半導體廠(chǎng)為了撙節生產(chǎn)成本 考慮時(shí)間換取金錢(qián)的變通之道

　　據華爾街日報(WSJ)報導，半導體廠(chǎng)商致力提升制程技術(shù)，為了增進(jìn)晶圓生產(chǎn)效率，無(wú)不亟思變通之道，相較于過(guò)去著(zhù)重于朝向更大晶圓尺寸發(fā)展的策略，如今業(yè)界人士發(fā)現能夠無(wú)須添購昂貴設備和升級晶圓尺寸的方式，透過(guò)簡(jiǎn)化設備規模以及發(fā)展制程軟體，就可以節省生產(chǎn)過(guò)程不必要浪費的時(shí)間。

　　報導指出，目前在舊金山舉行的美西半導體設備暨材料展(SEMICON West)中，目標提升生產(chǎn)效率的“300mm Prime”計畫(huà)成為熱門(mén)話(huà)題?！?00mm Prime”主要是由國際半導體技術(shù)制造協(xié)會(huì )(International Sematech Manufacturing Initiative；ISMI)主導，ISMI會(huì )員不乏全球半導體知名大廠(chǎng)，包括英特爾(Intel)、IBM、超微(AMD) 、NEC、臺積電、英飛凌(Infineon)等。

　　據報導，隨著(zhù)手機和MP3播放器等消費性產(chǎn)品重要性與日俱增，也因此市場(chǎng)對于低價(jià)、生命周期短的晶片求亦持續增加，使得半導體廠(chǎng)商對于較小尺寸的晶圓架需求因而增加，如此廠(chǎng)商可以迅速轉換產(chǎn)品、降低庫存。超微制程技術(shù)部門(mén)主管Doug Gross即表示，目前部分業(yè)者對于是否須選擇能承載25片晶圓的設備系統感到懷疑。

　　ISMI聯(lián)盟內部人士表示，部分廠(chǎng)商反應，在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，往往在能夠容納25片晶圓的模組中僅放置10片晶圓，其余有一半空間閑置實(shí)在浪費，使得“300mm Prime”計畫(huà)的主要目標之一即為發(fā)展承較少晶圓架的設備系統。

　　除此之外而研發(fā)出輸送時(shí)間更具效率的系統，減少晶圓在生產(chǎn)過(guò)程等待的時(shí)間，則為ISMI另一項任務(wù)。

　　由于晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中往往會(huì )因等待設備下載所需生產(chǎn)相關(guān)內容，造成生產(chǎn)時(shí)間延長(cháng)甚至影響晶圓良率表現，Gross指出，盡管任務(wù)艱鉅，ISMI目標將發(fā)展能夠在設備準備妥當時(shí)自動(dòng)輸送系統的排程軟體，Gross并且聲稱(chēng)，超微自2005年藉由提升管理系統已成功讓生產(chǎn)線(xiàn)增加31%的產(chǎn)能。