第三屆華虹NEC技術(shù)研討會(huì )成功舉辦

　　上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"華虹NEC")宣布，華虹NEC第三屆技術(shù)研討會(huì )于2007年10月12日在大連成功舉辦。

　　華虹NEC副總裁、首席市場(chǎng)官賴(lài)磊平博士出席了本次研討會(huì )并致開(kāi)幕詞。會(huì )上，華虹NEC講師著(zhù)重向嘉賓介紹了公司市場(chǎng)定位和發(fā)展策略、最新的工藝發(fā)展藍圖、技術(shù)和設計服務(wù)能力，并特邀華虹NEC技術(shù)合作伙伴之一，Cypress半導體技術(shù)有限公司的亞太商務(wù)運營(yíng)中心總經(jīng)理金波博士作了先進(jìn)的SONOS技術(shù)介紹。

　　此次研討會(huì )與中國半導體協(xié)會(huì )IC設計年會(huì )同期舉行，來(lái)自全國各地的IC設計公司代表集聚大連，華虹NEC與其共享IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展之碩果。