KLA-Tencor發(fā)布最新存儲和邏輯器件明場(chǎng)檢測系統
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“在 55 納米/45 納米節點(diǎn)上,存儲和邏輯芯片的檢測需求變得非常突出。對于這兩種器件,芯片生產(chǎn)商均需要在加快新工藝成熟的同時(shí)以更高的檢測靈敏度來(lái)捕獲所關(guān)注的全部缺陷?!盞LA-Tencor 晶片檢測事業(yè)群副總裁 Mike Kirk 指出?!巴ㄟ^(guò)采用我們的新型 2810 和 2815 專(zhuān)業(yè)明場(chǎng)檢測工具,存儲和邏輯芯片生產(chǎn)商能夠將檢測策略集中在先進(jìn)器件中所發(fā)現的影響成品率的缺陷類(lèi)型。2810 和 2815 系統具備在各關(guān)鍵工藝層上發(fā)現所關(guān)注全部缺陷的靈敏度和靈活性,同時(shí)還實(shí)現了計算速度的倍增,因而能夠加快成品率成熟和上市時(shí)間?!?nbsp;
2815 系統引入廣泛的硬件和算法工具集,可有效地捕獲邏輯設計中的相關(guān)缺陷。該系統具備采用業(yè)界最小像點(diǎn)的特殊光學(xué)模式,依據設計可捕獲亞 45 納米節點(diǎn)邏輯器件的復雜幾何結構和新型材料上的最廣泛的缺陷類(lèi)型。對于亞 55 納米的存儲器件應用,新型 2810 檢測系統具有相應的光學(xué)模式和算法,可捕獲橋接、空洞以及在陣列(重復)與外圍(非重復)結構上的其他重要缺陷。
由于捕獲全部關(guān)鍵性缺陷所需的最佳檢測波長(cháng)隨材料、圖形幾何特征以及設計節點(diǎn)的不同而變化,因此 281x 系列工具采用可調全光譜光源,覆蓋 DUV、UV 和可見(jiàn)光波長(cháng)范圍。這一技術(shù)能夠提供最優(yōu)的缺陷對比、超凡的噪聲抑制和高分辨率,可有效滿(mǎn)足不斷擴展的工藝層、器件和設計節點(diǎn)范圍中關(guān)鍵性缺陷檢測的要求。2810 和 2815 系統還提供一些新的易用特性,可將菜單優(yōu)化時(shí)間縮短約 50%。此外,281x 系統在自動(dòng)缺陷分類(lèi)方面的改進(jìn),可進(jìn)一步提高缺陷 Pareto 圖的質(zhì)量,從而能加速識別和解決缺陷問(wèn)題的根源。
KLA-Tencor 2810/2815 系統構建在 2005 年推出的并已穩居市場(chǎng)領(lǐng)先地位的 2800 平臺之上。新系統現已向所有芯片生產(chǎn)地區的客戶(hù)供貨,并在存儲和邏輯器件應用中得以安裝使用。許多客戶(hù)已經(jīng)依靠該系統的先進(jìn)全光譜光源技術(shù)來(lái)管理沉浸光刻工藝中的缺陷。
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