臺灣晶圓測試吃緊 卡到半導體生產(chǎn)鏈

上游晶圓代工廠(chǎng)投片滿(mǎn)載，整合組件制造廠(chǎng)（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺灣四大晶圓測試廠(chǎng)福雷電、京元電、欣銓、臺曜電等，目前訂單能見(jiàn)度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（probecard）產(chǎn)能大缺，探針卡又進(jìn)入新產(chǎn)品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長(cháng)探針卡交期，所以晶圓測試產(chǎn)能更吃緊，已成為半導體生產(chǎn)鏈瓶頸。

產(chǎn)能滿(mǎn)載訂單已排到十月 

包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠(chǎng)，因LCD驅動(dòng)IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等訂單強勁，本季產(chǎn)能利用率均拉高至九成以上或滿(mǎn)載水位，當然晶圓代工廠(chǎng)本季投片量較上季大增約二○％，晶圓測試需求亦同步拉升。再者，因為IDM廠(chǎng)的資產(chǎn)輕減（asset-lite）策略持續執行，包括飛索（Spansion）、德儀、意法半導體、恩智浦（NXP）等IDM大廠(chǎng)，也提高了晶圓測試委外代工比重，所以現在晶圓測試廠(chǎng)產(chǎn)能利用率已達滿(mǎn)載，訂單也排到了十月。 

晶圓測試廠(chǎng)利用率拉高，對探針卡需求自然大增，不過(guò)探針卡業(yè)者自去年下半年至今年中旬為止，并沒(méi)有太大的擴產(chǎn)動(dòng)作，所以現在訂單快速到位，當然無(wú)法在第一時(shí)間順利出貨，也導致了探針卡出現缺貨情況。據測試業(yè)者透露，現在探針卡因產(chǎn)能不足問(wèn)題，交期已由二周拉長(cháng)至四周，臺灣供貨商旺硅則因屬本地供貨商，交期只拉長(cháng)至三周，因此已開(kāi)始將部份急單轉單至旺硅，其中以L(fǎng)CD驅動(dòng)IC、內存等探針卡轉單情況最多。 

覆晶垂直探針卡交期拉長(cháng) 

此外，繪圖芯片、芯片組、高階三Ｇ手機芯片等封裝制程由閘球數組封裝（BGA）開(kāi)始轉向采用覆晶封裝（FlipChip），導致探針卡出現規格世代交替，亦是造成交期拉長(cháng)的一大原因。業(yè)者表示，過(guò)去探針卡主要以懸臂式探針卡（Canti-Level）為主，但現在因芯片制程導入六五奈米后，一定要采用覆晶封裝，所以探針卡也需要改成覆晶垂直探針卡（FCVertical），現在正好處于產(chǎn)品線(xiàn)世代交替及認證期間，覆晶垂直探針卡制造期又較長(cháng)，所以交期拉長(cháng)至四周以上，在下半年恐將成為常態(tài)。 

以臺灣探針卡供貨商旺硅來(lái)說(shuō)，目前垂直探針卡出貨量已明顯提高，因現階段產(chǎn)能吃緊，已不再接低毛利或低價(jià)格訂單，而全力支持高毛利的覆晶垂直探針卡或高腳數懸臂式探針卡出貨。同時(shí)，因探針卡產(chǎn)能不足，晶圓測試廠(chǎng)產(chǎn)能無(wú)法再擴充，供不應求情況自然讓產(chǎn)能更為吃緊，只好持續向探針卡廠(chǎng)追單，包括旺硅、MJC、FormFactor等業(yè)者訂單出貨比（BB值）均已提高至一．二至一．三左右。