Teledyne e2v 雙倍容量太空級 8GB DDR4 內存芯片,面向高可靠性太空應用
超緊湊、彈性的存儲器芯片提高了面向通信、地球觀(guān)測、科學(xué)和邊緣計算的衛星的高級任務(wù)的SWaP。8GB DDR4的合格工程樣片 (EM) 現已發(fā)布,飛行正片 (FM) 正在制造中,計劃于2025年初推出。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202504/469328.htm超快、高密度8GB DDR4存儲器提供與較小的4GB DDR4選項相同的外形尺寸和引腳兼容性-是下一代設計的理想選擇。新的高速8GB DDR4存儲器支持2400MT/s的傳輸速率。它對高達60 MeV.cm2/mg 的單粒子閂鎖 (SEL) 具有免疫力。此外,該器件提供100 krad總電離劑量 (TID),我們有高達60 MeV.cm2/mg的SEU數據。
Teledyne e2v 雙倍容量太空級8GB DDR4內存芯片
Teledyne e2v 宣布其8GB宇航級DDR4存儲器成功通過(guò)宇航認證,這是其太空邊緣計算解決方案的一部分。
這也標志著(zhù)Teledyne e2v的DDR4初步認證的結束,包括所有的篩選(溫度循環(huán)、結構分析、C-SAM/共焦掃描聲學(xué)顯微鏡、預處理、溫度濕度偏差……)和輻射測試。隨著(zhù)對緊湊型高密度存儲器的需求激增,Teledyne e2v 強調其新的存儲器芯片與當今所有的高端宇航級處理器件兼容。這個(gè)長(cháng)長(cháng)的處理器列表包括AMD/Xilinx VERSALR ACAP、宇航級FPGA、MPSOC、Microchip RT PolarFire 以及許多專(zhuān)有 的ASIC 產(chǎn)品。
“高速存儲器是現代數據密集型衛星的關(guān)鍵器件。新的8GB器件與我們之前的4GB器件的緊湊外形相同,存儲密度卻翻了一倍。此外,憑借多種溫度等級和高達NASA 1級的認證選項,Teledyne e2v可提供多樣化、堅固耐用且用途廣泛的宇航級產(chǎn)品組合?!睌祿?、處理系統營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理 Thomas Guillemain 說(shuō)道。
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