TD聯(lián)盟欲收編招安“黑手機之父”聯(lián)發(fā)科

　　【eNet硅谷動(dòng)力消息】來(lái)自TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟最新消息稱(chēng)，這家擁有8家理事單位和50家非理事單位的民間組織已將被業(yè)界稱(chēng)之為“黑手機之父”的聯(lián)發(fā)科收編招安。為顯示聯(lián)發(fā)科的名分，與其一起加盟TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟還有中國移動(dòng)、中國郵電器材集團公司、武漢多普達等7家業(yè)界重量級企業(yè)。

　　TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)楊驊對聯(lián)發(fā)科的加盟語(yǔ)重心長(cháng)，他說(shuō)，“聯(lián)發(fā)科已在TD產(chǎn)業(yè)鏈中占據重要位置，TD產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大需要產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)層面的共同扶持。”正如斯言，本次TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟再次擴軍，不僅完善了TD產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)運作環(huán)節，還吸納了一批芯片、終端、系統、配套設備、業(yè)務(wù)平臺等環(huán)節的重點(diǎn)企業(yè)。

　　對于聯(lián)發(fā)科加盟TD聯(lián)盟業(yè)界頗為關(guān)注，盡管不是理事單位，其的加盟顯示出實(shí)力和在TD發(fā)展過(guò)程不可或缺的地位。因為聯(lián)發(fā)科是GSM領(lǐng)域實(shí)力雄厚的廠(chǎng)家，加入后有助于彌補凱明倒閉給芯片產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)的損失，促成中國移動(dòng)盡早的大規模終端采購。

　　業(yè)界公認，在此次擴軍之前，TD聯(lián)盟的成員結構存在很多缺陷。TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟于2002年10月30日在北京成立，旨在整合及協(xié)調產(chǎn)業(yè)資源，提升聯(lián)盟內移動(dòng)通信企業(yè)的研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造水平，促進(jìn)TD通信產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展，實(shí)現TD在中國及全球通信市場(chǎng)的推廣和應用，成員企業(yè)最初只有7家，缺乏終端芯片商的參與，TD聯(lián)盟雖然在交換設備技術(shù)研發(fā)和制造等環(huán)節起到很大作用，但在產(chǎn)品市場(chǎng)化時(shí)，卻一再遭遇瓶頸。

　　一大事實(shí)就是，中國移動(dòng)已將TD-HSDPA 功能作為終端測試指標之一，但國內企業(yè)在GSM芯片上的技術(shù)積累不足，導致目前尚未出現GSM/TD-HSDPA雙模芯片的商用解決方案。而此次在GSM 芯片領(lǐng)域實(shí)力雄厚的聯(lián)發(fā)科的加入，有助于推進(jìn)GSM/TD-HSDPA 雙模芯片的成熟，促成中國移動(dòng)盡早進(jìn)行大規模終端采購。

　　盡管業(yè)界聽(tīng)說(shuō)更多的關(guān)于黑手機的故事，不過(guò)聯(lián)發(fā)科早在2005年起就已開(kāi)始韜光養晦，投身TD領(lǐng)域的研發(fā)，在2007年9月并購ADI手機芯片業(yè)務(wù)后，已經(jīng)成為T(mén)D領(lǐng)域最主要的芯片供應商之一。目前，大唐與聯(lián)發(fā)科攜手發(fā)布的新一代TD芯片 Laguna已經(jīng)可支持2.8Mbit/s的HSDPA功能，并能夠兼容廣電總局的手機電視標準CMMB功能。6月底剛結束的中國移動(dòng)第二輪招標（含TD手機及資料卡）中，聯(lián)發(fā)科聯(lián)結大唐電信，在芯片采購拿下65%訂單。

　　市場(chǎng)有傳聞稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科申請加盟TD聯(lián)盟頗受周折，但經(jīng)中國移動(dòng)力薦，才在擴軍公布前的7月11日被TD聯(lián)盟理事會(huì )第十一次會(huì )議最后審議通過(guò)，成為T(mén)D-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟非理事會(huì )員。在此次加盟會(huì )上，中國移動(dòng)技術(shù)部總經(jīng)理周建明特別強調，中國移動(dòng)將從研發(fā)、運營(yíng)、推廣等各個(gè)環(huán)節著(zhù)手，全力以赴推進(jìn)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，呼吁各設備、終端廠(chǎng)商加強對TD類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)和支持，顯示出對聯(lián)發(fā)科寄以厚望。

　　聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸似乎感慨萬(wàn)千，他表示今后將不斷努力以提升技術(shù)水準、維護TD產(chǎn)業(yè)供應鏈的穩定和配合政府政策進(jìn)行TD產(chǎn)業(yè)推廣是公司現階段的主要目標。有意思的是，他還希望聯(lián)發(fā)科技在其他產(chǎn)品線(xiàn)的技術(shù)能力，在2G和2.5G時(shí)代所積累的經(jīng)驗，都能夠應用于TD手機上。

　　作為全球第三大手機芯片巨頭，來(lái)自臺灣的聯(lián)發(fā)科相比德州儀器、ADI等傳統手機芯片企業(yè)，可以提供全套手機解決方案。這意味著(zhù)手機企業(yè)只需要進(jìn)行簡(jiǎn)單研發(fā)，然后生產(chǎn)組裝就可以形成手機產(chǎn)品，大大降低了手機研發(fā)成本，加速了產(chǎn)品上市流程。盡管如此，由于聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品廣為白牌手機采用，被視為“黑手機之父”或“山寨機之父”，身份備受爭議，聯(lián)發(fā)科試圖通過(guò)加盟TD聯(lián)盟，重塑正面手機品牌形象。

　　聯(lián)發(fā)科大中華區經(jīng)理喻銘鐸透露，他們早已開(kāi)始收緊山寨機市場(chǎng)，而對品牌廠(chǎng)商更關(guān)注。今年聯(lián)發(fā)科TD芯片將在全面支持HSDPA的基礎上、不斷提升下行速率的實(shí)際峰值，不斷地豐富和強化多媒體功能。

　　聯(lián)發(fā)科說(shuō)，我們一直非?？春肨D-SCDMA的在中國乃至在全球的發(fā)展前景。作為這個(gè)產(chǎn)業(yè)里的一份子，我們兌現自己的承諾，把產(chǎn)品做出來(lái)、做好，是我們支持這個(gè)產(chǎn)業(yè)最好的表達方式。

　　不過(guò)自凱明倒閉、T3G不斷傳出大股東出售的消息、最值得信賴(lài)的大唐/ADI在出售給聯(lián)發(fā)科后，至今沒(méi)有看到有什么大的動(dòng)作，雖然大家都確信聯(lián)發(fā)科一定會(huì )在TD上拿出令人大吃一驚的東西出來(lái)，但目前一切都在想像之中。

　　目前，國內TD手機IC供應商包括臺灣地區的展訊、聯(lián)發(fā)科、T3G等，隨著(zhù)個(gè)別廠(chǎng)商虧損壓力擴大，今年TD手機IC市場(chǎng)正進(jìn)入整合期，日前市場(chǎng)傳出另一家臺灣IC設計公司晨星半導體擬進(jìn)軍TD手機芯片市場(chǎng)，而在CDMA手機芯片做出一番成績(jì)的威盛電子，也準備在TD領(lǐng)域躍躍欲試。也許不久之后，TD聯(lián)盟還將會(huì )有新軍加盟。