NEC重組 電子主力業(yè)務(wù)將外包

　　NEC電子宣布，其主力業(yè)務(wù)的系統LSI(大規模集成電路)將從新一代產(chǎn)品開(kāi)始委托給外部企業(yè)生產(chǎn)。最早將從2009年開(kāi)始委托給合作伙伴東芝等廠(chǎng)商。同時(shí)正式宣布了業(yè)務(wù)體制重組計劃。

　　計劃稱(chēng)，將于2008年4月將6家半導體生產(chǎn)子公司整合為3家。此舉的目的是，在尖端半導體業(yè)務(wù)費用不斷增大的背景下，在與其他廠(chǎng)商進(jìn)行合作的同時(shí)降低成本，借此建立可靈活應對需求變動(dòng)的生產(chǎn)體制。

　　在日本國內，NEC電子擁有在硅晶圓上燒制電路的前工序業(yè)務(wù)子公司4家和進(jìn)行封裝的后工序業(yè)務(wù)子公司2家。NEC電子將把這6家子公司整合為3家。NEC電子此前已決定將4家前工序子公司所擁有的9條生產(chǎn)線(xiàn)整合為4條。借子公司整合，將加速生產(chǎn)線(xiàn)的整合。這6家子公司的員工約為1萬(wàn)人。由于此次將不采取自動(dòng)離職措施，因此，預計裁員的規模相當小。

　　此前，NEC電子的半導體生產(chǎn)基本上都是自己承擔，今后將充分利用外包方式的生產(chǎn)體制。系統LSI方面，NEC電子目前生產(chǎn)電路線(xiàn)寬為90納米(納為10億分之1)的產(chǎn)品，本年度內將開(kāi)始量產(chǎn)55納米產(chǎn)品。外部委托的對象為相當于新一代產(chǎn)品的40納米以下產(chǎn)品。目前，NEC電子已與東芝聯(lián)手開(kāi)發(fā)出了作為40納米產(chǎn)品生產(chǎn)的基礎技術(shù)的45納米產(chǎn)品制造技術(shù)，計劃在此基礎上，從2008年度底開(kāi)始量產(chǎn)40納米工藝產(chǎn)品。