近年我國IC企業(yè)集群性增強經(jīng)濟規模高增長(cháng)

    近年來(lái)，我國以設計自有IC產(chǎn)品為主的設計公司發(fā)展迅速，呈現出集群性增強經(jīng)濟規模高增長(cháng)態(tài)勢， IC設計業(yè)進(jìn)入建立和完善產(chǎn)業(yè)鏈架構階段， IC設計產(chǎn)品開(kāi)發(fā)實(shí)現了中低高多元化共存。2000年－2004年的5年，全國設計業(yè)銷(xiāo)售額的年平均增長(cháng)率為106%，高出世界設計業(yè)同期的81個(gè)百分點(diǎn)左右，比我國 臺灣省設計業(yè)也高出76個(gè)百分點(diǎn)。 

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )副秘書(shū)長(cháng)趙建忠介紹，自1986年北京集成電路設計中心成立以來(lái)，到1999年的15年間，共發(fā)展到57 家集成電路設計企業(yè)；而2000年到2004年5年間，卻猛增到500家左右， 凈增443家，占總數的88.1%，在企業(yè)總數上已超過(guò)美國的硅谷和我國 臺灣省，其年平均增長(cháng)率達54%。截至2004年，全國集成電路設計企業(yè)群體的注冊資本總額為61.9 億元以上；總的從業(yè)人員達1.59萬(wàn)人，其中設計研發(fā)人員占68.4%。 他們主要分布在全國四個(gè)區域的7個(gè)國家IC設計產(chǎn)業(yè)化基地。 

　　2004年，全國集成電路設計業(yè)(不包括香港和臺灣地區)的銷(xiāo)售額 為81.5億元，增長(cháng)81.5%，占同期全國半導體銷(xiāo)售額的份額達14.9%， 而在2000年僅占6%左右，即提高了近9個(gè)百分點(diǎn)。這一銷(xiāo)售額與我國 臺灣省和世界IC設計業(yè)相比，分別是他們的12.3%和3%，而在2000年， 則僅占我國臺灣省的3.9%、世界設計業(yè)的0.75%，即通過(guò)五年的努力， 相應提升了8個(gè)百分點(diǎn)和2個(gè)百分點(diǎn)以上。 

　　2004年，排在前10名的設計企業(yè)的銷(xiāo)售額為36.9億元，相比2003 年的22.5億元，增長(cháng)了64%。其中，超過(guò)億元銷(xiāo)售額的企業(yè)（不包括香 港和臺灣地區）共14家，比2003年增加了4家，合計銷(xiāo)售額約42億元， 占產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額的比重為51.7%。分布是，長(cháng)三角地區占8家 （57.1%），京津環(huán)渤海灣地區占4家（28.6%），珠三角地區占2家（14.3%）。 

    趙建忠指出，自國發(fā)[2000]18號文發(fā)布以來(lái)，越來(lái)越多新的Foundries 和封裝測試企業(yè)在我國興起，加速了我國IC產(chǎn)業(yè)鏈體系的形成。 目前，我國集成電路設計業(yè)已初步形成從系統標準及其解決方案出發(fā)，自有硅知識產(chǎn)權(IP)及國內外相關(guān)IP的開(kāi)發(fā)和供應，設計前后 端過(guò)程實(shí)施(IC設計服務(wù)和MPW運作)，到小批量工程樣品被用戶(hù)驗收 合格(芯片測試和失效診斷及分析)，直至產(chǎn)品被市場(chǎng)接受(系統整機 應用)為止的整個(gè)IC設計產(chǎn)業(yè)體系。這種趨勢為我國的IC設計及其產(chǎn) 業(yè)化發(fā)展提供了自身技術(shù)的配套保障，同時(shí)也注入了跨越式發(fā)展的技術(shù)開(kāi)發(fā)活力。 

　　IC設計公共服務(wù)體系。作為IC設計初創(chuàng )企業(yè)，在它們的成長(cháng)、發(fā) 展前期，特別需要孵化和培育。我國包括地方政府非常注重公益性服 務(wù)平臺的建設，先后在國家7個(gè)產(chǎn)業(yè)化基地建立了相應的集成電路設 計服務(wù)平臺，提供IC設計環(huán)境的軟/硬件及測試、MPW計劃等方面的 服務(wù)，形成了具有鮮明特色的“孵化器+技術(shù)平臺+人才培訓”的綜合 服務(wù)平臺。 

　　趙建忠表示，在中低檔通用IC市場(chǎng)。我國的IC卡從芯片設計、制造、封裝、 測試、應用，直至標準已形成具有自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)業(yè)鏈體系。近幾 年在全國IC設計業(yè)銷(xiāo)售額中，IC卡芯片所占比重一直在20%左右。其應 用領(lǐng)域涵蓋了交通、通信、銀行、信息管理、石油、勞動(dòng)保障、身份 識別、防偽等諸多方面。主要設計企業(yè)有大唐微電子、中國華大、上 海華虹、清華同方、復旦微電子等，目前它們的產(chǎn)品包括以8位MCU為 基礎的接觸式卡和非接觸式卡、32位CPU接觸式卡和非接觸式卡、RF模 塊及其射頻讀寫(xiě)IC以及智能標簽等芯片。