CEVA推出新一代DSP子系統平臺

　　CEVA公司宣布面向使用CEVA-X DSP內核系列的開(kāi)發(fā)人員，推出下一代DSP子系統平臺。

　　全新性能穩健的解決方案以CEVA獲得公認的功能強大的復雜多功能通信產(chǎn)品為基礎，提供全面且經(jīng)過(guò)驗證的方案，可將其內核有效地集成在復雜的系統級芯片 (SoC) 上。

　　該平臺有兩個(gè)版本：CEVA XS-1100A針對無(wú)線(xiàn)基帶應用而優(yōu)化；CEVA XS-1200A則瞄準多媒體及其它需要高性能信號處理能力的應用。

　　這些可配置的高效硬件平臺可減少開(kāi)發(fā)工作量，降低成本高昂的重新流片的風(fēng)險，并最終縮短嵌入式處理器應用產(chǎn)品的上市時(shí)間。它采用業(yè)界標準系統總線(xiàn)，讓設計人員能夠添加自己的硬件模塊，或者將DSP與其它片上系統相連接，從而使CEVA內核的集成變得非常簡(jiǎn)單高效。通過(guò)CEVA的智能功率管理單元 (PMU)技術(shù)，兩個(gè)版本的平臺都支持關(guān)鍵的低功耗設計要求，比如根據事件類(lèi)型、源、目的地、主控端 (initiator) 和持續時(shí)間，分別進(jìn)行每一個(gè)資源和陣列的自動(dòng)睡眠/喚醒。

　　這兩款平臺 -- 通過(guò)眾多客戶(hù)在目標應用領(lǐng)域中運用而不斷發(fā)展 -- 具有架構增強功能，能夠顯著(zhù)減小芯片尺寸、降低功耗，同時(shí)不影響性能。它們適合于最復雜和集成度最高的SoC，并帶有完整的AHB陣列、DMA、TDM端口、功率管理、外部主/從端口、完整的以DSP為導向的外設，以及L2內存的接口。

　　與CEVA前一代平臺產(chǎn)品相比，全新平臺可為設計人員提供如下優(yōu)勢：
　　•速度提高10%
　　•芯片尺寸減小20%
　　•泄漏功耗降低20%，動(dòng)態(tài)功耗降低10%
　　•時(shí)鐘樹(shù)單元減少50%，確保更高的生產(chǎn)良率
　　•對H.264等視頻編解碼標準的MHz要求降低5%。

　　CEVA XS1100A平臺針對無(wú)線(xiàn)基帶和通用DSP解決方案進(jìn)行了優(yōu)化，并緊密結合CPU 和 DSP，以滿(mǎn)足實(shí)時(shí)基帶處理的需求。

　　其主要特性如下：
　　•智能功率管理單元 (PMU)，用于功耗的動(dòng)態(tài)控制；
　　•一套完整的、可通過(guò)APB橋擴展的硬件外設；
　　•通過(guò)AHB兼容橋連接主控制器；
　　•兩級存儲器架構，可實(shí)現CEVA DSP 和 ARM內核之間的內存共享，從而減少系統復雜性、芯片尺寸及降低功耗；
　　• 代碼替換單元實(shí)現運行中 (on-the-fly) 的固件程序旁路。

　　CEVA XS1200A平臺瞄準多媒體及其它DSP密集型應用，能夠實(shí)現CPU和DSP的去耦，支持多個(gè)獨立時(shí)鐘系統。它集成了如下一些額外功能，可增強數字多媒體設備等應用的系統處理能力：
　　•具有3D傳輸能力的16路先進(jìn)DMA，使DSP能夠自發(fā)地處理大部分數據流量；
　　•第三方加速器接口，適用于DSP密集型應用；
　　•多達4個(gè)TDM端口，可用作音頻和語(yǔ)音數據接口。