展望未來(lái)10年 預言半導體產(chǎn)業(yè)四大趨勢

　　1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實(shí)驗室誕生，從此人類(lèi)步入了飛速發(fā)展的電子時(shí)代。在晶體管技術(shù)日新月異的60年里，有太多的技術(shù)發(fā)明與突破，也有太多為之作出重要貢獻的偉人們，更有半導體產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨的公司不再是永遠的霸主。本文筆者大膽預言半導體產(chǎn)業(yè)四大趨勢。

　　第一大趨勢：30年河“西”，30年河“東”。

　　回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢，特別是從80年代末開(kāi)始。1987年臺積電這個(gè)純晶圓代工廠(chǎng)的成立，宣告著(zhù)半導體制造業(yè)開(kāi)始從西方向東方遷移;90年代初，三星成為全球最大的DRAM廠(chǎng)商，隨后，再成為全球閃存的最大廠(chǎng)商;90年代中，臺灣智原、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等一批IC公司從聯(lián)電分離出來(lái)，吹響了東方IC公司挑戰西方IC公司的號角;進(jìn)入21世紀，中芯國際帶動(dòng)中國大陸代工業(yè)成長(cháng)起來(lái)，成為另一個(gè)制造中心，并且也帶動(dòng)了中國IC設計業(yè)的成長(cháng);最后，德州儀器、飛思卡爾、英飛凌、LSI以及ADI等眾多傳統的IDM廠(chǎng)商轉向輕資產(chǎn)模式，放棄獨自建造45nm工廠(chǎng)，而分別與臺積電、特許和聯(lián)電等合作研制，2008年，在集成電路誕生50周年的這一年，這些傳統IDM公司的45nm產(chǎn)品都將亮相，但是，不是在這些IDM自己的工廠(chǎng)生產(chǎn)，而是在以上亞洲的代工廠(chǎng)里生產(chǎn)。

　　90nm是一個(gè)轉折點(diǎn)，當臺積電等代工廠(chǎng)突破了這個(gè)節點(diǎn)后，它們已將先進(jìn)工藝的大旗從IDM手中接了過(guò)來(lái)，未來(lái)，臺灣晶圓代工廠(chǎng)在半導體工藝技術(shù)上將領(lǐng)先全球，并且成為全球IC產(chǎn)量最大的基地。雖然英特爾仍主宰著(zhù)PC產(chǎn)業(yè)，并繼續IDM模式和領(lǐng)導最先進(jìn)的工藝，但是，半導體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力已由PC轉向消費電子。展望未來(lái)，不論是在應用推動(dòng)還是在技術(shù)創(chuàng )新上東方都將取代西方成為產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導著(zhù)。全球半導體產(chǎn)業(yè)將演義30年河“西”，30年河“東”的歷史大戲。

　　這是筆者預測未來(lái)10年半導體產(chǎn)業(yè)的第一大趨勢。

　　第二大趨勢：有更多的私募基金加入半導體行業(yè)，且IC公司之間的整合加速。

　　半導體行業(yè)將會(huì )越來(lái)越遵循大者恒大的定律。恩智浦半導體大中華區區域執行官葉昱良對《國際電子商情》記者指出：“私募基金加入半導體行業(yè)是一個(gè)趨勢，這個(gè)趨勢源起于IC公司會(huì )有愈來(lái)愈多的整合需求，基于大者恒大的定論，在IC產(chǎn)業(yè)通常也只有前5強才能生存?！?/P>

　　在大者恒大定律的驅動(dòng)下，會(huì )有更多半導體公司的整合。其中最值得期待的是中國臺灣與大陸半導體公司之間的整合。義隆電子董事長(cháng)葉儀晧對《國際電子商情》指出：“因臺灣沒(méi)有具經(jīng)濟規模的市場(chǎng)，故不易培養出可以主導新應用的產(chǎn)品規格的大型OEM，而沒(méi)有這些有品牌的系統廠(chǎng)商配合時(shí)，臺灣IC設計公司新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的策略，很自然地大多以跟隨者為主。但中國大陸擁有廣大的市場(chǎng)及具規模的系統廠(chǎng)商，所以臺灣IC設計公司與大陸市場(chǎng)及系統公司合作是未來(lái)的趨勢?！?/P>

　　凌陽(yáng)科技股份有限公司副總經(jīng)理沈文義也認為：“臺灣半導體產(chǎn)業(yè)已具備成熟的研發(fā)技術(shù)與完整的上中下游供應鏈，目前礙于政府政策，在大陸半導體市場(chǎng)的發(fā)展受限，但若海峽兩岸的發(fā)展限制能有所改善，臺灣與大陸IC廠(chǎng)商結合，在中國半導體市場(chǎng)的發(fā)展絕對能占重要地位?！?/P>

　　促成更多半導體公司整合的另一個(gè)重要原因是IP需求，隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)向高端SoC發(fā)展，對IP的需求巨增。但是，對于IP的獲得卻會(huì )越來(lái)越難。一些擁有豐富IP的半導體廠(chǎng)商并不希望將IP授權出去，正如NXP的葉昱良對《國際電子商情》表示：“事實(shí)上，一個(gè)公司光靠授權IP是很難長(cháng)期發(fā)展的，所以我們的策略是如何加快我們自己的SoC研發(fā)，并且更加靈活的和partner合作。我們擁有大量?jì)?yōu)秀的IP，我們的挑戰就是如何將這些IP最快地轉化為IC?！?/P>

