日本半導體訂單下降 出貨量創(chuàng )四年來(lái)新低

　　上周四，日本半導體設備協(xié)會(huì )公布最新調查數據稱(chēng)，由于芯片制造商平衡了它們的投資計劃，今年九月份日本半導體設備制造商獲得的訂單繼續下降，可銷(xiāo)售產(chǎn)品和訂單的比率創(chuàng )四年來(lái)新低。

　　調查數據顯示，九月份日本可銷(xiāo)售的半導體設備產(chǎn)品和訂單的比率為0.73，它意味著(zhù)價(jià)值每100日元的制造半導體的設備僅獲得了73日元的訂單。這是自2003年三月份以來(lái)可銷(xiāo)售產(chǎn)品和訂單比率的最低數值。

　　由于銷(xiāo)售疲軟，日本半導體設備訂單連續三個(gè)月下降。八月份，日本芯片設備制造商獲得的全球訂單為1396.7億日元，可銷(xiāo)售的半導體制造設備的價(jià)值為1727億日元。比率為0.81;七月份，日本芯片設備制造商獲得的全球訂單為1470.4億日元，可銷(xiāo)售的半導體制造設備的價(jià)值為1664.5億日元。比率為0.88。

　　與八月份0.81的比率相比，九月份的比率繼續下滑，在通常情況下，低于1.00的比率被認為市場(chǎng)的環(huán)境是消極的。

　　可銷(xiāo)售產(chǎn)品和訂單的比率是芯片制造設備需求的指示劑，據初步調查的數據顯示，今年九月份，日本芯片設備制造商獲得的全球訂單為1293.2億日元(約11.1億美元)，而可銷(xiāo)售的設備價(jià)值為1761億日元。