日本芯片設備訂單出貨比下滑 達四年最低值

　　一家行業(yè)組織近日表示，今年9月用于制造微芯片的日本設備的訂單出現了下滑，迫使訂單出貨比因存儲芯片制造商調整開(kāi)支計劃而陷入四年來(lái)的低點(diǎn)。今年9月的訂單出貨比為0.73，意味著(zhù)每做出100日元的銷(xiāo)售額，進(jìn)來(lái)的新訂單為73日元。

　　日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)表示，自從2003年以來(lái)，這是最低的讀數，代表著(zhù)連續第三個(gè)月半導體設備訂單出貨不足。9月的數值低于8月的0.81。低于1的數字一般被認為是負增長(cháng)。

　　訂單出貨比是對芯片制造設備需求的指示器，該數據要花1到12個(gè)月時(shí)間來(lái)構建和傳遞。初步數據現實(shí)，9月份全球對日本芯片制造設備的總訂單為11.11億美元(1293.2億日元)，銷(xiāo)售額為1761.3為日元。