他可攜式消費性裝置。重要功能包括可透過(guò)I2C兼容接口設定的獨立控制輸出電流，且能合并兩部裝置(各為不同的裝置識別地址)，在四信道應用中驅動(dòng)四個(gè)LED，達到最高6A電流。AL3644以芯片級封裝提供，并結合彈性的頻率切換功能與恒定輸出電流。AL3644采用恒定頻率、同步升壓的電流模式PWM轉換器，
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半導體行業(yè)：KYOCERA和Vicor合作開(kāi)發(fā) 高級合封電源解決方案

2019 年 4 月 17 日，馬薩諸塞州安多弗訊 — Kyocera 公司（東京證券交易所股票交易代碼：6971）和 Vicor 公司（納斯達克股票交易代碼：VICR）日前宣布將合作開(kāi)發(fā)新一代合封電源解決方案，以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術(shù)的上市時(shí)間。作為這兩家技術(shù)領(lǐng)導者合作的一部分，Kyocera 將通過(guò)有機封裝、模塊基板及主板設計為處理器提供電源及數據傳輸的集成。Vicor 將提供合封電源電流倍增器，為處理器實(shí)現高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發(fā)展所面臨的問(wèn)題 —— 高速
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Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升視覺(jué)與AI性能

　　楷登電子(美國Cadence公司)今日正式推出Cadence? Tensilica? Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構，面向嵌入式視覺(jué)和AI技術(shù)量身打造。第五代Vision Q6 DSP的視覺(jué)和AI性能較上一代Vision P6 DSP提高達1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP為智能手機、監控攝像頭、汽車(chē)、增強現實(shí)(AR)/虛擬現實(shí)(VR
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嵌入式系統架構（三）：RISC家族之Tensilica架構

　　Tensilica公司的　Xtensa　處理器是一個(gè)可以自由配置、可以彈性擴張，并可以自動(dòng)合成的處理器核心。Xtensa　是第一個(gè)專(zhuān)為嵌入式單芯片系統而設計的微處理器。為了讓系統設計工程師能夠彈性規劃、執行單芯片系統的各種應用功能，Xtensa　在研發(fā)初期就已鎖定成一個(gè)可以自由裝組的架構，因此我們也將其架構定義為可調式設計。　　Tensilica公司的主力產(chǎn)品線(xiàn)為Xtensa，該產(chǎn)品可讓系統設計工程師可以挑選所需的單元架構，再加上自創(chuàng )的新指令與硬件執行單元，就可以設計出比其它傳統方式強大數倍的處理
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Cadence推出新一代ConnX 基帶DSP系列

32-和64-MAC基帶DSP IP核以更低的功耗和面積為3G/4G LTE-Advanced，WiFi80211.ac和HDTV解調提供更高性能
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Cadence宣布全新Tensilica圖像視頻處理器

全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司日前宣布推出Tensilica? Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)處理器，它是IVP產(chǎn)品線(xiàn)中最新一款圖像和視頻數據處理器。IVP-EP是相機圖像處理、視頻后期處理、手勢識別、汽車(chē)駕駛輔助及計算機視覺(jué)等應用的理想選擇，它基于全新和經(jīng)過(guò)優(yōu)化的架構，既可以作為獨立的可配置核使用，也是一個(gè)完備的預構建子系統，可以很容易地集成到片上系統。
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Cadence和Sensory將移動(dòng)設備的語(yǔ)音激活功耗降低到17微瓦以下

全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司和Sensory日前宣布，他們進(jìn)一步降低其行業(yè)領(lǐng)先的超低功率基于DSP語(yǔ)音激活解決方案的功耗，這是對其它終開(kāi)啟功能(例如傳感器融合環(huán)境感知和臉部激活)的理想補充。 Cadence? Tensilica? HiFi Mini音頻/語(yǔ)音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree? 解決方案，在28納米低功率流程中使用時(shí)消耗的功率低于17微瓦，與早期版本相比，功耗降低33%，從而成為理想的offload解決方案，用于應用程序處理器，適合需要始終
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ComplexIQ與Tensilica結成伙伴關(guān)系鍛造新型MoCA網(wǎng)絡(luò )接口

Tensilica日前宣布與ComplexIQ在DPU(數據處理器)IP集成方面結成伙伴關(guān)系。ComplexIQ在MoCA(同軸電纜多媒體聯(lián)盟)網(wǎng)絡(luò )設計領(lǐng)域擁有豐富的專(zhuān)業(yè)技術(shù)經(jīng)驗，并已成功將其MoCA網(wǎng)絡(luò )接口IP模塊整合至Xtensa DPU。
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