微捷碼發(fā)表有片上掃描鏈壓縮功能的Talus ATPG與Talus ATPGX

微捷碼(Magma)設計自動(dòng)化公司發(fā)表有片上掃描鏈壓縮功能的Talus  ATPG與Talus ATPGX。這些先進(jìn)的自動(dòng)測試向量生成(ATPG) 產(chǎn)品使設計師能明顯改進(jìn)測試質(zhì)量, 減少周轉時(shí)間并且降低納米級芯片 的成本。藉由整合Talus ATPG 和Talus ATPGX進(jìn) 入Talus 物理設計環(huán)境, 微捷碼提供唯一真正實(shí)現物理相關(guān)DFT（Physically Aware DFT） 的IC 實(shí)現流程。
     
      今天芯片設計的復雜度和更小的尺寸使測試制作的IC更加復雜。新的失效機制不斷涌現。傳統上, 多數瑕疵是在門(mén)級網(wǎng)表上使用由ATPG 工具產(chǎn)生的stuck-at模型來(lái)檢測的 。今天要維持必需的百萬(wàn)分之一的瑕疵率(DPM), IC 制造者必須使用與時(shí)序、布局和功率相關(guān)的瑕疵檢驗技術(shù)。結果, 質(zhì)量測試現在要求使用更多缺點(diǎn)模型以及從各種各樣的設計工具中產(chǎn)生的費時(shí)和易出錯的數據。傳統ATPG 工具沒(méi)有這種性能或能力來(lái)提供納米級IC測試質(zhì)量和周轉時(shí)間所需的水平。
     
      Talus ATPG設計之初就是為了并行處理多種失效模型, 以提高測試質(zhì)量和設計周轉時(shí)間。它充分地整合進(jìn)微捷碼的Talus IC實(shí)現系統并利用統一的數據模型架構來(lái)高效率地得到時(shí)間、布局、功率和其它一般ATPG 工具無(wú)法獲得的設計信息。這使Talus ATPG 可產(chǎn)生其它工具無(wú)法生成的測試向量。例如, Talus ATPG 可為極小的橋梁瑕疵和干擾進(jìn)行測試。使用統一資料模型也允許Talus ATPG 支持當前幾乎所有的缺點(diǎn)模型, 也可以容易地支持未來(lái)模型,和提供更好的易用性。
     
      Talus ATPG也包括可在不降低測試質(zhì)量的前提下進(jìn)一步減少測試時(shí)間和測試費用的額外功能。它是市面上唯一的多線(xiàn)程ATPG 工具, 可以提供比常規工具更高的吞吐量。Talus ATPGX 內建片上掃描鏈壓縮功能, 可降低40倍的測試數據容量。Talus ATPG 能夠準確地診斷機臺上的失效以發(fā)現瑕疵的邏輯和物理位置。診斷結果可以傳遞到微捷碼的Knights Camelot 與LogicMap 產(chǎn)品, 和從微捷碼YieldManager產(chǎn)品上載的物理和電子瑕疵數據進(jìn)行交互作用和失效分析。
     
      “隨著(zhù)芯片工藝尺寸越來(lái)越小，我們必須處理新的、復雜的錯誤機制。以傳統的ATPG工具來(lái)產(chǎn)生測試向量變得更加復雜而費時(shí)?！盜DT 設計自動(dòng)化服務(wù)主任Camille Kokozaki表示，“我們發(fā)現微捷碼的ATPG，時(shí)序和物理布局的緊密結合和無(wú)縫流程都非常令人信服?！?BR>     
      “作為一個(gè)公認的通信技術(shù)革新者，我們一直在期待著(zhù)可幫助我們快速搶占市場(chǎng)的新技術(shù)?！?Comtech AHA公司工程部副總裁Jeff Hannon表示。 “Talus ATPG的多線(xiàn)程引擎，測試向量?jì)?yōu)化技術(shù)，與可針對多缺點(diǎn)模型的能力，使我們可以更快生成更有效的測試向量，有助降低我們先進(jìn)IC的周轉時(shí)間和成本?！?BR>     
      "隨著(zhù)設計和制造IC的費用日漸增加，測試過(guò)程更加高效率是極端重要的- 如果您無(wú)法測試它, 就不要建立它。" 微捷碼設計實(shí)施事業(yè)部總經(jīng)理Kam Kittrell表示。"Talus ATPG 的加入更加強了Talus 平臺的測試能力, 使我們的顧客對他們芯片的制造、測試以及盈利能力更有信心。"