國內IC測試業(yè)：降低成本滿(mǎn)足主要芯片需求

據中國電子報報道，測試設備在未來(lái)幾年內，應滿(mǎn)足國內高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的測試要求，提高不同測試系統的速度、電流、電壓及多路并行等性能，以滿(mǎn)足國內量大面廣的IC芯片的并行多器件快速測試需求。

國產(chǎn)集成電路測試設備近年來(lái)雖有一定的發(fā)展，但由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平與國際發(fā)達國家相差很大，而長(cháng)期以來(lái)又對集成電路測試重視不夠，其技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平相比則差距進(jìn)一步拉大。國內所用的高端測試設備完全依賴(lài)進(jìn)口，測試成為集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。未來(lái)幾年內測試設備應滿(mǎn)足國內高速、高密度、SoC(片上系統)、ASIC(專(zhuān)用集成電路)、大功率等芯片的測試要求，提高不同測試系統的速度、電流、電壓及多路并行等性能，以滿(mǎn)足國內量大面廣的IC(集成電路)芯片的并行多器件快速測試需求。

測試系統性能逐步提高

中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，有近50條5～12英寸的生產(chǎn)制造線(xiàn)，100多家各種形式的封裝、測試企業(yè)，500多家集成電路設計公司，已形成了一個(gè)具有一定規模的設計、制造、封裝及測試四業(yè)并舉的產(chǎn)業(yè)鏈群體。

在這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈群體中，設計是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭，是自主創(chuàng )新和知識產(chǎn)權的具體體現，它不僅引領(lǐng)集成電路技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展，同時(shí)直接推動(dòng)著(zhù)整機產(chǎn)品的升級換代。制造居于產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位，近期發(fā)展迅速的DFI(可制造性設計技術(shù))就集中地體現了制造業(yè)的中堅作用。據了解，集成電路的微細加工技術(shù)是人類(lèi)迄今為止所能達到的精度最高的加工技術(shù)。封裝是產(chǎn)業(yè)鏈后端的支柱，搭建了芯片與電子系統之間的橋梁。測試則是支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的，是產(chǎn)業(yè)鏈中唯一貫穿于設計、制造、封裝全過(guò)程，而且形成產(chǎn)品后持續和長(cháng)久地延伸到產(chǎn)品應用全過(guò)程的產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈條中獨具全程性、閉環(huán)性和產(chǎn)品應用的社會(huì )性。

集成電路測試設備的技術(shù)水平是集成電路測試技術(shù)進(jìn)步的重要標志，測試設備從測試小規模集成電路發(fā)展到測試中規模、大規模和超大規模集成電路，設備水平從測試儀發(fā)展到大規模測試系統?，F今測試系統已向高速、多管腳、多器件并行同測和SoC測試的方向發(fā)展。

國內高端測試設備成空白

世界先進(jìn)的測試設備技術(shù)，基本掌握在美國、日本等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達的國家，如美國泰瑞達(Teradyne)、惠瑞捷(Verigy)公司、日本愛(ài)德萬(wàn)(Advantest)等世界著(zhù)名公司。這些公司擁有先進(jìn)的集成電路測試技術(shù)、雄厚的資金，并占有全球集成電路測試設備市場(chǎng)的主要份額。這些國際著(zhù)名大公司在各類(lèi)大型高檔的集成電路測試設備上展開(kāi)激烈的競爭，在競爭中不斷地發(fā)展和提高?，F在數字測試系統產(chǎn)品如ITS9000KX-800的最高測試速率已達800MHz、1536PIN，存儲器測試系統產(chǎn)品的并行測試數已達64。

目前國內市場(chǎng)上各種型號國產(chǎn)測試儀，中小規模占80%，只有少數采用計算機輔助測試的設備可稱(chēng)之為測試系統，但由于價(jià)格、可靠性、實(shí)用性等因素導致銷(xiāo)售效果不佳。在高端測試設備方面仍是一片空白，國內所用的高端測試設備完全依賴(lài)進(jìn)口，致使我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，測試成為集成電路產(chǎn)業(yè)的短腿業(yè)。

測試設備要滿(mǎn)足主要芯片需求

國內集成電路測試業(yè)的發(fā)展必須放眼世界，緊盯國內市場(chǎng)，結合集成電路設計、制造的需求，研發(fā)出相應配套的測試設備。根據市場(chǎng)分析及預測，近年來(lái)我國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況良好，產(chǎn)業(yè)呈現產(chǎn)銷(xiāo)兩旺的良好發(fā)展勢頭，產(chǎn)業(yè)步入高速增長(cháng)的軌道。

由于IC生產(chǎn)線(xiàn)建設的市場(chǎng)需求拉動(dòng)，預計2007～2011年這5年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)
銷(xiāo)售收入的年均復合增長(cháng)率將達到 27.5%。到2011年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入將突破3000億元，達到3392.3億元。

在IC銷(xiāo)售收入中其主要產(chǎn)品為計算機、消費電子、網(wǎng)絡(luò )通信、汽車(chē)電子、電源電路等。因此在集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的大環(huán)境下，測試設備在未來(lái)幾年內，應滿(mǎn)足國內的高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的測試要求，并引入新技術(shù)、使用新器件，以提高不同測試系統的速度、電流、電壓及多路并行等性能，實(shí)現測試系統的高速、高密度、大電流、高電壓、通用性，以滿(mǎn)足國內量大面廣的IC芯片的并行多器件快速測試需求。

因此，我們要根據不同需求，研制各種適合國情的專(zhuān)用測試設備，以降低設備成本，降低IC芯片的測試成本，使國產(chǎn)測試設備能覆蓋國內主要類(lèi)別的IC芯片。其次，我們要針對數?；旌想娐?，提高設備的測試速率，增加測試通道。我們還要針對半導體器件，提高測試設備的電流、電壓指標；提高各種類(lèi)型測試設備的并測能力，提高測試效率。最后，測試設備還應具有靈活性、擴展性、易升級、易維護的性能。