　　因此，中小歐美半導體廠(chǎng)商之間整合也會(huì )越來(lái)越頻繁。希圖視鼎總裁兼CEO劉錦湘分析道：“和10年前相比，硅谷的公司生態(tài)環(huán)境發(fā)生了很大變化。很多公司相互合并，或者大公司把小公司吃掉，很多公司面臨嚴重的生存危機。公司規模越來(lái)越大，但公司數量越來(lái)越少，每一個(gè)市場(chǎng)最終生存下來(lái)不會(huì )超過(guò)三個(gè)公司?！?/P>

　　第三大趨勢：歐美廠(chǎng)商不再輕易放棄低利潤市場(chǎng)。

　　未來(lái)10年，半導體產(chǎn)業(yè)會(huì )逐漸成為一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)，一個(gè)微利的產(chǎn)業(yè)。半導體產(chǎn)業(yè)年增長(cháng)率會(huì )從兩位數降到單位數，IC總產(chǎn)量和總銷(xiāo)售額會(huì )繼續增加，但利潤率會(huì )下降。

　　在利潤率逐漸下降的趨勢下，歐美半導體廠(chǎng)商不再輕易放棄低利潤的市場(chǎng)。義隆電子董事長(cháng)葉儀晧對《國際電子商情》說(shuō)道：“以前歐美日大廠(chǎng)IC的毛利率如果低45%時(shí)，他們通常會(huì )放棄而漸由臺灣IC設計公司取代，他們會(huì )轉移到更高毛利的新興應用市場(chǎng)上。但這幾年殺手級的產(chǎn)品并不多，那些大廠(chǎng)不再輕易放棄，且會(huì )進(jìn)行各種CostDown規劃，以維持市占率及產(chǎn)品的毛利率，讓臺灣IC設計公司的競爭愈來(lái)愈辛苦?！?/P>

　　未來(lái)，隨著(zhù)亞洲成為全球的應用創(chuàng )新與消費中心，歐美廠(chǎng)商在該市場(chǎng)將與中國大陸和臺灣的眾多IC公司爭奪一些關(guān)鍵領(lǐng)域，而利潤會(huì )越來(lái)越低。最典型的將是移動(dòng)多媒體處理器，也稱(chēng)為應用處理器。此外，模擬IC的利潤也會(huì )越來(lái)越低。圣邦微電子總裁張世龍對《國際電子商情》表示：“在模擬IC領(lǐng)域，相對技術(shù)門(mén)檻正在逐年降低。越來(lái)越多的臺灣和大陸公司開(kāi)始涉足這一領(lǐng)域。隨著(zhù)模擬器件市場(chǎng)競爭越來(lái)越激烈，傳統歐美公司在模擬器件市場(chǎng)上越來(lái)越難以維持其競爭力，只能向更高的系統集成度發(fā)展?！?/P>

　　第四大趨勢：分久必合，合久必分。

　　在2000年前后，眾多的半導體廠(chǎng)商從母公司剝離，包括英飛凌、科勝迅、杰爾、NEC、飛思卡爾以及NXP等。

　　但是剝離出來(lái)后的獨立半導體公司活得并不如預期的好，其中不少是連續多年虧損。最典型的是杰爾，不斷出售產(chǎn)品線(xiàn)，最后被別人收購。雖然他們有著(zhù)令人羨慕的技術(shù)積累與IP積累，但分離出來(lái)后，他們仍嚴重依賴(lài)每公司，在開(kāi)拓新的大牌OEM客戶(hù)方面做得并不好。其實(shí)，最重要的是，由于SoC向高系統集成發(fā)展，在開(kāi)發(fā)大規模的LSI時(shí)，仍需要IC公司與OEM的緊密合作。

　　瑞薩半導體管理(中國)有限公司CEO山村雅宏對《國際電子商情》表示：“在開(kāi)發(fā)大規模LSI方面，我們認為與大型OEM和服務(wù)商合作是一個(gè)方向?！比鹚_在開(kāi)發(fā)3G手機芯片時(shí)就是與六家公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)的，包括日本最大的電信運營(yíng)商NTTDocomo和幾家手機制造商。很明顯，聯(lián)合開(kāi)發(fā)將帶來(lái)IP、開(kāi)發(fā)成本以及開(kāi)發(fā)時(shí)間的優(yōu)勢?！澳壳鞍雽w制造商難以獨自開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的技術(shù)。我們必須利用過(guò)去的研發(fā)資本包括IP、與OEM合作伙伴以及第三方的關(guān)系?！?/P>

　　因此，展望未來(lái)，大型半導體廠(chǎng)商與OEM會(huì )再度整合，但可能是一種松散的組合。合久必分，分久必合，這一遠古的名言，用于半導體產(chǎn)業(yè)再合適不過(guò)。