Imperas宣布與Tensilica合作發(fā)布處理器模型

　　Tensilica宣布與Imperas簽署合作協(xié)議，雙方結成戰略伙伴關(guān)系，授權在Imperas開(kāi)放虛擬平臺（OVP）加入Tensilica廣受歡迎的Xtensa及Diamond標準處理器的快速功能仿真模型?？稍?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/OVP">OVPworld.org網(wǎng)站上免費下載集成的Tensilica處理器模型。所有模型將運行在Tensilica公司TurboXim™快速功能仿真器上，其運行速度比傳統指令集仿真器快40到80倍。

　　該合作框架擴展了OVP可免費下載組件的范圍。針對Tensilica處理器核的OVP包裝器是在Tensilica仿真模型上使用內置的應用程序編程接口（API），實(shí)現Tensilica處理器模型核OVP平臺的連接。Tensilica公司Xtensa可配置處理器自動(dòng)生成以滿(mǎn)足精確配置需求，Diamond標準系列處理器模型作為免費開(kāi)發(fā)工具包評估版本的一部分，可從www.Tensilica.com免費下載。

　　Tensilica戰略聯(lián)盟總監Chris Jones證實(shí)：“Tensilica確信OVP和Imperas將協(xié)助我們拓展市場(chǎng)。擴大客戶(hù)所能選擇的ESL工具范圍，能幫助芯片設計工程師在設計過(guò)程更快地加強SOC架構選項。開(kāi)放虛擬平臺提供的開(kāi)源和非所有權化，將推動(dòng)多核設計的發(fā)展。”

　　Imperas在2008年3月發(fā)布OVP虛擬開(kāi)放平臺，并獲得終端用戶(hù)、IP開(kāi)發(fā)者、服務(wù)提供商和工具供應商的支持。Imperas首席執行官Simon Davidmann表示：“虛擬開(kāi)發(fā)平臺發(fā)布后僅三月，超過(guò)250位用戶(hù)注冊OVP論壇，超過(guò)100加獨立公司和機構下載了近1000個(gè)OVP文件。在業(yè)界該發(fā)布堪稱(chēng)空前，而與Tensilica達成的合作對OVP的發(fā)展將是重要一步。”

　　開(kāi)放虛擬平臺的其他部分包括建立驗證架構平臺的API、開(kāi)發(fā)行為級模型和處理器模型。包括處理器模型庫、行為級組件和外圍設備，以及平臺模版以及OVPsim,即可執行的參考仿真器。

　　開(kāi)放虛擬平臺

　　創(chuàng )立開(kāi)放虛擬平臺的目標，旨在位嵌入式軟件研發(fā)提供架構技術(shù)－開(kāi)源及免費、針對多核和速度，通過(guò)OVPworld.org網(wǎng)站使社區得以成長(cháng)。開(kāi)放虛擬平臺網(wǎng)站(www.OVPworld.org) 提供詳細的科技信息、社區論壇討論以及各個(gè)組件的下載。