IBM改善工藝技術(shù) 芯片運行頻率突破200GHz

　　IBM周五推出一項微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)。該公司表示，這項改進(jìn)將讓為手機和其它通信設備制造更高速的硅設備一事成為可能。

　　在周四發(fā)表的一份聲明中，藍色巨人表示他們將開(kāi)始向客戶(hù)提供一種經(jīng)過(guò)改進(jìn)的、在硅芯片上布鍺線(xiàn)的技術(shù)。

　　IBM表示，他們在十年前就發(fā)明了硅鍺工藝技術(shù)，然后一直對之進(jìn)行改進(jìn)。通過(guò)把鍺加入到硅中——就是我們所說(shuō)的半導體摻雜過(guò)程——芯片做電平翻轉的速度就能更快。這種速度增長(cháng)對射頻通信設備尤其有意義，因為他們需要對信號做高速的調制。

　　IBM表示，改進(jìn)后的技術(shù)能讓芯片在200GHz這個(gè)頻率上運作，也就是說(shuō)每秒動(dòng)作2000億次。這種速度有助于通信技術(shù)，甚至包括汽車(chē)的反撞雷達技術(shù)的進(jìn)步。

　　硅鍺是芯片標準工藝技術(shù)CMOS的一種替代品。然而目前，硅鍺在整個(gè)芯片市場(chǎng)上所占的份額還很小，其每年的銷(xiāo)售在16億美元左右。