eASIC推出新一代45nm結構化ASIC

　　半導體調研機構Gartner多年來(lái)一直在跟蹤ASIC設計項目數量，其趨勢已經(jīng)無(wú)疑被認定向下。最新技術(shù)的ASIC設計費用已經(jīng)上升到一個(gè)很高點(diǎn)，以致許多中小規模的公司用不起而只能采用FPGA。而ASIC只有依靠正在研發(fā)的各種降低其設計費用的新方法才有希望挽回頹勢。

　　擁有獨特的過(guò)孔層布線(xiàn)定制專(zhuān)利技術(shù)以及零掩模費和無(wú)最低訂貨量限制的新結構化ASIC平臺供應商eASIC在其90nm Nextreme ASIC產(chǎn)品的基礎上，又發(fā)布了其新一代Nextreme-2系列產(chǎn)品。Nextreme-2系列是目前市面上唯一的 45nm 無(wú)掩模費用ASIC，其規模多達2千萬(wàn)門(mén)。

　　eASIC資深市場(chǎng)總監Jasbinder Bhoot對EDN China表示，Nextreme-2并不是傳統意義上的結構化ASIC（表一），而是一個(gè)全新的ASIC平臺。Nextreme-2系列采用特許Chartered半導體的45nm低功耗（LP）工藝生產(chǎn)制造，擁有業(yè)界效率最高的查找表（LUT）結構。 其邏輯組織架構能夠提供高達700 MHz的性能（前一代為300 MHz），不需要乘法器就能實(shí)現2.4 TeraMACs DSP信號處理能力。

　　與最新工藝的FPGA相比，由于結合了三重氧化物晶體管、45nm 低功耗工藝和 eASIC 專(zhuān)利的功率管理結構，Nextreme-2的功耗可以降低80%。 低功耗的優(yōu)點(diǎn)使得 Nextreme-2 成為追求功耗效率的應用場(chǎng)合的理想選擇，以達到減小系統成本、滿(mǎn)足嚴格耗電指標的要求。

　　Nextreme-2系列還包含多達56條 MGIO （多G比特輸入輸出口）。每條IO都能工作在6.5Gbps，總計提供364Gbps帶寬。在高性能網(wǎng)絡(luò )應用中，如交換機、路由器、流量管理、城域網(wǎng)傳輸設備和移動(dòng)回程設備，由于具備 MGIO（多G比特輸入輸出口），Nextreme-2 將成為FPGAs和ASICs之外唯一的選擇。

　　Bhoot并不同意“使用邏輯驗證和仿真以及FPGA原型設計是降低結構化ASIC功能性邏輯錯誤設計問(wèn)題風(fēng)險的有效方法”這一說(shuō)法，因為eASIC的價(jià)值就在于零掩膜、短周期和易使用。“我們有使用FPGA開(kāi)發(fā)原型的客戶(hù)，但也有直接使用eASIC產(chǎn)品的客戶(hù)，因為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期短，并且不用做兩次板級驗證，如果客戶(hù)要開(kāi)發(fā)某系統芯片,在A(yíng)SSP、結構化ASIC和FPGA之間如何選擇？答案是注意幾個(gè)方面：產(chǎn)品研發(fā)周期、處理器和ISA allegiance、在硬件和軟件中的差異化需求、操作系統的可用性、性?xún)r(jià)比。”

　　eASIC認為Nextreme-2的推出標志著(zhù)一個(gè)ASIC新紀元才剛剛開(kāi)始，并正在逆轉衰退的ASIC設計趨勢。Bhoot強調，不同于FPGA復雜的設計工具,eASIC為該系列產(chǎn)品提供簡(jiǎn)單的設計工具（Magma Blast Create SA）和設計流程，秉承eASIC 做得起定制芯片的原則，Nextreme-2采用最新的45nm技術(shù)設計定制芯片，客戶(hù)只需6周即可流片，而且沒(méi)有最小定貨量的要求。Bhoot相信,由于沒(méi)有最小定量要求，Nextreme-2 ASIC系列為加速eASIC的市場(chǎng)擴張，進(jìn)入半導體工業(yè)最大的市場(chǎng)——850億美元的全球邏輯市場(chǎng)鋪平了道路。

　　據悉，目前eASIC正與富士通等早期客戶(hù)合作，計劃批量應用將在2008年第四季度開(kāi)始。