半導體廠(chǎng)投資85%面向300mm設備
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正是這個(gè)巨大的市場(chǎng)推動(dòng)著(zhù)中國半導體的設備與材料業(yè),使其在過(guò)去的一年中變得異?;钴S。與2005年截然不同,2006年對絕大多數半導體芯片制造設備商來(lái)說(shuō)是個(gè)出人意料的好年頭。放眼未來(lái),在未來(lái)的三年內,芯片制造廠(chǎng)在設備上的耗資較2001年-2006年的增長(cháng)模式會(huì )更為穩定。300mm芯片制造設備將成為新設備市場(chǎng)的主力軍,與此同時(shí),由于越來(lái)越多的芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)轉移到中國內地,二手設備市場(chǎng)亦將茁壯成長(cháng)。
隨著(zhù)更多的300mm芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)在中國內地投產(chǎn),以及韓國和中國臺灣等地區的產(chǎn)能陸續轉到中國內地,預計2006年到2007年中國內地芯片制造廠(chǎng)材料的增長(cháng)可能超過(guò)60%。而到2008年,中國內地芯片制造的耗材將占到全球耗材市場(chǎng)的5%以上。在過(guò)去的五年中,中國半導體市場(chǎng)年增長(cháng)率一直位居全球首位,并且預計在未來(lái)三年里,中國市場(chǎng)仍將保持強勁增長(cháng)趨勢。
在不斷變窄的利潤空間以及全球芯片制造市場(chǎng)猛烈競爭的迫使下,中國半導體制造商不斷向更先進(jìn)的技術(shù)節點(diǎn)靠攏。到2006年末,已經(jīng)開(kāi)始90nm工藝技術(shù)的量產(chǎn),而65nm的研發(fā)也正積極努力地開(kāi)展。伴隨國際IDM廠(chǎng)商將在華逐步建廠(chǎng),中國芯片制造的總體能力將在未來(lái)三年內,進(jìn)一步提升到更為先進(jìn)的工藝技術(shù)。
中國不僅在芯片制造方面擁有相當的投資,在本土設備領(lǐng)域也下了相當的功夫。在同等功能與配置的情況下,中國本土設備制造商生產(chǎn)的設備價(jià)格要低于進(jìn)口設備,但主要還是面向中國市場(chǎng)。中國本土設備廠(chǎng)商目前已經(jīng)成功研制出一些200mm和300mm芯片制造設備。在一流的芯片制造廠(chǎng),盡管用本土研制的設備來(lái)進(jìn)行量產(chǎn)目前還未形成氣候,但是國內一流的芯片制造廠(chǎng)已經(jīng)同一些本土設備廠(chǎng)商簽訂了銷(xiāo)售合同或正在進(jìn)行評估。
本土設備廠(chǎng)商和芯片制造商的合作模式已經(jīng)悄然形成,兩者將共同開(kāi)發(fā)90nm-0.25μm的關(guān)鍵設備和工藝。
中國今后仍將會(huì )是生產(chǎn)制造的大本營(yíng),而半導體設備和材料業(yè)也將隨之穩步增長(cháng)。
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